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TPS22901

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3.6V、0.5A、78mΩ、22nA 泄漏負載開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Imax (A) 0.5 Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 1 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.07 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 93 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.044 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
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DSBGA (YFP) 4 1 mm2 1 x 1
  • 集成 P 溝道負載開關(guān)
  • 低輸入電壓：1V 至 3.6V
  • 導通電阻（典型值）
    • VIN = 3.6V 時，rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 時，rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 時，rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 時，rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持續(xù)開關(guān)電流
  • 靜態(tài)電流：1.8V 時為 82nA
  • 關(guān)斷電流：1.8V 時為 44nA
  • 低控制輸入閾值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯
  • 受控轉(zhuǎn)換率，可避免浪涌電流
    • VIN = 1.8V 時 tr = 40μs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 時 tr = 220μs (TPS22902B)
  • 快速輸出放電 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型{42}（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 四引腳晶圓芯片級 DSBGA 封裝
    • 0.8mm × 0.8mm，間距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)
  • 集成 P 溝道負載開關(guān)
  • 低輸入電壓：1V 至 3.6V
  • 導通電阻（典型值）
    • VIN = 3.6V 時，rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 時，rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 時，rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 時，rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持續(xù)開關(guān)電流
  • 靜態(tài)電流：1.8V 時為 82nA
  • 關(guān)斷電流：1.8V 時為 44nA
  • 低控制輸入閾值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯
  • 受控轉(zhuǎn)換率，可避免浪涌電流
    • VIN = 1.8V 時 tr = 40μs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 時 tr = 220μs (TPS22902B)
  • 快速輸出放電 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型{42}（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 四引腳晶圓芯片級 DSBGA 封裝
    • 0.8mm × 0.8mm，間距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控開通功能的小型低導通電阻 (rON) 負載開關(guān)。這些器件包含一個 P 溝道 MOSFET，該 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的輸入電壓范圍內(nèi)運行。此開關(guān)由一個導通/關(guān)斷輸入 (ON) 控制，可與低電壓控制信號直接連接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一個 88Ω 片上負載電阻器，用于在開關(guān)關(guān)閉時進行快速輸出放電。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用節(jié)省空間的 0.4mm 間距 4 引腳 DSBGA (YFP) 封裝。這些器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控開通功能的小型低導通電阻 (rON) 負載開關(guān)。這些器件包含一個 P 溝道 MOSFET，該 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的輸入電壓范圍內(nèi)運行。此開關(guān)由一個導通/關(guān)斷輸入 (ON) 控制，可與低電壓控制信號直接連接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一個 88Ω 片上負載電阻器，用于在開關(guān)關(guān)閉時進行快速輸出放電。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用節(jié)省空間的 0.4mm 間距 4 引腳 DSBGA (YFP) 封裝。這些器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
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設(shè)計和開發(fā)

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仿真模型

TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM834A.ZIP (37 KB) - PSpice Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

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借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

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參考設(shè)計

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設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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