TPSM365R6
- 功能安全型
- 多功能同步直流/直流降壓模塊:
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 寬輸入電壓范圍:3V 至 65V
- 高達 70V 的輸入瞬態
- 結溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 4.5mm× 3.5mm× 2mm 超模壓塑料封裝
- ZEN 1 開關技術:
- 有助于符合 CISPR11 B 類標準
- 低電感 HotRod? QFN 封裝
- 假隨機展頻可降低峰值發射
- 在輕負載下通過 MODE/SYNC 引腳使用引腳可選 FPWM 模式可提供恒定頻率
- FSW 與 MODE/SYNC 引腳同步
- 經過優化的引腳排列,可更大限度地降低環路電感
- 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
- 輸出電壓和電流選項:
- 3.3V 或 5V VOUT 的固定輸出型號
- 可調輸出電壓范圍為 1V 至 13V
- 引腳與 TPSM33625 兼容
- 輸出電流高達 600mA (TPSM365R6)
- 輸出電流高達 300mA (TPSM365R3)
- 固有保護特性,可實現穩健設計
- 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時序、控制和 VIN UVLO)
- 過流和熱關斷保護
- 使用 TPSM365Rx 并借助 WEBENCH? Power Designer 創建定制設計方案
TPSM365R6 或 TPSM365R3 是一款 600mA 或 300mA、65V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊,它在緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了功率 MOSFET、集成電感器和啟動電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術可提高熱性能并降低 EMI。該器件在空載時具有 4µA 的超低運行 IQ(24V 至 3.3V VOUT)。TPSM365Rx 提供兩個支持 3.3V 和 5V 的固定輸出電壓選項,以及一個支持 1V 至 13V 范圍的可調節輸出電壓選項。該模塊僅需四個外部元件即可實現 3.3V 和 5V 固定輸出設計。TPSM365Rx 針對出色的 EMI 性能和空間受限型應用進行了優化。
TPSM365Rx 采用具有內部補償的峰值電流模式控制方案,用于維持穩定運行和極小的輸入電容。借助精密 EN 功能,可對器件啟動和關斷進行精確控制。開漏 PGOOD 輸出提供了輸出電壓狀態的真實指示,。TPSM365Rx 包括預偏置啟動、過流和溫度保護,使 TPSM365Rx 成為為各種應用供電的出色器件。在固定選項型號中,MODE/SYNC 引腳可實現從 FPWM 到 PFM 的無縫轉換,空載待機靜態電流小于 4µA,從而確保在整個負載電流范圍內的高效率和出色的瞬態響應。
技術文檔
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查看全部 10 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPSM365R6、TPSM365R3 3V 至 65V 輸入, 600mA、300mA ,4μA 空載 IQ 同步降壓轉換器電源模塊搭配 ZEN 1 開關技術 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 11月 12日 |
| 應用手冊 | 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 應用手冊 | TPSM365R6 的反相應用 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 3月 15日 | |
| 證書 | TPSM365R6RDNR EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2023年 1月 11日 | ||||
| 證書 | TPSM365R6V3EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 1月 9日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPSM365R6EVM User’s Guide | PDF | HTML | 2022年 12月 21日 | |||
| 功能安全信息 | TPSM365R6 and TPSM365R3 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 10月 10日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPSM365R6FEVM User’s Guide | PDF | HTML | 2022年 9月 29日 | |||
