主頁 電源管理 線性和低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器

TPS74401

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3A、低輸入電壓 (0.8V)、低噪聲、高 PSRR、可調(diào)節(jié)超低壓降穩(wěn)壓器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 3 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Noise (μVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 3 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (μF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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TO-263 (KTW) 7 153.924 mm2 10.1 x 15.24 VQFN (RGR) 20 12.25 mm2 3.5 x 3.5 VQFN (RGW) 20 25 mm2 5 x 5
  • 輸入電壓范圍：1.1V 至 5.5V
  • 可調(diào)啟動浪涌控制
  • 線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的精度為 1%

  • VBIAS 支持低 VIN 運(yùn)行，具有良好的瞬態(tài)響應(yīng)

  • 可調(diào)輸出：0.8V 至 3.6V
  • 超低壓降：
    • 在 3.0A 電流下為 115mV（典型值）（舊芯片）
    • 在 3.0A 電流下為 120mV（典型值）（新芯片）
  • 使用任何輸出電容器或不使用輸出電容器時均可保持穩(wěn)定（舊芯片）

  • 在使用任何 ≥ 2.2μF 的輸出電容器時均可保持穩(wěn)定（新芯片）

  • 電源正常 (PG) 輸出可實現(xiàn)電源監(jiān)視或為其他電源提供時序信號
  • 封裝：
    • 5mm× 5mm× 1mm VQFN (RGW)
    • 3.5mm × 3.5mm VQFN (RGR) 和 DDPAK-7（舊芯片）
  • 輸入電壓范圍：1.1V 至 5.5V
  • 可調(diào)啟動浪涌控制
  • 線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的精度為 1%

  • VBIAS 支持低 VIN 運(yùn)行，具有良好的瞬態(tài)響應(yīng)

  • 可調(diào)輸出：0.8V 至 3.6V
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    • 在 3.0A 電流下為 115mV（典型值）（舊芯片）
    • 在 3.0A 電流下為 120mV（典型值）（新芯片）
  • 使用任何輸出電容器或不使用輸出電容器時均可保持穩(wěn)定（舊芯片）

  • 在使用任何 ≥ 2.2μF 的輸出電容器時均可保持穩(wěn)定（新芯片）

  • 電源正常 (PG) 輸出可實現(xiàn)電源監(jiān)視或為其他電源提供時序信號
  • 封裝：
    • 5mm× 5mm× 1mm VQFN (RGW)
    • 3.5mm × 3.5mm VQFN (RGR) 和 DDPAK-7（舊芯片）

TPS74401 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器提供了一個面向各種應(yīng)用的易用穩(wěn)健型電源管理選件。用戶可編程的軟啟動功能可降低器件啟動時的電容浪涌電流，從而以最大限度減小輸入電源的應(yīng)力。軟啟動具有單調(diào)性，旨在為各類處理器和專用集成電路 (ASIC) 供電。借助使能輸入和電源正常輸出，可通過外部穩(wěn)壓器輕松實現(xiàn)上電排序。借助全方位的靈活性，用戶可為現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、數(shù)字信號處理器 (DSP) 以及具有具體啟動要求的其他應(yīng)用配置可滿足其時序要求的計劃。

該器件還具有高精度的參考電壓電路和誤差放大器，可在整個負(fù)載、線路、溫度和過程范圍內(nèi)提供 1% 精度。該器件在不使用輸出電容器（舊芯片）或使用任何類型的 ≥2.2µF 電容器（新芯片）的情況下都能保持穩(wěn)定。該器件的額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +125°C。

TPS74401 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器提供了一個面向各種應(yīng)用的易用穩(wěn)健型電源管理選件。用戶可編程的軟啟動功能可降低器件啟動時的電容浪涌電流，從而以最大限度減小輸入電源的應(yīng)力。軟啟動具有單調(diào)性，旨在為各類處理器和專用集成電路 (ASIC) 供電。借助使能輸入和電源正常輸出，可通過外部穩(wěn)壓器輕松實現(xiàn)上電排序。借助全方位的靈活性，用戶可為現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、數(shù)字信號處理器 (DSP) 以及具有具體啟動要求的其他應(yīng)用配置可滿足其時序要求的計劃。

該器件還具有高精度的參考電壓電路和誤差放大器，可在整個負(fù)載、線路、溫度和過程范圍內(nèi)提供 1% 精度。該器件在不使用輸出電容器（舊芯片）或使用任何類型的 ≥2.2µF 電容器（新芯片）的情況下都能保持穩(wěn)定。該器件的額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +125°C。
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EVM 用戶指南 TPS74x01EVM-118 User's Guide 2006年 6月 20日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

