TPS25940
- 2.7V - 18V 工作電壓,最大絕對值 20V
- 42mΩ RON(典型值)
- 0.6A 至 5.3A 可調電流限值 (±8%)
- IMON 電流指示器輸出 (±8%)
- 200μA 工作 IQ(典型值)
- 95μA DevSleep 模式 IQ(典型值)
- 被禁用時,15μA IQ(典型值)
- ±2% 過壓、欠壓閾值
- 反向電流阻斷
- 1μs 反向電壓關閉
- 可編程 dVo/dt 控制
- 電源正常和故障輸出
- -40°C 至 125°C 的結溫范圍
- UL2367 認證正在處理中
- UL60950 - 單點故障測試期間安全
應用范圍
- PCIe/SATA/SAS 硬盤 (HDD) 和 SSD 硬盤
- 企業級和微型服務器
- 智能負載開關
- 機頂盒 (STB),數字電視 (DTV) 和游戲控制臺
- RAID 卡 - 保持電源管理
- 電信交換機和路由器
- 適配器供電器件
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS25940 eFuse 電源開關是一款緊湊且特性豐富的電源管理器件,此器件具有一整套的保護功能,其中包括一個低功率 DevSleep 模式,此模式支持與 SATA 器件睡眠標準的兼容性。 寬工作范圍可實現對很多常用直流總線電壓的控制。 集成背靠背場效應晶體管 (FET) 提供雙向電流控制,從而使得器件非常適合于那些具有負載側保持能量,而這些能量又一定不能回流至故障電源總線的系統。
負載、電源和器件保護由很多可編程特性提供,其中包括過流,dVo/dt 斜率和過壓、欠壓閾值。 為了實現系統狀態監視和下游負載控制,此器件提供 PGOOD,FLT 和精密電流監視輸出。 精密可編程欠壓、過壓閾值和低 IQ DevSleep 模式簡化了 SSD 電源管理設計。
TPS25940 監視 V(IN) 和 V(OUT),以便在 V(IN) < (V(OUT) - 10mV) 時提供真正反向阻斷。 這個功能在后備電壓大于總線電壓的系統中支持快速切換至一個升壓儲能元件。
如需了解所有可用封裝,請見數據表末尾的可訂購產品附錄。 TPS25940L = 已鎖存,TPS25940A = 自動重試技術文檔
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TPS25940EVM-635 — TPS25940EVM-635 2.7V-18V 用于電源多路復用器評估模塊的具有真正反向阻斷功能的熔絲
TPS25940XEVM-635 是在 2.7V 至 18V 電壓下運行的電子保險絲(帶 DEVSLP 的限流器),具有集成型背對背 FET,提供可編程的欠壓、過壓、反向電壓、過流和浪涌電流保護特性。它還包含模擬電流監控功能,并采用 3mm x 4mm 的小型 20 引腳 QFN 封裝。在熱插拔期間,該器件會限制浪涌電流,且可通過單個電容器在 dVdT 引腳處對輸出斜升速率進行編程。
TPS25940A Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. C)
TPS25940L Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. C)
TVS-RECOMMENDATION-CALC — TVS diode recommendation tool
支持的產品和硬件
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-00429 — DevSleep 功能與 TPS25940X
TIDA-00304 — 斷電保持能源存儲解決方案
通常需要使用復雜的電子電路來升高輸入電壓,在電源故障期間將其與降壓輸入進行多路復用,并為負載將其降壓到 3.3V 或 5V。
此參考設計在輸入端采用 TI 的 TPS25942 來控制浪涌、提供過壓、欠壓和短路保護并防止存儲的能量流回短路的輸入總線。升壓轉換器將電容器組充電到 12V(如果輸入電壓為 5V)或 18V(如果輸入電壓為 12V)。當 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RVC) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。