TS3L110

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3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道 10/100 Base-T LAN 交換機

產(chǎn)品詳情

Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Propagation delay time (μs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Propagation delay time (μs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm2 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm2 4 x 3.5
  • 高帶寬（BW = 500MHz，典型值）
  • 低串擾（XTALK = –30dB，典型值）
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 平緩的低導(dǎo)通狀態(tài)電阻
    （ron = 4? 典型值，ron(flat) = 1?）
  • 可在數(shù)據(jù) I/O 端口（0 至 5V）上進行開關(guān)
  • VCC 工作范圍為 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 數(shù)據(jù)和控制輸入具有下沖鉗位二極管
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合
    JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 適合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令
  • 高帶寬（BW = 500MHz，典型值）
  • 低串擾（XTALK = –30dB，典型值）
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 平緩的低導(dǎo)通狀態(tài)電阻
    （ron = 4? 典型值，ron(flat) = 1?）
  • 可在數(shù)據(jù) I/O 端口（0 至 5V）上進行開關(guān)
  • VCC 工作范圍為 3V 至 3.6V
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 數(shù)據(jù)和控制輸入具有下沖鉗位二極管
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合
    JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 適合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令

TS3L110 局域網(wǎng) (LAN) 開關(guān)是一款具有單開關(guān)使能端 (E) 輸入的 4 位、2 選 1 多路復(fù)用器/多路信號分離器。當 E 為低時，開關(guān)啟用，I 端口連接至 Y 端口。當 E 為高時，開關(guān)禁用，I 和 Y 端口之間存在高阻抗狀態(tài)。選擇 (S) 輸入可控制多路復(fù)用器/多路信號分離器的數(shù)據(jù)路徑。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 應(yīng)用中的機械繼電器。此器件具有平緩的低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron)、高帶寬和低串擾，適合 10/100 Base-T 和各種其他 LAN 應(yīng)用中的數(shù)字輸入 D 類音頻放大器。TS3L110 器件可用于將信號從 10/100 Base-T 以太網(wǎng)收發(fā)器路由至筆記本電腦或擴展塢中的 RJ-45 LAN 連接器。此器件專為低通道間偏差和低串擾而設(shè)計。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分斷電的應(yīng)用。Ioff 特性可確保在關(guān)斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態(tài)，E 應(yīng)通過一個上拉電阻器連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動器的電流吸入能力來決定。

TS3L110 局域網(wǎng) (LAN) 開關(guān)是一款具有單開關(guān)使能端 (E) 輸入的 4 位、2 選 1 多路復(fù)用器/多路信號分離器。當 E 為低時，開關(guān)啟用，I 端口連接至 Y 端口。當 E 為高時，開關(guān)禁用，I 和 Y 端口之間存在高阻抗狀態(tài)。選擇 (S) 輸入可控制多路復(fù)用器/多路信號分離器的數(shù)據(jù)路徑。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 應(yīng)用中的機械繼電器。此器件具有平緩的低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron)、高帶寬和低串擾，適合 10/100 Base-T 和各種其他 LAN 應(yīng)用中的數(shù)字輸入 D 類音頻放大器。TS3L110 器件可用于將信號從 10/100 Base-T 以太網(wǎng)收發(fā)器路由至筆記本電腦或擴展塢中的 RJ-45 LAN 連接器。此器件專為低通道間偏差和低串擾而設(shè)計。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分斷電的應(yīng)用。Ioff 特性可確保在關(guān)斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態(tài)，E 應(yīng)通過一個上拉電阻器連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動器的電流吸入能力來決定。
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* 數(shù)據(jù)表 TS3L110 四路 SPDT 高帶寬 10/100 Base-T LAN 開關(guān)差分 8 通道至 4 通道多路復(fù)用器/多路信號分離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 4日

設(shè)計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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