TPS75003

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具有 2 個降壓控制器和 1 個 LDO 的集成式可配置電源管理 IC (PMIC)

產品詳情

Processor supplier Xilinx Processor name Spartan-3 Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 3 Step-down DC/DC converter 0 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 2.2 Vin (max) (V) 6.5 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6.25 Iout (max) (A) 3 Configurability Factory programmable, Software configurable, User programmable Features Overcurrent protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 2 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.075 Switching frequency (max) (kHz) 300 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.05
Processor supplier Xilinx Processor name Spartan-3 Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 3 Step-down DC/DC converter 0 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 2.2 Vin (max) (V) 6.5 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6.25 Iout (max) (A) 3 Configurability Factory programmable, Software configurable, User programmable Features Overcurrent protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 2 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.075 Switching frequency (max) (kHz) 300 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.05
VQFN (RHL) 20 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 兩個效率為 95% 的 3A 降壓控制器和一個 300mA LDO
  • 經過了 Xilinx 的測試和認可,可為 Spartan?-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L FPGA 供電
  • 在所有通道上具有可調(降壓控制器為 1.2V 至 6.5V,LDO 為 1.0V 至 6.5V)輸出電壓
  • 輸入電壓范圍:2.2V 至 6.5V
  • 每個電源的獨立軟啟動
  • 每個電源的獨立使能,支持靈活定序
  • LDO 與 2.2μF 陶瓷輸出電容器一起工作,可保持穩定
  • 小型低厚度 4.5mm × 3.5mm × 0.9mm VQFN 封裝
  • 兩個效率為 95% 的 3A 降壓控制器和一個 300mA LDO
  • 經過了 Xilinx 的測試和認可,可為 Spartan?-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L FPGA 供電
  • 在所有通道上具有可調(降壓控制器為 1.2V 至 6.5V,LDO 為 1.0V 至 6.5V)輸出電壓
  • 輸入電壓范圍:2.2V 至 6.5V
  • 每個電源的獨立軟啟動
  • 每個電源的獨立使能,支持靈活定序
  • LDO 與 2.2μF 陶瓷輸出電容器一起工作,可保持穩定
  • 小型低厚度 4.5mm × 3.5mm × 0.9mm VQFN 封裝

TPS75003 是一個面向 FPGA、DSP 和其他多電源應用的完整電源管理解決 方案。該器件已經過測試,符合所有 Xilinx Spartan-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L 啟動曲線要求,包括單調電壓斜坡和最小電壓軌上升時間。每個輸出均具有獨立的使能,因此可進行排序,以最大限度地減少啟動時對電源的需求。各個電源上的軟啟動會限制啟動期間的浪涌電流。兩個集成式降壓控制器支持為低電流和高電流電源(如內核和 I/O)進行具有成本效益的高效電壓轉換。該器件還集成了一個 300mA LDO,可在 Xilinx Spartan-3 FPGA 上提供輔助電源軌,例如 VCCAUX。三個輸出電壓均支持外部配置,可實現最大靈活性。

TPS75003 的額定溫度范圍為 –40°C 至 +85°C,采用了 VQFN 封裝,可實現高度緊湊的整體解決方案尺寸,同時獲得高功耗能力。

TPS75003 是一個面向 FPGA、DSP 和其他多電源應用的完整電源管理解決 方案。該器件已經過測試,符合所有 Xilinx Spartan-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L 啟動曲線要求,包括單調電壓斜坡和最小電壓軌上升時間。每個輸出均具有獨立的使能,因此可進行排序,以最大限度地減少啟動時對電源的需求。各個電源上的軟啟動會限制啟動期間的浪涌電流。兩個集成式降壓控制器支持為低電流和高電流電源(如內核和 I/O)進行具有成本效益的高效電壓轉換。該器件還集成了一個 300mA LDO,可在 Xilinx Spartan-3 FPGA 上提供輔助電源軌,例如 VCCAUX。三個輸出電壓均支持外部配置,可實現最大靈活性。

TPS75003 的額定溫度范圍為 –40°C 至 +85°C,采用了 VQFN 封裝,可實現高度緊湊的整體解決方案尺寸,同時獲得高功耗能力。

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* 數據表 TPS75003 可配置多軌 PMIC 數據表 (Rev. J) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2019年 2月 7日
EVM 用戶指南 TPS75003EVM User's Guide (Rev. B) 2011年 9月 13日
應用手冊 Using 3.3-V Signals for Spartan-3 Configuration and JTAG Ports (Rev. A) 2004年 4月 13日

設計和開發

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評估板

AFE2256EVM — AFE2256 適用于數字 X 射線平板檢測器的 256 通道 AFE 評估模塊

AFE2256EVM 是用于評估 256 通道模擬前端 AFE2256 COF 的基于緊湊型 USB 的評估套件。該 EVM 為自包含形式,具有 DAC 和板載電源生成功能,可顯著減少對外部設備的依賴。此套件包含 EVM 和兩個單獨的 COF 適配器以及簡單易用的軟件,可用于評估 COF 器件的性能。COF 適配器是分離式模塊,因此一次 EVM 設置可評估多個 COF 適配器。USB 2.0 接口可提供快速配置下載,并通過微控制器實現 FPGA-PC 通信。

用戶指南: PDF
評估板

TPS75003EVM-092 — TPS75003EVM 評估模塊

The Texas Instruments TPS75003EVM evaluation module (EVM) helps designers evaluate the operation and performance of the TPS75003 multi-channel power IC. This device has two buck controllers and a low dropout linear regulator. The device will operate at input voltages between 2.2 V and 6.5 V. The (...)
用戶指南: PDF
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計算工具

SBVC002 Design Spreadsheet for the TPS75003

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
多通道 IC (PMIC)
TPS75003 具有 2 個降壓控制器和 1 個 LDO 的集成式可配置電源管理 IC (PMIC)
硬件開發
評估板
TPS75003EVM-092 TPS75003EVM 評估模塊
光繪文件

TPS75003: Gerber Software for TPS75003

SBVC003.ZIP (120 KB)
參考設計

TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構參考設計

該參考設計展示了各種電源架構,這些架構可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設計采用 HotRod? 封裝類型,適用于需要低 EMI 的應用,也非常適合設計時間受限的應用。其他功能包括 DDR 端接穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監控。該設計可以用于處理器、數字信號處理器和現場可編程門陣列。該設計已依照 CISPR22 標準針對輻射發射進行了測試,符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (RHL) 20 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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