TPS22912C
- 集成單負載開關
- 0.9mm x 0.9mm，錫球/焊盤間距 0.5mm，超小型晶片比例 (CSP)-4 封裝
- 輸入電壓范圍：1.4V 至 5.5V
- 低導通電阻
- 在輸入電壓(VIN) = 5V時，rON = 60mΩ
- 在輸入電壓(VIN) = 3.3V時，rON = 61mΩ
- 在輸入電壓(VIN) = 1.8V時，rON = 74mΩ
- 在輸入電壓(VIN) = 1.5V時，rON = 84mΩ
- 2A 最大持續開關電流
- 低閾值控制輸入
- 可控轉換率選項
- 欠壓閉鎖
- 反向電流保護
TPS22912 是一款具有可控接通功能的小型、低 rON負載開關，此開關包含一個可在 1.4V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內運行的 P 通道金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。此開關由一個高電平輸入 (ON) 控制，此輸入能夠與低壓控制信號直接接口相連。
為了避免涌入電流，此器件的轉換率由內部控制。 TPS22912 系列產品有多重上升時間選項并且工作態高電平啟用。（參見）
TPS22912 通過在反向電壓情況期間鎖存電源開關來提供電路斷路器功能。 一個內部反向電壓比較器在輸出電壓 (VOUT) 高于輸入電壓 (VIN) 時禁用此電源開關。 這一過程能夠快速（典型值為 10µs）阻止流向開關輸入端的電流。 反向電流保護一直有效，即便當器件被禁用時也是如此。 此外，如果此輸入電壓過低，欠壓閉鎖 (UVLO) 保護會將此開關關閉。
TPS22912 采用超小型、節省空間的 4 引腳 CSP 封裝并可在 –40°C 至85°C 的大氣環境溫度范圍內運行。
技術文檔
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查看全部 13 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數據表 | 具有可控接通功能的超小型、低導通電阻負載開關 數據表 | 2012年 4月 18日 | |||
| 應用手冊 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
| 應用手冊 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 技術文章 | How to use load switches and eFuses in your set-top box design | PDF | HTML | 2017年 11月 23日 | |||
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| 應用手冊 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
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| 應用手冊 | Reverse Current Protection in Load Switches | 2016年 5月 19日 | ||||
| 應用手冊 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
| 應用手冊 | 負載開關：什么是負載開關，為什么需要負載開關，如何選擇正確的負載開關？ | 最新英語版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPS22910-13 EVM User's Guide (Rev. A) | 2012年 1月 9日 |
設計和開發
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評估板
TPS22912CEVM-656 — TPS22912C Low Input Voltage, 2A Single Channel Load Switch Evaluation Module
TPS2291xxEVM-656 評估模塊 (EVM) 是一個組裝完備且經過測試的電路，用于評估 TPS29912C 單通道負載開關。該 EVM 可讓用戶在不同的負載條件下（0A 至 2A）向 TPS29912C 施加不同的輸入電壓（1.4V 至 5.5V）。在該 EVM 上可監控輸出、輸入和開關波形。用戶還可以評估不同的輸入和輸出電容器。
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS22912C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMA78A.ZIP (54 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設計
TIDA-01589 — 具有降噪和回聲消除功能的高保真、近場雙向音頻參考設計
人機交互需要聲學接口來提供全雙工免提通信。在免提模式下，來自揚聲器的遠端或近端音頻信號的一部分耦合到麥克風。此外，在有噪聲的環境中，除了有用的近端音頻信號之外，麥克風還會捕獲環境噪聲。捕獲的多麥克風音頻信號被聲學背景噪聲以及回聲信號破壞，回聲信號會顯著降低所需信號的可懂度，并限制后續音頻處理系統的性能。該參考設計所展示的雙麥克風用于實現通過立體聲 ADC 進行音頻輸入、低功耗 DSP 執行降噪、聲學回聲消除以及其他音頻質量增強算法。該設計還采用了 TI 的智能放大器技術，從而通過微型揚聲器實現高質量、高 SPL 的音頻輸出。
參考設計
TIDA-01574 — 適用于功率竊取恒溫器的功率級參考設計
TIDA-01574 參考設計適用于智能恒溫器和其他樓宇自動化設備的高效功率竊取。通常，功率竊取能夠通過在切斷 HVAC 負載后從 24V 交流電獲取功率，來延長啟用了 Wi-Fi 的智能恒溫器的電池壽命。該功率竊取設計提供一種順利從 24V 交流電獲取功率的高效方法，而不會中斷 HVAC 負載的運行。在該設計中，TPS2662 60V 電子保險絲可提供精確電流限制和過壓保護，以實現高效的功率竊取。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZV) | 4 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。