TPS24751
- 2.5V 至 18V 總線運行
- 持續電流高達 12A
- 具有 3m?(典型值)RDS(on) 的集成 MOSFET
- 可編程電流限制
- 可編程 FET 安全運行區域 (SOA) 保護
- 從 10mA 至 12A 的高 ILimit 精度
- 可編程故障定時器
- 用于短路保護的快速斷路器
- 可編程 VOUT 轉換率,欠壓 (UV) 和過壓 (OV)
- 電源正常和故障輸出
- 模擬負載電流監視器
- 熱關斷
- 通過 UL 2367 認證 – 文件編號 E339631
TPS2475x 可以為 2.5V 至 18V 應用提供高度集成的負載 保護。該器件在單個適用于小外形尺寸應用的封裝內集成了一個熱插拔控制器和一個 功率 MOSFET。這些器件保護電源、負載和內部 MOSFET 不受潛在損害事件的影響。在啟動過程中,負載電流與 MOSFET 功率耗散被限制在用戶選定值內。在啟動之后,將允許超過用戶選定限值的電流流動,直至設定的超時為止 — 負載與電源直接斷開的極端過載情況除外。
可編程 FET SOA 保護確保內部 MOSFET 始終在其安全運行區域 (SOA) 內運行,并且負載以一個已定義的斜升速率啟動。這在提升系統穩定性的同時增加了內部 MOSFET 性能。針對系統狀態監視以及下游負載控制提供電源正常、故障和電流監視輸出。
這些器件采用 36 引腳 7mm × 3.5mm QFN (RUV) 封裝,額定工作結溫范圍為 –40°C 至 +125°C。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 帶有電流監視器的 TPS2475x 12A 電子保險絲電路保護器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 4月 3日 |
| 證書 | TPS2475x UL Certificate of Compliance UL 2367 | 2020年 4月 10日 | ||||
| 功能安全信息 | eFuse: Safety Certification and why it Matters | 2020年 3月 18日 | ||||
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 | ||||
| 應用手冊 | Basics of Power Switches (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 4月 26日 | |||
| 應用手冊 | Basics of eFuses (Rev. A) | 2018年 4月 5日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS2475X EVM User Guide | 2013年 9月 9日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TPS24751EVM-546 — TPS24751EVM-546 2.5 至 18V 正電壓 10A 集成式熱插拔控制器
TPS24751EVM-546 具有一個超高端集成式 MOSFET 熱插拔控制器,內置 SOA 保護功能。該 EVM 為用戶提供了便捷測試點、連接器和各種指示器,可全面評估器件。發生系統故障時,TPS24751 會自動重試,而 TPS24750 會觸發閂鎖。
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS24751 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM945A.ZIP (57 KB) - PSpice Model
計算工具
TVS-RECOMMENDATION-CALC — TVS diode recommendation tool
This tool suggests suitable TVS for given system parameters and abs max voltage rating of the device.
支持的產品和硬件
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RUV) | 36 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。