| 證書 | TPSM365R6FEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 9月 2日 | ||||
| 應用簡報 | Powering Drones With a Wide VIN DC-DC Converter (Rev. A) | 2019年 2月 5日 |
設計和開發
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評估板
TPSM365R6EVM — TPSM365R6 適用于 3V 至 65V 輸入、0.6A 輸出電源模塊的評估板
TPSM365R6 評估板 (EVM) 可用于評估 TPSM365R6,這是一款同步直流/直流降壓模塊,能夠在高達 65V 的寬輸入電壓下驅動高達 0.6A 的負載電流。此 EVM 可針對多種可選輸出電壓和開關頻率進行配置。該 EVM 還可用作用戶終端應用的電路布局和設計示例。
評估板
TPSM365R6FEVM — TPSM365R6 適用于 3V 至 65V 輸入、0.6A 輸出電源模塊的評估板
TPSM365R6 評估板 (EVM) 可用于評估 TPSM365R6 同步直流/直流降壓模塊,該模塊能夠在高達 65V 的寬輸入電壓下驅動高達 0.6A 的負載電流。TPSM365R6FEVM 在 FPWM 模式下運行。此 EVM 可配置為各種可選輸出電壓和開關頻率。該 EVM 還可用作用戶終端應用的電路布局和設計示例。
參考設計
TIDA-050089 — 支持 GaN 的 48V–12V 1.1kW 兩相降壓轉換器、1/4 磚型電源模塊參考設計
此參考設計是一款基于兩相降壓轉換器、適用于企業計算的 1.1kW、高密度 48V 至 12V 閉環總線轉換器。此設計可實現大約 98% 的峰值效率。此設計采用 TI 的一款高性能氮化鎵 (GaN) 功率級器件 LMG3100R017。控制電路使用 UCD3138A,這是一款采用 40 引腳四方扁平無歪伸引腳 (QFN) 封裝的高性能微控制器。
設計指南: PDF
參考設計
TIDA-050095 — 支持 GaN 的 48V–12V 2kW 四相降壓轉換器、1/4 磚型電源模塊參考設計
此參考設計是一款基于四相降壓轉換器、適用于企業計算的 2kW、高密度 48V 至 12V 閉環總線轉換器。該設計在 48V VIN 下可實現高于 98% 的峰值效率和 97.5% 的滿載效率。此設計采用 TI 的一款高性能氮化鎵 (GaN) 功率級器件 LMG3100R017。控制電路使用 UCD3138A,這是一款采用 40 引腳四方扁平無歪伸引腳 (QFN) 封裝的高性能微控制器。
設計指南: PDF
參考設計
PMP41115 — 240W 集成 USB Type-C 和 USB PD3.1 充電器參考設計
該參考設計是一款適用于 10 至 12 節電池的集成式 USB Type-C 和 USB 電力輸送 (PD) 充電器,適用于電動自行車、高容量移動電源和便攜式發電站等應用。該設計整合了 USB PD3.1 控制器 TPS26750 和 TPD4S480(一款 48V 擴展功率范圍 (ERP) USB 端口保護器)以及 BQ25756(一款四開關降壓/升壓控制器),從而完全實現具有 240W 功率能力的 USB PD3.1 功能。PD 控制器通過 I2C 與電池充電器控制器 BQ25756 通信。BQ25756 (...)
測試報告: PDF
參考設計
TIDA-010042 — 基于 GaN 的 400W MPPT 充電控制器和電源優化器參考設計
該參考設計是一款適用于 12V 和 24V 電池的最大功率點跟蹤 (MPPT) 太陽能充電控制器,未來可用作電源優化器。該參考設計布局緊湊,適用于中小型太陽能充電器設計,可使用 15V 至 60V 太陽能電池板模塊、12V 或 24V 電池供電運行,提供高達 16A 的輸出電流。該設計利用降壓轉換器將太陽能電池板電壓降低至電池電壓。具有內部集成驅動器的半橋功率級由微控制器單元 (MCU) 控制,該微控制器單元使用擾動觀測法計算最大功率點。該太陽能 MPPT 充電控制器在設計時便將各種實際設計注意事項考慮在內,其中包括電池反向保護、軟件可編程警報和指示以及浪涌和 ESD 保護等。
參考設計
TIDA-010268 — 具有低側 MOSFET 控制功能的 5 至 7 節串聯電池包監測器參考設計
該參考設計是一款具有高電芯電壓精度的 5 至 7 節串聯鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包設計。該設計能夠非常精確地監測各個電芯的電壓、電池包電流和金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 溫度,并防止鋰離子和磷酸鐵鋰電池包出現電芯過壓、電芯欠壓、過熱、充放電過流以及放電短路現象。該產品采用低側 N 溝道 MOSFET 架構,具有強大的驅動開關能力。得益于上述特性,該參考設計非常適用于電動工具和真空吸塵器電池包應用。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFN-FCMOD (RDN) | 11 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。