TPS1HTC30-Q1
- 具有全面診斷功能、適用于 24V 汽車系統的單通道智能高側電源開關
- 寬工作電壓范圍:6 V 至 60 V
- OVP 保護:66 V
- 低 R ON:30mΩ 典型值、55mΩ 最大值
- 低待機電流:< 0.5μA
- 低靜態電流 (IQ):< 2mA
- 可通過可調電流限制提高系統級可靠性
- 電流限值:2A 至 16A
- 精確的電流檢測:1 A 下為 ±4%
- 保護
- 過載和短路保護
- 集成型電感放電鉗位
- 欠壓鎖定 (UVLO) 保護
- 接地失效保護和失電保護
- 對外部元件提供反向電池保護
- 診斷
- 開啟和關閉狀態輸出的開路負載和電池短路檢測
- 過載和接地短路檢測
- 絕對和相對熱關斷檢測
- 功能安全型
- 工作結溫:–40 至125° C
- 輸入控制:支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯電壓
- 通過集成式故障檢測電壓調節功能實現 ADC 保護
- 資格認證
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,T A
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 14 引腳熱增強型 TSSOP 封裝
TPS1HTC30-Q1 是一款單通道智能高側開關,具有集成的 NMOS 功率 FET 和電荷泵,專為滿足 24V 汽車類電池系統的要求而設計。低 R ON (30mΩ) 可更大程度地降低器件功耗,驅動高達 6A 的寬輸出直流負載電流范圍,并且具有 60V 的直流工作范圍,可提高系統穩健性。
該器件集成了多種保護功能,如熱關斷、輸出鉗位和電流限制。這些功能可在發生故障(如短路)時提高系統的穩健性。TPS1HTC30-Q1 采用可調電流限制電路,通過減小驅動大容性負載時的浪涌電流并盡可能降低過載電流,提高了系統的可靠性。該器件還可提供精確的負載電流檢測,以提高負載診斷功能(如過載和開路負載檢測),從而更好地進行預測性維護。
TPS1HTC30-Q1 采用引腳間距為 0.65mm 的 14 引腳 4.40mm×5.0mm HTSSOP 小型引線式封裝,從而更大限度地減小 PCB 尺寸。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS1HTC30-Q1 30mΩ、6A 單通道汽車類智能高側開關 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 |
| 應用手冊 | 利用智能高側開關為電容負載充電 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 | |
| 功能安全信息 | TPS1HTC30-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 2月 9日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPS1HTC30-Q1 評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 10日 | |
| 證書 | TPS1HTC30EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 6月 21日 |
設計和開發
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評估板
TPS1HTC30EVM — TPS1HTC30-Q1 60V、30m?、6A 單通道智能高側開關評估模塊
TPS1HTC30EVM 是一款硬件評估模塊 (EVM),旨在幫助硬件工程師評估 TPS1HTC30-Q1 汽車高側開關的完整性能和功能。此評估板可順暢地將電源連接到 TPS1HTC30-Q1 的輸入端,將負載連接到輸出通道,還可使用芯片自身的控制引腳打開或關閉該器件。該器件集成了多種保護功能,如熱關斷、輸出鉗位和電流限制。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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參考設計
TIDA-020060 — 適用于 100/1000Base-T1 以太網應用的汽車級數據線供電參考設計
此參考設計展示了如何實現適用于汽車用例的數據線供電 (PoDL)。該設計使用 DP83TG720S-Q1 1000MBit/s 單線對以太網 (SPE) PHY,可選擇切換到 DP83TC812S-Q1 SPE PHY 以實現 100MBit/s 運行。使用了一個耦合和去耦網絡,能夠以 50W 最大功率進行耦合。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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