TPS3897
- 超小型 USON (1.45mm × 1.00mm) 封裝
- 可調閾值低至 500mV
- 閾值精度：整個溫度范圍內為 1%
- 電容可調式延遲時間
- 低靜態電流：6μA（典型值）
- 外部使能輸入
- 開漏（額定值 18V）和推挽式輸出選項
- 溫度范圍：–40°C 至 125℃
- 與 MAX6895/6/7/8 引腳到引腳兼容
應用
- 數字信號處理器 (DSP)、微控制器和微處理器
- 筆記本和臺式計算機
- PDA 和手持式產品
- 便攜式和電池供電類產品
- FPGA 和 ASIC
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TPS3895、TPS3896、TPS3897 和 TPS3898 器件（TPS389x 系列）為超小型監控電路，用于監視高于 500mV 的電壓，閾值精度為 0.25%（典型值），且可通過外部電容調整延遲時間。 TPS389x 系列還具有用于導通和關斷輸出的邏輯使能引腳（ENABLE 或 ENABLE）。 以 TPS3895 為例，當輸入電壓引腳 (SENSE) 的電壓超出閾值且 ENABLE 引腳為高電平時，輸出引腳 (SENSE_OUT) 將在一段電容可調式延遲時間后變為高電平。 當 SENSE 的電壓降至閾值以下或 ENABLE 為低電平時，SENSE_OUT 將變為低電平。 有關真值表的信息，請參見 和。
對于 TPS389xA 版本，SENSE 和 ENABLE 均具有電容可調式延遲。 當 SENSE 和 ENABLE 輸入正常時，輸出將在經過這段電容可調式延遲時間后置為有效。 對于 TPS389xP 器件，如果 SENSE 的電壓超出閾值，則將使能引腳置為有效后，將經過短暫的 0.2µs 傳播延遲后，輸出引腳才會置為有效。
所有器件的工作電壓范圍均為 1.7V 至 6.5V，且具有 6µA 的靜態電流典型值，開漏輸出額定值為 18V。TPS389x 采用超小型 USON 封裝，額定工作溫度范圍 TJ = –40°C 至 125°C。
技術文檔
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查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS389x 采用超小型封裝的單通道可調電壓監視器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 5月 29日 |
| 應用手冊 | Voltage Supervisors (Reset ICs): Frequently Asked Questions (FAQs) (Rev. A) | 2020年 3月 17日 | ||||
| 選擇指南 | Voltage Supervisors (Reset ICs) Quick Reference Guide (Rev. H) | 2020年 2月 28日 | ||||
| 應用簡報 | Latching a Voltage Supervisor (Reset IC) (Rev. A) | 2019年 4月 5日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 應用手冊 | Choosing an Appropriate Pull-up/Pull-down Resistor for Open Drain Outputs | 2011年 9月 19日 |
設計和開發
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評估板
TAS2770EVM — 采用 QFN 封裝的 TAS2770EVM 單聲道、數字輸入、D 類、IV 感應音頻放大器評估模塊
TAS2770EVM 為開發人員提供了一個可配置為立體聲解決方案和多聲道解決方案的易用型單聲道評估模塊。它是一個功能強大的工具套件，可用于評估具有或不具有 IV 檢測功能的 TAS2770 立體聲或單聲道實現方案。此評估模塊提供了評估 TAS2770 所需的一切資源。為了評估立體聲或單聲道揚聲器保護解決方案，可連接 TAS2559YZEVM 以提供揚聲器保護算法和處理能力。該算法通過 PPC3 進行控制和優化。該評估模塊不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件，必須單獨訂購。
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評估板
TAS2770YFFEVM — 采用 WCSP 封裝的 TAS2770YFFEVM 單聲道、數字輸入、D 類、IV 感應音頻放大器評估模塊
TAS2770YFFEVM 為開發人員提供了一個可配置為立體聲解決方案和多聲道解決方案的易用型單聲道評估模塊。它是一個功能強大的工具套件，可用于評估具有或不具有 IV 檢測功能的 TAS2770 立體聲或單聲道實現方案。此評估模塊提供了評估 TAS2770 所需的一切資源。可連接 TAS2559YZEVM 以提供揚聲器保護算法和處理能力，從而評估立體聲或單聲道揚聲器保護解決方案。該算法通過 PPC3 進行控制和優化。? 該評估模塊不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件，必須單獨訂購。
