產品詳情

Frequency (min) (MHz) 300 Frequency (max) (MHz) 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V) 0.25 PLL/VCO No P1dB (typ) (dBm) 13 OIP3 (typ) (dBm) 30 Noise floor (typ) (dBm/Hz) -160 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm) -45 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc) -45 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Frequency (min) (MHz) 300 Frequency (max) (MHz) 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V) 0.25 PLL/VCO No P1dB (typ) (dBm) 13 OIP3 (typ) (dBm) 30 Noise floor (typ) (dBm/Hz) -160 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm) -45 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc) -45 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RGE) 24 16 mm2 4 x 4
  • 高度線性：
    • 輸出 IP3：1850MHz 時為 30dBm
  • 低輸出噪底：-160dBm/Hz
  • 通道功率為 -10dBM 時 78dBc 單載波寬帶碼分多址 (WCDMA) 鄰信道功率比 (ACPR)
  • 未調節的載波抑制：-40dBm
  • 未調節的邊頻帶抑制：-45dBc
  • 單電源：3.3V 運行
  • 1 位增益步長控制
  • 快速加電/斷電
  • 高度線性：
    • 輸出 IP3：1850MHz 時為 30dBm
  • 低輸出噪底：-160dBm/Hz
  • 通道功率為 -10dBM 時 78dBc 單載波寬帶碼分多址 (WCDMA) 鄰信道功率比 (ACPR)
  • 未調節的載波抑制：-40dBm
  • 未調節的邊頻帶抑制：-45dBc
  • 單電源：3.3V 運行
  • 1 位增益步長控制
  • 快速加電/斷電

TRF37T05 是一款低噪聲直接正交調制器，此調制器具有出色的時分雙工 (TDD) 性能。 它能夠將復雜已調制信號從基帶或中頻 (IF) 直接轉換為射頻 (RF)。 TRF37T05 是一款高性能、出色線性器件，此器件非常適合于向上變頻為 300MHz 的 RF 頻率。 需要合適的匹配網絡以實現 300MHz 至 4GHz 范圍內的最佳性能。 此調制器被執行為一個雙平衡混頻器。

RF 輸出塊包含一個差分至單端轉換器，此轉換器能夠驅動一個單端 50Ω 負載。 TRF37T05 需要一個 0.25V 共模電壓以實現最佳的線性性能。 TRF37T05 還提供一個快速斷電引腳，此引腳可被用來減少功率耗散，而同時在 TDD 應用中保持已優化的已調載波饋通性能。

TRF37T05 采用 RGE-24 超薄四方扁平無引線 (VQFN) 封裝。

TRF37T05 是一款低噪聲直接正交調制器，此調制器具有出色的時分雙工 (TDD) 性能。 它能夠將復雜已調制信號從基帶或中頻 (IF) 直接轉換為射頻 (RF)。 TRF37T05 是一款高性能、出色線性器件，此器件非常適合于向上變頻為 300MHz 的 RF 頻率。 需要合適的匹配網絡以實現 300MHz 至 4GHz 范圍內的最佳性能。 此調制器被執行為一個雙平衡混頻器。

RF 輸出塊包含一個差分至單端轉換器，此轉換器能夠驅動一個單端 50Ω 負載。 TRF37T05 需要一個 0.25V 共模電壓以實現最佳的線性性能。 TRF37T05 還提供一個快速斷電引腳，此引腳可被用來減少功率耗散，而同時在 TDD 應用中保持已優化的已調載波饋通性能。

TRF37T05 采用 RGE-24 超薄四方扁平無引線 (VQFN) 封裝。
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設計和開發

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評估板

TRF37T05EVM — TRF37T05 評估模塊

The TRF37T05EVM evaluation module is intended for the evaluation of the TRF37T05 direct-launch quadrature modulator for TDD (time-division duplex) applications in the transmit path of base stations and communication equipment.

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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