DAC38RF80EVM — DAC38RF80 雙通道 14 位 9GSPS 6x-24x 內(nèi)插 6GHz 和 9GHz PLL DAC 評估模塊

DAC38RF80EVM 是用于評估 DAC38RF80/84/90 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的電路板。該評估模塊 (EVM) 可用于對采樣率高達(dá) 9GSPS 的 DAC 進(jìn)行性能評估。它適合與基于 FPGA 的碼型發(fā)生器卡 TSW14J56EVM（修訂版 B 及更高版本）搭配使用。借助 EVM 上提供的 FMC 連接器，還可以將 DAC 連接到第三方供應(yīng)商提供的 FPGA 開發(fā)板。此外，借助簡便易用的軟件界面，還可通過 SPI 控制 DAC 和板載 LMK04828 時鐘芯片。

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評估板

DAC38RF82EVM — DAC38RF82 雙通道 14 位 9GSPS 1x-24x 內(nèi)插 6GHz 和 9GHz PLL DAC 評估模塊

DAC38RF82EVM 是用于評估 DAC38RF82/83/85/93 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的電路板。該 EVM 可用于對采樣率最高 9GSPS 的 DAC 進(jìn)行性能評估，同時其設(shè)計還支持與 TSW14J56 EVM 搭配使用。借助所提供的 FMC 連接器，還可以將 DAC 連接到第三方供應(yīng)商的 FPGA 開發(fā)板。此外，借助簡便易用的軟件界面，還可通過 SPI 控制 DAC 和板載 LMK04828 時鐘芯片。
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評估板

DAC38RF89EVM — DAC38RF89 雙通道 14 位 8.4GSPS 1x-24x 內(nèi)插 5GHz 和 7.5GHz PLL DAC 評估模塊

DAC38RF89 評估模塊 (EVM) 是用于評估 DAC38RF89 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的電路板。DAC38RFEVM 可用于對采樣率最高 9GSPS 的 DAC 進(jìn)行性能評估，同時其設(shè)計還支持與 TSW14J56EVM（修訂版 B 及更高版本）搭配使用。借助所提供的 FMC 連接器，還可以將 DAC 連接到來自第三方供應(yīng)商的 FPGA 開發(fā)板。此外，借助簡便易用的軟件界面，還可通過 SPI 控制 DAC 和板載 LMK04828 時鐘芯片。

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評估板

TPS74401EVM-118 — TPS74401 評估模塊

The TPS74401EVM-118 evaluation module (EVM) is designed to help the user easily evaluate and test the operation and functionality of the TPS74401 LDO linear regulator. The EVM uses the TPS74401, 3 A linear regulator with programmable soft-start and integrated power good (PG). Refer to (...)

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仿真模型

TPS74401 PSpice Transient Model (Rev. B)

SLIM008B.ZIP (63 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TPS74401 TINA-TI DC Reference Design

SLIM010.TSC (120 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TPS74401 TINA-TI Transient Reference Design

SLIM009.TSC (89 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TPS74401 TINA-TI Transient Spice Model

SLIM011.ZIP (35 KB) - TINA-TI Spice Model
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TPS74401 Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM619.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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原理圖

PMP5149 1

SLVR354.PDF (150 KB)
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原理圖

PMP5149 2

SLVR355.PDF (141 KB)
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PMP5149 3

SLVR356.PDF (193 KB)
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參考設(shè)計

TIDA-010269 — 手持式超聲波成像設(shè)備電源參考設(shè)計

本參考設(shè)計旨在為采用我們新一代發(fā)射器和接收器的下一代 128 通道超聲波智能探頭供電。尺寸緊湊 (88mm × 45mm × 20mm)，支持 128 通道智能探頭的所有電源功能，效率超過 80%。這款無變壓器高壓電源（25mA 時為 ±75V）和新型升壓調(diào)節(jié)器使參考設(shè)計能夠滿足大多數(shù)智能探頭應(yīng)用。
設(shè)計指南: PDF
參考設(shè)計

TIDA-01215 — 用于優(yōu)化射頻采樣 DAC 雜散和相位噪聲的電源參考設(shè)計

本參考設(shè)計提供了一種高效電源方案，可為射頻采樣數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) DAC38RF8x 供電，且不犧牲性能，同時減少電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。該參考設(shè)計同時使用 DC/DC 開關(guān)和 LDO 為 DAC38RF8x 加電，在實現(xiàn)高模擬性能（低雜散、低相位噪聲）的同時，最大限度減少電源效率的折損。本文概述的設(shè)計方法可擴(kuò)展應(yīng)用于其他射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的電源設(shè)計。
設(shè)計指南: PDF
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參考設(shè)計

TIDA-01240 — 射頻采樣 S 頻段雷達(dá)發(fā)射器參考設(shè)計

利用 DAC38RF80（一種 9GSPS 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)）的射頻采樣架構(gòu)，演示了適合 S 頻段多功能相控陣?yán)走_(dá) (MPAR) 的波形合成。該射頻采樣發(fā)送架構(gòu)可簡化信號鏈，使數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器更靠近天線，從而實現(xiàn)靈活性和高性能。
設(shè)計指南: PDF
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參考設(shè)計