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評估板
TAS3251EVM — TAS3251 175W 立體聲/350W 單聲道超高清數字輸入 D 類評估模塊
TAS3251 超高清音頻評估模塊展示德州儀器 (TI) 的 TAS3251 集成電路。TAS3251 是一款數字輸入、高性能 D 類音頻放大器，可實現真正的高端音質和 D 類效率。該數字前端采用支持集成 DSP 的高性能 Burr-Brown? DAC，可實現高級音頻處理，包括 SmartAmp 和 SmartEQ。該單芯片解決方案的集成減少了總體系統解決方案的尺寸和成本。該 DSP 受 TI PurePath? 控制臺圖形調優軟件支持，可以快速輕松地調優和控制揚聲器。D 類功率級具有高級集成式反饋和專有的高速柵極驅動器錯誤校正功能，可在音頻頻帶內實現超低失真和噪聲。該器件以 AD (...)
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評估板
TAS5805MEVM — TAS5805M 具有增強型處理功能的數字輸入立體聲閉環 D 類放大器 EVM
著手實施時，請執行以下步驟：
第 1 步：硬件
訂購 TAS5805M 評估模塊
第 2 步：軟件
申請訪問?PurePath? Console 3 和 TAS5805M 軟件
第 3 步：培訓
下載《TAS5805M 評估模塊用戶指南》
閱讀 TAS58xx 系列通用調優指南應用手冊
閱讀 TAS5805M、TAS5806M 和 TAS5806MD 處理流程應用手冊
TAS5805MEVM 展示了最新的 TI 數字輸入 D 級閉環放大器。TAS5805M 是具有增強處理能力和較低空閑功率損耗的數字輸入立體聲 D 類音頻放大器。TAS5805MEVM 是一款獨立的 EVM，它具有單路電源輸入、通過 (...)
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評估板
TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 評估模塊
TAS65x1-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成數字信號處理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。名為 Purepath? Console 的圖形用戶界面 (GUI) 用于將 USB 連接到 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入，I2S、TDM 以及音頻輸入。
評估板
TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 評估模塊
TAS6511-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。PurePath? Console 3 圖形用戶界面 (GUI) 通過 USB 連接 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入，I2S、TDM 以及音頻輸入。
評估板
TPA6304Q1EVM — 2.1MHz 模擬輸入 4 通道汽車 D 類音頻放大器評估模塊
TPA6304-Q1 評估模塊展示了業界最小的 2.1-MHz 4 通道模擬輸入 D 類音頻解決方案，適用于汽車信息娛樂應用。TPA6304-Q1 的 2.1 MHz 開關頻率可讓客戶顯著縮減電感器尺寸和成本，并優化總系統成本。該器件能夠提供四個通道，14.4V 電源電壓條件下，采用 4Ω 負載（10% THD+N）時，輸出功率為 27W，采用 2Ω 負載（10% THD+N）時，輸出功率為 45W。TPA6304-Q1 得益于寬泛的電源電壓能力（從 4.5V 到 18V），該器件很適用于音響主機和外部放大器系統，可在啟停低電壓瞬態事件中提供出色性能。TPA6304-Q1 集成了 I2C (...)
評估板
TPS3897A-6P-EVM047 — TPS389xx 單通道可調監控電路評估模塊
The TPS3897A-6P-EVM047 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPS3897A and TPS3896P single-channel adjustable supervisory circuit. The EVM has two complete adjustable supervisory circuits, one featuring a push-pull output and one featuring an (...)
