TPS25980
- 寬輸入電壓范圍:2.7 V 至 24 V
- 絕對最大值為 30V
- 低導通電阻:RON = 3mΩ(典型值)
-
斷路器響應
- 可調節電流限制閾值
- 范圍: 2 A 至 8 A
- 精度:± 8%(ILIM > 5A 時的典型值)
- 可調節過流消隱計時器
- 處理負載瞬態而不跳變
- 精確的電流監視器輸出
- ± 3%(25°C 且 IOUT > 3A 時的典型值)
- 用戶可配置的故障響應
- 閉鎖或自動重試
- 重試次數(有限或無限)
- 重試之間的延遲
- 強大的短路保護
- 快速跳變響應時間 < 400ns(典型值)
- 完成 100 萬次電源短路事件測試
- 不受線路瞬變影響 - 無干擾性跳變
- 可調節的輸出壓擺率控制 (dVdt) 控制
- 可調節的欠壓鎖定
- 過壓鎖定(固定 3.7V、7.6V 和 16.9V 且無 OVLO 選項)
- 集成式過熱保護
- 電源正常狀態指示
- 可調節的負載檢測和握手計時器
- UL 2367 認證
- 文件編號 E339631
- RILIM ≥ 182Ω
- 經 IEC 62368 CB 認證
- 小尺寸:4mm × 4mm QFN 封裝
TPS25980x 系列電子保險絲是采用小型封裝的高度集成電路保護和電源管理解決方案。這些器件可在寬輸入電壓范圍內工作。單個器件適用于需要最小 I*R 壓降的低壓系統以及需要低功率耗散的高電壓、高電流系統。它們能夠非常有效地抵御過載、短路、電壓浪涌和過多浪涌電流。
過壓事件受內部截止電路的限制,可通過多個器件選項來選擇過壓閾值。
這些器件針對過流情況提供斷路器響應。可以使用單個外部電阻器來設置過流限值(斷路器閾值)和快速跳變(短路)閾值。這些器件通過區分瞬態事件和實際故障來智能地管理過流響應,從而允許系統在線路和負載瞬變期間不間斷運行,而不會影響故障保護的穩健性。可將該器件配置為在故障關閉后保持閉鎖或自動重試。可使用電容器來配置自動重試次數和重試延遲。這使遠程系統能夠自動從臨時故障中恢復,同時確保電源不會因持續的故障而無限期地承受應力。
TPS25980x 器件采用 4mm × 4mm 小型 QFN 封裝。這些器件的額定工作結溫范圍為 -40°C 至 125°C。
技術文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS25980:具有集成熱插拔保護和可調節瞬態故障管理功能的 2.7-24V、8A、3mΩ 智能電子保險絲 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2020年 5月 26日 |
| EVM 用戶指南 | TPS25980EVM: Evaluation Module for TPS25980xx efuse | PDF | HTML | 2020年 6月 29日 |
設計和開發
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評估板
TPS25980EVM — TPS25980x 電子保險絲評估模塊
TPS25980EVM 電子保險絲評估板可對德州儀器 (TI) 的 TPS25980x 電子保險絲器件進行基準電路評估。TPS25980x 器件是 2.7V 至 24V、8A 電子保險絲,集成了 3mΩ FET,具有可編程的欠壓、過流和浪涌電流保護功能,以及可配置的自動重試次數和重試延遲特性。
計算工具
TVS-RECOMMENDATION-CALC — TVS diode recommendation tool
This tool suggests suitable TVS for given system parameters and abs max voltage rating of the device.
支持的產品和硬件
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
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推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。