TPS23861
- IEEE 802.3at 四端口 PSE 控制器
- 自動檢測,分類
- 自動開啟和斷開
- 255mΩ 高效感應(yīng)電阻器
- 引腳支持雙層 PCB
- 開爾文電流感應(yīng)
- 4 點檢測
- 自動模式(出廠自帶)
- 無需設(shè)置外部終端
- 無需進(jìn)行初始 I2C 通信
- 半自動模式(由 I2C 命令
- 連續(xù)識別和分類
- 滿足 IEEE 400ms TPON 規(guī)范
- 快速端口關(guān)斷輸入
- 結(jié)合系統(tǒng)參考代碼一起使用時的性能最佳http://www.cqwzaes.cn/product/cn/TPS23861/toolssoftware
- 可選 I2C 控制和監(jiān)控
- 溫度范圍:–40°C 至 125°C
- 9.8mm x 6.6mm TSSOP 28 封裝
TPS23861 是一款易于使用的靈活 IEEE802.3at PSE 解決方案。該器件在出廠后,無需借助任何外部控制即可自動管理四個 802.3at 端口。
TPS23861 自動檢測具有有效簽名的供電器件 (PD),根據(jù)分類確定供電需求,并施加電源。支持針對類型 2 PD 的兩事件分類。TPS23861 支持直流斷開和外部場效應(yīng)晶體管 (FET) 架構(gòu),從而使得設(shè)計人員能夠在尺寸、效率和解決方案成本需要之間作出平衡。
獨特的引腳分配可通過邏輯分組和 I2C 以及電源引腳的上下清晰區(qū)分來實現(xiàn) 2 層 PCB 設(shè)計。這提供了同類產(chǎn)品中最佳的熱性能、Kelvin 精度和低構(gòu)建成本。
除了自動運行模式外,TPS23861 還可通過 I2C 控制實現(xiàn)半自動模式,從而實現(xiàn)精確監(jiān)視和智能電源管理。無論是在半自動模式還是自動模式下,都能夠保證 400ms TPON 規(guī)范值。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS23861 IEEE 802.3at 四端口以太網(wǎng)供電 PSE 控制器 數(shù)據(jù)表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2019年 10月 14日 |
| 應(yīng)用簡報 | Using the TPS23861 and TPS23882B in Autonomous Mode Features and Benefits | PDF | HTML | 2021年 7月 30日 | |||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS23861EVM-612: Auto-Mode Evaluation Module for TPS23861 (Rev. E) | 2018年 4月 24日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Lightning Surge Considerations for PoE Power Sourcing Equipment Devices | 2017年 2月 20日 | ||||
| 技術(shù)文章 | Make your PSE system smarter and more efficient | PDF | HTML | 2017年 2月 16日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | TPS23861 VDD Power Solutions | 2016年 8月 24日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | TPS23861 Power-On Considerations | 2015年 7月 21日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS23861EVM-612:針對TPS23861 的自動模式評估模塊 (Rev. B) | 最新英語版本 (Rev.E) | 2014年 8月 1日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | SIFOs 802.3at Conformance Report, v 4.0.77, TPS23861 | 2014年 6月 11日 |
設(shè)計和開發(fā)
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支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
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電源設(shè)備
硬件開發(fā)
評估板
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 28 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
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- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
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- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。