TPS22960
- 集成雙路負載開關
- 輸入電壓范圍：1.62V 至 5.5V
- 低導通狀態電阻
- VIN = 5.5V 時，rON = 342m?
- VIN = 3.3V 時，rON = 435m?
- VIN = 2.5V 時，rON = 523m?
- VIN = 1.8V 時，rON = 737m?
- 500mA 最大連續開關電流
- 低靜態電流和關斷電流
- 受控開關輸出上升時間：75μs 或 660μs
- 集成式快速輸出放電晶體管
- ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
- 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- 8 引腳 SOT (DCN) 封裝：3mm x 3mm
- 8 引腳 UQFN (RSE) 封裝：1.5mm x 1.5mm
TPS22960 是一款小型、低 rON 負載開關，具有受控導通功能。該器件包含兩個可在 1.62V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內運行的 P 溝道 MOSFET。每個開關由一個導通/關斷輸入（ON1 和 ON2）單獨控制，此輸入可與低壓控制信號直接連接。為能夠在開關關斷時快速進行輸出放電，TPS22960 添加了一個 85Ω 的片上負載電阻。
該器件的上升時間（壓擺率）由內部控制，以避免浪涌電流，如果需要，可以使用 SR 引腳來減慢該時間：在 3.3V 下，TPS22960 在 SR 引腳接地時具有 75µs 上升時間，并在 SR 引腳連接高電平時具有 660µs 上升時間。
TPS22960 采用節省空間的 8 引腳 UQFN 封裝和 8 引腳 SOT 封裝。其在自然通風環境下的額定運行溫度范圍為 -40°C 至 85°C。
技術文檔
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查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS22960 具有受控開通功能的低輸入電壓雙路負載開關 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 4月 27日 |
| 應用手冊 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
| 應用手冊 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
| 應用手冊 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
| 應用手冊 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
| 應用手冊 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
| 應用手冊 | 負載開關：什么是負載開關，為什么需要負載開關，如何選擇正確的負載開關？ | 最新英語版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
| EVM 用戶指南 | Using the TPS22960EVM Dual Channel Load Switch IC (Rev. A) | 2014年 1月 16日 |
設計和開發
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評估板
TPS22960EVM — TPS22960EVM 評估模塊
借助 TPS22960EVM 評估模塊 (EVM)，用戶能夠將電源連接到采用 8 引腳 µQFN 封裝的負載開關并對其進行控制。可輕松地對導通電阻、輸出壓擺率和輸出放電屬性等參數進行評估
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS22960 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAB9A.ZIP (55 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
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參考設計
TIDA-00300 — 隔離式同步串行通信模塊
此參考設計提供了隔離 I2C 或 SPI 通信線路的方法。電網基礎設施應用中通常需要這種隔離，例如涉及高壓的保護繼電器和斷路器。此參考設計提供電源隔離和信號隔離。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DCN) | 8 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSE) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
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包含信息：
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- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。