TPS4HC120-Q1
- 具有豐富診斷功能的四通道 120mΩ 汽車級智能高側開關
- 開漏狀態輸出
- 電流檢測模擬輸出
- 寬工作電壓:3V 至 28V
- 具有自動進入和退出功能的低功耗模式 (LPM)
- IQ,LPM < 20μA/通道,全部 4 個通道均導通且處于 LPM 模式
- 超低睡眠電流:25°C 時小于 1μA
- 可選擇電流限制:0.25A 至 5A
- 保護
- 過載和短路保護
- 具備自恢復功能的熱關斷和熱振蕩
- 感性負載負電壓鉗位
- 接地失效保護、電池損耗保護和電池反向保護
- 診斷
- 用于實現快速中斷的全局故障報告
- 過流和接地短路檢測
- 開路負載和電池短路檢測
- 已通過汽車認證
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 溫度:–40°C 至 125°C,TA
- 通過 ISO7637-2 和 ISO16750-2 電瞬變抗擾度認證
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 封裝:28 引腳熱增強型 HVSSOP
TPS4HC120-Q1 是一款汽車級四通道智能高側開關,具有集成的 NMOS 功率 FET 和電荷泵,專為滿足 12V 汽車電池系統的要求而設計。低 RON (120mΩ) 可更大限度地降低器件在驅動各種輸出負載時的功率耗散,在啟用全部四個通道時,電流高達 2A;在僅啟用一個通道時,電流為 2.5A。
該器件集成了多種保護功能,如熱關斷、輸出鉗位和電流限制。這些功能可在發生故障(如短路)時提高系統的穩健性。TPS4HC120-Q1 采用可選電流限制電路,可通過減小驅動大容性負載時的浪涌電流并盡可能降低過載電流來提高系統的可靠性。該器件可根據 ILIM 引腳上使用的外部電阻器提供 10 種電流限制設置(0.25A 至 5A)。該器件還可提供精確的負載電流檢測,以提高負載診斷功能(如過載和開路負載檢測),從而更好地進行預測性維護。
TPS4HC120-Q1 采用引腳間距為 0.5mm 的 28 引腳 7.1mm×4.9mm HVSSOP 引線式封裝,從而更大限度地減小 PCB 尺寸。
技術文檔
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查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS4HC120-Q1 120mΩ、2A 四通道汽車級智能高側開關 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 10月 6日 |
| 功能安全信息 | TPS4HC120-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 6月 13日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPS4HC120-Q1 評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 11月 18日 |
設計和開發
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評估板
TPS4HC120EVM — TPS4HC120-Q1 評估模塊
TPS4HC120EVM 是一個硬件評估模塊 (EVM),用于評估 TPS4HC120 高側開關的功能和性能。該評估模塊配備齊全,用于測試 TPS4HC120,可簡化器件與各種電源系統應用的集成。TPS4HC120EVM 可用作具有隨附電壓電源和輸出負載的獨立電路板。該評估模塊支持過流、接地短路、開路負載和電池短路檢測等功能。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
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參考設計
TIDA-020079 — 區域參考設計
該參考設計演示了下一代區域控制模塊的主要功能,包括配電、負載驅動和車載網絡。該設計的亮點包括功能安全合規型 PMIC 和微控制器 (MCU) 設計、具有理想二極管控制器的冗余電源管理以及用于安全配電的智能電子保險絲。該設計還具有區域控制模塊中預期的各種負載驅動選項,例如高側驅動器、電機驅動器、可配置驅動器和 D 類音頻放大器。該區域參考設計展示了各種通信協議(如以太網、CAN 和 LIN),并支持汽車網絡技術(例如以太網 AVB、10BASE-T1S 和 CAN FD Light)的新興趨勢。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGQ) | 28 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。