TS5A23166

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0.9Ω 導(dǎo)通狀態(tài)電阻、5V、1:1 (SPST)、雙通道模擬開關(guān)（高電平有效）

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.05 Supply current (typ) (μA) 0.001 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.05 Supply current (typ) (μA) 0.001 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 DSBGA (YZT) 8 1.9404 mm2 1.98 x 0.98 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 在斷電模式中提供了隔離，V+ = 0
  • 低導(dǎo)通電阻 (0.9Ω)
  • 控制輸入可承受 5.5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 出色的導(dǎo)通狀態(tài)電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 在斷電模式中提供了隔離，V+ = 0
  • 低導(dǎo)通電阻 (0.9Ω)
  • 控制輸入可承受 5.5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 出色的導(dǎo)通狀態(tài)電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS5A23166 器件是一款雙單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān)，工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。TS5A23166 器件具有較低的通態(tài)電阻和出色的通道間通態(tài)電阻匹配功能。TS5A23166 器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能和極低的功耗。這些 特性 再加上低功耗性能，使得這款器件適合于便攜式音頻 應(yīng)用。

TS5A23166 器件是一款雙單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān)，工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。TS5A23166 器件具有較低的通態(tài)電阻和出色的通道間通態(tài)電阻匹配功能。TS5A23166 器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能和極低的功耗。這些 特性 再加上低功耗性能，使得這款器件適合于便攜式音頻 應(yīng)用。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model for TS5A23166

SCDJ035.ZIP (97 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

TS5A23166 IBIS Model

SCDM100.ZIP (94 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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