產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (μA) 0.005 Supply current (typ) (μA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (μA) 0.005 Supply current (typ) (μA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5 X2QFN (RUC) 14 4 mm2 2 x 2
  • 低通態(tài)電阻 (RON)
    • 最大值 0.9?（電源電壓為 3V）
    • 最大值 1.5?（電源電壓為 1.8V）
  • RON 穩(wěn)定性：最大值 0.4?（電壓為 3V）
  • RON 通道匹配
    • 最大值 0.05?（電源電壓為 3V）
    • 最大值 0.15?（電源電壓為 1.8V）
  • 1.6V 至 3.6V 單電源運行
  • 兼容 1.8V CMOS 邏輯（電源電壓為 3V）
  • 高電流處理能力（100mA 持續(xù)電流）
  • 快速開關：tON = 5ns，tOFF = 4ns
  • 支持數(shù)字和模擬 應用
  • ESD 保護性能超出 JESD-22 標準
    • ±4000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 300V 機器模型 (A115-A)
    • ±1000V 組件充電模式 (C101)
  • 低通態(tài)電阻 (RON)
    • 最大值 0.9?（電源電壓為 3V）
    • 最大值 1.5?（電源電壓為 1.8V）
  • RON 穩(wěn)定性：最大值 0.4?（電壓為 3V）
  • RON 通道匹配
    • 最大值 0.05?（電源電壓為 3V）
    • 最大值 0.15?（電源電壓為 1.8V）
  • 1.6V 至 3.6V 單電源運行
  • 兼容 1.8V CMOS 邏輯（電源電壓為 3V）
  • 高電流處理能力（100mA 持續(xù)電流）
  • 快速開關：tON = 5ns，tOFF = 4ns
  • 支持數(shù)字和模擬 應用
  • ESD 保護性能超出 JESD-22 標準
    • ±4000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 300V 機器模型 (A115-A)
    • ±1000V 組件充電模式 (C101)

TS3A4751 器件是一款雙向、4 通道、常開 (NO) 單刀單擲 (SPST) 模擬開關，由單個 1.6V 至 3.6V 電源供電。此器件具有快速開關速度，可處理軌至軌模擬信號，并且靜態(tài)功耗非常低。

當使用 3V 電源時，該數(shù)字輸入兼容 1.8V CMOS。

TS3A4751 器件具有四個常開 (NO) 開關。TS3A4751 采用 14 引腳薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP)，以及節(jié)省空間的 14 引腳 VQFN (RGY) 封裝和微型 X2QFN (RUC) 封裝。

TS3A4751 器件是一款雙向、4 通道、常開 (NO) 單刀單擲 (SPST) 模擬開關，由單個 1.6V 至 3.6V 電源供電。此器件具有快速開關速度，可處理軌至軌模擬信號，并且靜態(tài)功耗非常低。

當使用 3V 電源時，該數(shù)字輸入兼容 1.8V CMOS。

TS3A4751 器件具有四個常開 (NO) 開關。TS3A4751 采用 14 引腳薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP)，以及節(jié)省空間的 14 引腳 VQFN (RGY) 封裝和微型 X2QFN (RUC) 封裝。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TS3A4751 0.9? 低電壓、單電源、4 通道 SPST 模擬開關 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2019年 5月 20日
應用簡報 用于多路復用器和信號開關的 1.8V 邏輯 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應用手冊 防止模擬開關的額外功耗 英語版 2008年 7月 15日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
參考設計

TIDA-010032 — 支持以太網(wǎng)和 6LoWPAN 射頻網(wǎng)狀等網(wǎng)絡的通用數(shù)據(jù)集中器參考設計

基于 IPv6 的電網(wǎng)通信正在成為智能儀表和電網(wǎng)自動化等工業(yè)市場和應用領域的標準選擇。通用數(shù)據(jù)集中器設計提供一套基于 IPv6 的完整網(wǎng)絡解決方案，集成了以太網(wǎng)主干通信、6LoWPAN 射頻網(wǎng)狀網(wǎng)絡、RS-485 等功能。這些基于 6LoWPAN 的網(wǎng)狀網(wǎng)絡可解決一些關鍵問題，例如符合標準的互操作性、可靠性和遠距離連接。此設計可實現(xiàn)使用通過以太網(wǎng)主干通信訪問的 Web 服務器來遠程控制和監(jiān)控終端設備。它還提供 3.3V 和 5V 電壓軌以及多種外設接口，可通過擴展實現(xiàn)更高的連接能力，例如寬帶電力線通信 (PLC)、蜂窩和 Wi-Fi? 連接。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
X2QFN (RUC) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