數據表
TS3A24159
- 指定的先斷后合開關
- 低導通電阻（最大值為 0.3?）
- 低電荷注入
- 出色的導通狀態電阻匹配
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 3.6V 單電源運行
- 控制輸入兼容 1.8V 邏輯
- 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 78 II 類規范
- ESD 性能經測試符合 JESD 22 規范
- 2000V 人體放電模型 （A114-B，II 類）
- 1000V 帶電器件模型 (C101)
TS3A24159 器件是一款 2 通道單極雙投 (SPDT) 雙向模擬開關，設計的工作電壓為 1.65V 至 3.6V。該器件提供低通態電阻和出色的通態電阻匹配以及先斷后合功能，能夠防止信號從一個通道傳輸至另一通道時失真。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能、低通態電阻和極低的功耗。該器件所具備的一些特性使其適用于各種市場和不同的應用。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TS3A24159 0.3? 雙通道 SPDT 雙向模擬開關雙通道 2:1 多路復用器和多路信號分離器 數據表 (Rev. H) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2022年 8月 8日 |
| 應用簡報 | 用于多路復用器和信號開關的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用簡報 | Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 4月 26日 | |||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDM-VOICEBANDAUDIO — 采用 PWM DAC 的語音頻帶音頻回放
此設計為低成本音頻輸出，基于生成 PWM 的計時器以及帶放大器級的外部低通濾波器，適用于耳機或揚聲器。音頻數據存儲在板載 SPI 閃存中。此設計提供含 Launchpad 直通代碼的 PC GUI，用于向 SPI 閃存中加載音頻數據。
參考設計
TIDA-010032 — 支持以太網和 6LoWPAN 射頻網狀等網絡的通用數據集中器參考設計
基于 IPv6 的電網通信正在成為智能儀表和電網自動化等工業市場和應用領域的標準選擇。通用數據集中器設計提供一套基于 IPv6 的完整網絡解決方案，集成了以太網主干通信、6LoWPAN 射頻網狀網絡、RS-485 等功能。這些基于 6LoWPAN 的網狀網絡可解決一些關鍵問題，例如符合標準的互操作性、可靠性和遠距離連接。此設計可實現使用通過以太網主干通信訪問的 Web 服務器來遠程控制和監控終端設備。它還提供 3.3V 和 5V 電壓軌以及多種外設接口，可通過擴展實現更高的連接能力，例如寬帶電力線通信 (PLC)、蜂窩和 Wi-Fi? 連接。
參考設計
TIDA-01012 — 無線物聯網、低功耗 Bluetooth?、4? 位、100kHz 真正 RMS 數字萬用表
許多產品現在通過物聯網 (IoT) 進行連接，包括數字萬用表 (DMM) 等測試設備。? 借助德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，TIDA-01012 參考設計展示了一款具備連接功能的 4? 位、100kHz 真正 RMS DMM，其支持 Bluetooth? 低功耗連接、NFC 藍牙配對，以及由 TI 的 CapTIvate? 技術實現的自動喚醒功能。
?
參考設計
TIDA-01014 — 適用于低功耗工業物聯網現場計量場景的增強型高精度電池電量監測計參考設計
物聯網 (IoT) 變革持續推動各類應用與儀器的高效連接，為電池供電、大規模極低功耗傳感器的部署創造條件。 借助 TI 的高級傳感器和低功耗連接器件等新技術，推動這些儀器向電池供電無線系統轉型，從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復雜性。
在德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺的支持下，TIDA-01014 參考設計利用 TIDA-01012無線 DMM 參考設計，來演示 bq27426 在提升電池管理系統電量計性能及優化功耗方面的應用。TIDA-01014 是一款具備無線連接功能的 4? 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)
參考設計
TIDA-00879 — 高度集成式 4 1/2 位低功耗手持式數字萬用表 (DMM) 平臺參考設計
TIDA-00879 TI-Design 利用 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和先進的低功耗和電源管理功能，展示了高度集成、低成本和低功耗的數字萬用表平臺。? 該解決方案以極具競爭力的系統級成本提供 4.5 位或 60K 顯示計數分辨率、基于固件的真 RMS 和實際功率測量、集成式 LCD 控制器/驅動器子系統，以及以 3 節 AAA 堿性電池實現的超過 600 小時的電池使用壽命。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。