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TPSM53602

正在供貨

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN 封裝、具有小尺寸的 36V、2A 降壓電源模塊

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM63602 正在供貨 采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、2A 降壓模塊 Next generation device, improved performance

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1400 Switching frequency (max) (kHz) 1400
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.8 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good EMI features Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1400 Switching frequency (max) (kHz) 1400
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm2 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝
    • 85mm2 解決方案尺寸（單面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
    • 優(yōu)異的熱性能： 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達(dá) 14W 的輸出功率
    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 輸入電壓范圍：3.8V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
  • 效率高達(dá) 95%
  • 電源正常狀態(tài)標(biāo)志
  • 精密使能端
  • 內(nèi)置斷續(xù)模式短路保護、過熱保護、啟動至預(yù)偏置輸出、軟啟動和 UVLO
  • IC 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試
  • 與以下器件引腳兼容：3A TPSM53603 和 4A TPSM53604
  • 使用 TPSM53602 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 下載 EVM 設(shè)計文件以快速進(jìn)行電路板設(shè)計
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝
    • 85mm2 解決方案尺寸（單面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
    • 優(yōu)異的熱性能： 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達(dá) 14W 的輸出功率
    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
  • 輸入電壓范圍：3.8V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V
  • 效率高達(dá) 95%
  • 電源正常狀態(tài)標(biāo)志
  • 精密使能端
  • 內(nèi)置斷續(xù)模式短路保護、過熱保護、啟動至預(yù)偏置輸出、軟啟動和 UVLO
  • IC 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試
  • 與以下器件引腳兼容：3A TPSM53603 和 4A TPSM53604
  • 使用 TPSM53602 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 下載 EVM 設(shè)計文件以快速進(jìn)行電路板設(shè)計

TPSM53602 電源模塊是一款高度集成的 2A 電源解決方案，在熱增強型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術(shù)來實現(xiàn)增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個大散熱墊，實現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。

總體解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。TPSM53602 具有全套功能集，包括正常電源狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和過熱保護，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件。

TPSM53602 電源模塊是一款高度集成的 2A 電源解決方案，在熱增強型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術(shù)來實現(xiàn)增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個大散熱墊，實現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。

總體解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。TPSM53602 具有全套功能集，包括正常電源狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和過熱保護，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPSM53602 采用 Enhanced HotRod? QFN 封裝的 36V 輸入、2A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 7日
功能安全信息 TPSM53602 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
白皮書 通過增強型 HotRod? QFN 封裝啟用小型、冷卻靜音電源模塊 英語版 2020年 10月 19日
應(yīng)用手冊 Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
EVM 用戶指南 Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) 2019年 12月 13日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPSM53602EVM — 采用小型封裝的 3.8V 至 36V、2A 降壓電源模塊評估板

TPSM53602 評估板 (EVM) 用于在高達(dá) 2A 的電流范圍內(nèi)評估 TPSM53602 電源模塊的運行情況。輸入電壓范圍為 3.8V 至 36V，輸出電壓范圍為 1V 至 7V。利用該評估板可輕松評估 TPSM53602 的運行情況。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPSM53602 PSpice Transient Model

SNVMC58.ZIP (402 KB) - PSpice Model
下載
設(shè)計工具

SNVR487 — TPSM53602 EVM Design Files

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
電源模塊（集成電感器）
TPSM53602 — 采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN 封裝、具有小尺寸的 36V、2A 降壓電源模塊
硬件開發(fā)
評估板
TPSM53602EVM — 采用小型封裝的 3.8V 至 36V、2A 降壓電源模塊評估板
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