TPS22910A
- 集成單負載開關
- 四引腳晶圓級芯片規模封裝（標稱尺寸）
- 0.9mm × 0.9mm，0.5mm 間距，0.5mm 高度 (YZV)
- 輸入電壓范圍：1.4V 至 5.5V
- 低導通電阻
- 在 VIN = 5V 時，r導通 = 60mΩ
- 在 VIN = 3.3V 時，r導通 = 61mΩ
- 在 VIN = 1.8V 時，r導通 = 74mΩ
- 在 VIN = 1.5V 時，r導通 = 84mΩ
- 2A 最大持續開關電流
- 低閾值控制輸入
- 受控轉換率
- 欠壓閉鎖
- 全時反向電流保護
- 快速輸出放電晶體管（TPS22913B/C 器件）
應用范圍
- 筆記本計算機和 超極本
- 平板電腦和機頂盒
- 便攜式工業/醫療設備
- 便攜式媒體播放器
- 銷售點終端
- 全球衛星定位系統 (GPS) 導航器件
- 數碼攝像機
- 便攜式儀表
- 智能電話 / 無線手持終端
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TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 均為具有受控接通功能的小型、低 rON 負載開關。此器件包括一個 P 通道金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)，可在 1.4V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內運行。此開關由一個開/關輸入 (ON) 控制，該輸入能夠與低壓通用輸入輸出 (GPIO) 控制信號直接對接。
TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 器件在接通和關斷狀態下均能提供反向電流保護。當輸出電壓（V輸出）被 VRCP 驅動至高于輸入電壓（V輸入）時，內部反向電壓比較器將禁用此電源開關以快速（典型值為 10µs）停止流向此開關輸入端的電流。反向電流保護一直有效，即便當電源開關被禁用時也是如此。此外，如果此輸入電壓過低，欠壓閉鎖 (UVLO) 保護會將此開關關閉。
TPS22913B/C 包含一個 150Ω 片上負載電阻器，用于在此開關被關閉時進行快速輸出放電。
此系列器件提供了多種轉換率選項以避免浪涌電流問題（詳細信息請參見），并且采用超小型、節省空間的 4 引腳晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 封裝，自然通風環境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS2291xx 具有受控接通功能的超小型、低導通電阻負載開關 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2016年 11月 15日 |
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 | ||||
| 應用手冊 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
| 應用手冊 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 技術文章 | How to use load switches and eFuses in your set-top box design | PDF | HTML | 2017年 11月 23日 | |||
| 應用手冊 | Power Multiplexing Using Load Switches and eFuses (Rev. A) | 2017年 6月 20日 | ||||
| 應用手冊 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
| 應用手冊 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
| 應用手冊 | Reverse Current Protection in Load Switches | 2016年 5月 19日 | ||||
| 應用手冊 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
| 應用手冊 | 負載開關：什么是負載開關，為什么需要負載開關，如何選擇正確的負載開關？ | 最新英語版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPS22910-13 EVM User's Guide (Rev. A) | 2012年 1月 9日 |
設計和開發
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
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