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仿真模型
TPS3897A Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SBVM073A.ZIP (33 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS3897P Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SBVM074B.ZIP (33 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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參考設計
TIDA-00300 — 隔離式同步串行通信模塊
此參考設計提供了隔離 I2C 或 SPI 通信線路的方法。電網基礎設施應用中通常需要這種隔離，例如涉及高壓的保護繼電器和斷路器。此參考設計提供電源隔離和信號隔離。
參考設計
TIDA-00420 — 基于 ADC、數字隔離、寬輸入、16 通道、交流/直流二進制輸入參考設計
此參考設計展示了一種經過成本優化、基于可擴展 ADC 且具有增強型隔離功能的交流/直流二進制輸入模塊 (BIM) 架構。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 個通道用于感應多個二進制輸入。運算放大器除了使每通道成本保持較低之外，還為每個輸入提供了出色的信號調節。數字隔離器（基礎型或增強型）用于隔離主機 MCU 或處理器。支持對溫度、濕度和磁場的測量以用于診斷。具有可配置輸出的增強型隔離直流/直流電源可為二進制模塊提供所需的電源。
參考設計
TIDA-010065 — 基于高效、低發射、隔離式直流/直流轉換器的模擬輸入模塊參考設計
該參考設計是一個用于為隔離式放大器生成隔離電源以測量隔離式電壓和電流的簡化架構。一個具有增強隔離功能且完全集成的直流/直流轉換器，采用 5V 輸入并提供可配置的 5V 或 5.4V 輸出（低壓降穩壓器（LDO）的裕量），能夠產生隔離式電力。與配置為通道隔離輸入的 ±50mV 輸入范圍隔離放大器連接的分流器可以測量電流。與配置為組隔離輸入的 ±250mV 或 ±12V 輸入范圍隔離放大器連接的分壓器輸出可以測量電壓。隔離放大器的輸出直接連接到 24 位 Δ-Σ 模數轉換器（ADC），或者使用增益放大器將輸出縮放至 ±10V，并連接到 16 位 SAR ADC (...)
參考設計
TIDM-SERVODRIVE — 工業伺服驅動器和交流逆變器驅動器參考設計
DesignDRIVE 開發套件是直接連接到三相 ACI 或 PMSM 電機的完整工業驅動的參考設計。通過此單一平臺中包含的控制、電源和通信組合技術可創建出眾多驅動拓撲。此設計包含多個位置傳感器接口、不同的電流感應技術、熱側分區選項和擴展，旨在實現安全的工業以太網。
參考設計
TIDA-01572 — 數字輸入、D 類、IV 感應音頻放大器的立體聲評估模塊參考設計
此參考設計可提供用于 PC 應用的高性能立體聲音頻子系統。它采用單電源供電，工作電壓為 4.5V 至16V，并采用 TAS2770，該器件是一款數字輸入 D 類音頻放大器，具有出色的噪聲和失真性能，并采用 WCSP 和 QFN 封裝。該設計還包含兩個低壓降固定電壓穩壓器 TL760M33 和 TPS73618，它們分別生成必需的 3.3V 和 1.8V 系統軌。該參考設計具有多功能數字輸入接口，支持各種輸入格式，同時提供電壓和電流檢測、電源電壓 (VBAT) 和溫度的輸出數據。該參考設計還包含多路復用功能，支持將多個輸入源連接到數字輸入。此外，TAS2770 (...)
參考設計
TIDM-MINI-DC — 適用于小型 AMI 網絡的數據集中器參考設計可降低基礎架構成本
TIDM-MINI-DC 參考設計可實現集成以太網中繼器功能的輕量級電力線通信 (PLC) 數據集中器 (DC) 解決方案。電網是靜態網絡，這意味著終端節點安裝后，DC 所需支持的節點數量是固定的。電力公司通常有許多饋線線路，而終端消費者數量很少。為這些饋電線路安裝能夠支持大量終端節點的高性能 DC 解決方案不符合成本效益。該設計可提供低成本 PLC 直流解決方案，能夠利用以太網中繼器（或邊緣路由器）功能支持更小的網絡，從而將本地 PLC 網絡與基于以太網的主干網絡互聯，使控制中心可直接控制 PLC 終端節點。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點