TIDA-01084 — 連續(xù)波相位對齊多音發(fā)生器：直流至 6GHz 射頻采樣 DAC 參考設(shè)計

TIDA-01084 參考設(shè)計演示了如何使用射頻采樣 DAC 來生成連續(xù)相位對齊多音波形。借助四個 48 位獨立 NCO，14 位 9GSPS DAC38RF83 可在第一奈奎斯特區(qū)內(nèi)的任意位置或在第二奈奎斯特區(qū)高達(dá) 6GHz 的范圍內(nèi)生成四個 CW 信號。

此參考設(shè)計涵蓋操作理論、GUI 介紹和 NCO 編程說明，無需外部模式發(fā)生器即可生成信號。此設(shè)計展示了一種易于使用的方法，可極大簡化和縮減生成連續(xù)波形所需的物料清單 (BOM)。

設(shè)計指南: PDF
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參考設(shè)計

TIDA-00352 — SDI 視頻聚合參考設(shè)計

這款經(jīng)過驗證的參考設(shè)計是一個完整的四通道 SDI 聚合與解聚解決方案。使用一個 TLK10022 將四個同步 HD-SDI 源聚合到一條 5.94 Gbps 串行鏈路中。串行數(shù)據(jù)經(jīng)由銅纜或光纜傳輸；使用另一個 TLK10022 來解聚并無縫重現(xiàn)原始視頻內(nèi)容。
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參考設(shè)計

TIDA-00309 — DisplayPort 視頻 4:1 聚合參考設(shè)計

這款經(jīng)過驗證的參考設(shè)計是一個完整的四通道 DisplayPort 聚合與解聚解決方案。其中使用一個 TLK10022 將四個同步 DisplayPort (DP) 源一起聚合到一條 10.8 Gbps 串行鏈路中。串行數(shù)據(jù)經(jīng)由銅纜或光纜傳輸，其中使用另一個 TLK10022 來解聚并無縫重現(xiàn)原始視頻內(nèi)容。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-00270 — 電流均流雙路 LDO

此電源拓?fù)淠軌蛲ㄟ^兩個并聯(lián)工作的 LDO 提供 6A 電流。此解決方案在兩個 TPS74401 之間均勻提供電流，每個能夠提供 3A 電流。此設(shè)計可提供的電流高于通常使用單個 LDO 能夠提供的電流。另外，此設(shè)計還允許額外的熱同步，這是單個 LDO 無法提供的。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-00269 — 千兆以太網(wǎng)鏈路聚合器參考設(shè)計

千兆位以太網(wǎng)鏈路聚合器參考設(shè)計采用了 TLK10081 器件，這是一種多速率鏈路聚合器，用于高速雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，可將低速串行鏈路多路復(fù)用為高速串行鏈路，從而降低物理鏈路的數(shù)目。此參考設(shè)計幫助客戶降低需要在應(yīng)用中實施和管理的串行鏈路的數(shù)目。TLK10081 讓客戶可以聚合與解聚多個串行鏈路 - 所有類型的串行鏈路，包括原始數(shù)據(jù)類型。此外，還采用 CDCM6208 器件，該器件可以向沒有極低抖動時鐘輸入（或不符合系統(tǒng)的抖動要求）的客戶系統(tǒng)中的 TLK10081 提供該時鐘輸入。通道 A 的高速信號已經(jīng)被路由到 SFP+ 模塊，以便在實施光纜配置的系統(tǒng)中輕松評估。通道 B (...)
測試報告: PDF
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參考設(shè)計

TIDA-00234 — 用于具有兩個或更多 SFP+ 光纖端口的系統(tǒng)的雙通道 XAUI 轉(zhuǎn) SFI 參考設(shè)計

TIDA-00234 XAUI 至 SFI 參考設(shè)計適用于企業(yè)和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，如實現(xiàn)多個 10G 以太網(wǎng)兼容光學(xué) (SFP+) 端口的以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器等。該參考設(shè)計采用 TLK10232 器件，該器件是最緊湊型雙通道 XAUI 至 SFI 收發(fā)器，在同類產(chǎn)品中具有最低的功耗。此參考設(shè)計允許訪問由 TLK10232（通過 SMA 連接器）或 SFP+ 模塊（通過 SFP+ 光學(xué)模塊倉）生成的高速信號（高達(dá) 10Gbps）。此外，還采用 CDCM6208 器件，該器件可以向沒有極低抖動時鐘輸入（或不符合系統(tǒng)的抖動要求）的客戶系統(tǒng)中的 TLK10232 提供該時鐘輸入。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-00069 — FPGA 固件示例，說明如何將 Altera FPGA 連接到高速 LVDS 接口數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

該參考設(shè)計和相關(guān)的示例 Verilog 代碼可用作將 Altera FPGA 連接到德州儀器 (TI) 高速 LVDS 接口模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的起點。其中說明了固件實施并介紹了所需的計時限制。
用戶指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TO-263 (KTW) 7 Ultra Librarian
VQFN (RGR) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGW) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