TPL1401
-
適用于分壓器應用的 256 抽頭數字電位器
- 1 LSB INL 和 DNL
- 寬工作范圍
- 電源:1.8V 至 5.5V
- 溫度范圍:–40°C 至 +125°C
- 用于改善負載調節的緩沖刷
- 用于精密電流吸收器應用的反饋引腳
- 電刷鎖定功能可防止對數字電位器意外寫入
- I2C 接口
- 標準、快速和快速+ 模式
- 1.62V VIH (VDD = 5.5V)
- 用戶可編程的非易失性存儲器 (NVM/EEPROM)
- 保存和撤銷所有寄存器設置
- 內部基準
- 功耗極低:在 1.8V 時為 0.2 mA
- 靈活啟動:高阻抗或 10K-GND
- 微型封裝:8 引腳 WSON (2mm × 2mm)
TPL1401 是一款具有緩沖電刷的數字電位器。與標準數字電位器不同,該器件具有集成緩沖電刷,可幫助分壓器應用實現較高負載調節。
TPL1401 集成了非易失性存儲器 (NVM),可以讓工廠校準和修整變得更加輕松,另外還提供用于器件通信的簡單 I2C 數字接口。該器件支持 I2C 標準模式 (100kbps)、快速模式 (400kbps) 和快速+ 模式 (1Mbps)。
TPL1401 在內部基準或電源基準下運行,提供 1.8V 至 5.5V 的滿量程輸出。該器件還具備電刷鎖定特性,具有用于電流吸收器應用的反饋 (FB) 引腳,以及 2 字節的用戶可編程 NVM 空間。TPL1401 具有上電復位 (POR) 電路,可確保所有寄存器以默認設置或使用 NVM 的用戶編程設置啟動。數字電位器輸出在高阻抗模式下通電(默認);可以使用 NVM 將此設置編程為 10kΩ-GND。
TPL1401 是一款小巧型構建塊器件,功能豐富,簡單易用,可集成到許多應用中。
TPL1401 的工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相似
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有緩沖電刷的 TPL1401 256 抽頭高精度數字電位器 數據表 | 英語版 | PDF | HTML | 2020年 9月 16日 | |
| 電路設計 | Microphone Sensitivity Adjustments Using TPL1401 | PDF | HTML | 2021年 4月 27日 | |||
| 電路設計 | Programmable comparator circuit with buffered digital potentiometer | PDF | HTML | 2021年 4月 19日 | |||
| 更多文獻資料 | New TI smart analog and smart DAC adds intelligence to analog without soft | 2020年 12月 15日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPL1401 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2020年 10月 5日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TPL1401EVM — 具有緩沖刷的 TPL1401 256 抽頭高精度數字電位器評估模塊
TPL1401 評估模塊 (EVM) 是一個易于使用的平臺,用于評估 TPL1401 產品的功能和性能。TPL1401 是一款緩沖電壓輸出數字電位器 (DPOT)。該器件具有非易失性存儲器 (NVM)、一個內部基準和一個 I2C 接口。
TPL1401 在內部基準或電源基準下運行,提供 1.8V 至 5.5V 的滿量程輸出。該器件通過 I2C 接口通信。支持 I2C 標準模式 (100kbps)、快速模式 (400kbps) 和快速模式增強版 (FM+) (1Mbps)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。