TPS2521
- 寬工作輸入電壓范圍:2.7V 至 5.7V
- 絕對最大值為 28V
- 可耐受高達 –15V 的負電壓
- 具有低導通電阻的集成式背對背 FET:RON = 31 mΩ(典型值)
- 具有真反向電流阻斷功能的理想二極管運行狀態
- 快速過壓鉗位 (OVC),可通過引腳選擇閾值(3.8V、5.7V),響應時間為 5 μs(典型值)
- 過流保護,具有負載電流監控器輸出 (ILM)
- 有效電流限制響應
- 可調節閾值 (ILIM):0.5A 至 4.44A
- ILIM > 1A 時精度為 ±10%
- 可調瞬態消隱計時器 (ITIMER),支持高達 2 x ILIM 的峰值電流
- 輸出負載電流監控精度:±6% (IOUT ≥ 1A)
- 通過快速跳變響應實現短路保護
- 響應時間為 500 ns(典型值)
- 可調節 (2 × ILIM)閾值和固定閾值
- 帶有可調節欠壓鎖定閾值 (UVLO) 的高電平有效使能輸入
- 可調節的輸出壓擺率控制 (dVdt)
- 過溫保護
- 具有可調節閾值 (PGTH) 的電源正常狀態指示 (PG)
- UL 2367 認證
- 文件編號 E169910
- RILM ≥ 750Ω
- 獲得 IEC 62368-1 CB 認證
- 小尺寸:QFN 2mm × 2mm,0.45mm 間距
TPS2521x 系列電子保險絲是采用小型封裝的高度集成電路保護和電源管理解決方案。此類器件只需很少的外部元件即可提供多種保護模式,能夠非常有效地抵御過載、短路、電壓浪涌、反極性和過多浪涌電流。借助集成的背對背 FET,始終可以阻止從輸出端到輸入端的反向電流流動,從而使該器件非常適合需要負載側能量保持存儲解決方案以防輸入電源發生故障的系統。
輸出電流限制級別可通過單個外部電阻設定。還可能通過測量整個電流限制電阻的壓降實現對輸出負載電流的準確感應。
浪涌電流有特別要求的應用可以通過單個外部電容器設定輸出轉換率。通過將輸出鉗制到安全的固定最大電壓(可通過引腳選擇),可以保護負載免受輸入過壓情況的影響。
器件采用 2mm × 2mm 10 引腳 HotRod QFN 封裝,旨在改善熱性能并減小系統尺寸。
這些器件的額定工作結溫范圍為 -40°C 至 +125°C。
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS2521xx 具有輸入反極性保護功能的 2.7V 至 5.7V、4A、31 mΩ 真反向電流阻斷電子保險絲 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 5月 12日 |
| 證書 | TPS25210x CB Test Certificate IEC 62368-1 | 2022年 1月 19日 | ||||
| 證書 | TPS25210x UL2367 Certificate of Compliance E169910 | 2022年 1月 19日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS25210EVM: Evaluation Module for TPS25210 eFuse | PDF | HTML | 2021年 3月 31日 |
設計和開發
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評估板
TPS25210EVM — TPS25210 電子保險絲評估模塊
TPS25210EVM 電子保險絲評估板可對德州儀器 (TI) TPS25210 電子保險絲進行基準電路評估。TPS25210 器件是一款 2.7V 至 5.7V、4A 電子保險絲,具有集成式 31mΩ FET 和反向電流保護、輸入反極性保護、過流保護、浪涌電流保護、可調節過流瞬態消隱計時器、可編程欠壓和過壓保護等功能。
計算工具
TVS-RECOMMENDATION-CALC — TVS diode recommendation tool
This tool suggests suitable TVS for given system parameters and abs max voltage rating of the device.
支持的產品和硬件
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RPW) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
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- 引腳鍍層/焊球材料
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