設計工具
TPA3244
- 差分模擬輸入
- 總諧波失真+噪聲 (THD+N) 為 10% 時的總輸出功率
- 60W（連續功率）/8Ω，橋接負載 (BTL) 立體聲配置（30V 時）
- 110W（峰值功率）/4Ω，BTL 立體聲配置（30V 時）
- 總諧波失真+噪聲 (THD+N) 為 1% 時的總輸出功率
- 50W（連續功率）/8Ω，橋接負載 (BTL) 立體聲配置（30V 時）
- 90W（峰值功率）/4Ω，BTL 立體聲配置（30V 時）
- 采用高級集成反饋設計，具有高速柵極驅動器錯誤校正功能
（PurePath超清）- 高達 100kHz 的信號寬帶，用于高清 (HD) 源的高頻成分
- 超低 THD+N：1W/4? 時為 0.005%；削波時 <0.01%
- 電源抑制比 (PSRR) 為 60dB（BTL，無輸入信號）
- （A 加權）輸出噪聲 < 55μV
- （A 加權）信噪比 (SNR) > 110dB
- 多種配置可供選擇：
- 立體聲、單聲道、2.1 和 4xSE
- 啟動和停止時無喀噠聲和噼啪聲
- 94% 高效 D 類操作 (8?)
- 12V 至 30V 寬電源電壓工作范圍
- 具有錯誤報告功能的自保護設計（包括欠壓、過壓、削波和短路保護）
- 采用推薦的系統設計時，符合電磁干擾 (EMI) 標準
應用
- 高端條形音箱
- 微型 Combo 系統
- Blu-Ray Disc/DVD 接收器
- 有源揚聲器
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TPA3244 器件是一款高性能 D 類功率放大器，具有 D 類效率并且能夠提供真正的高端音質。該器件 特有 高級集成反饋設計和專有高速柵極驅動器錯誤校正功能（PurePath超清）. 該技術可使器件在整個音頻頻帶內保持超低失真，同時展現完美音質。該器件采用 30V 電源，最多可驅動 2 個 110W（峰值功率）/4Ω 負載和 2 個 60W（連續功率）/8Ω 負載，并且 具有 一個 2 VRMS 模擬輸入接口，支持與 TI 的 Burr-Brown PCM52xx DAC 系列這類高性能 DAC（例如 PCM5242/PCM5252）無縫連接。除了出色的音頻性能外，TPA3244 還兼具高功率效率和超低功率級空閑損耗（0.45W 以下）兩大優點。這可以利用 65m? MOSFET 以及優化型柵極驅動器方案來實現，該方案相比傳統的分立實現方案可顯著降低空閑損耗。
技術文檔
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查看全部 12 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPA3244 60W 立體聲、110W 峰值 PurePath? 超高清 D 類放大器（焊盤朝下） 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 1月 24日 |
| 應用手冊 | D 類放大器外部負載診斷 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 9月 19日 | |
| 應用手冊 | TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) | 2018年 3月 7日 | ||||
| 更多文獻資料 | High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x | 2017年 12月 1日 | ||||
| 應用手冊 | Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers | 2017年 9月 27日 | ||||
| 更多文獻資料 | 高功率音頻放大器_China | 英語版 | 2017年 4月 24日 | |||
| 更多文獻資料 | TI Automotive External Amplifiers (Rev. A) | 2017年 2月 3日 | ||||
| 更多文獻資料 | TI Powered Speakers (Rev. A) | 2017年 1月 31日 | ||||
| 應用手冊 | LC Filter Design (Rev. A) | 2016年 11月 9日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPA3244 Evaluation Module User's Guide | 2016年 11月 9日 | ||||
| 用戶指南 | TPA3244EVM Quick Start Guide | 2016年 10月 25日 | ||||
| 應用手冊 | TPA32xx Analog Input Grounding for Single Ended Inputs | PDF | HTML | 2016年 8月 26日 |
設計和開發
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評估板
SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模塊
TI Guitar SideGig 插件模塊可將 TI 音頻 D 類放大器 EVM 變成吉他、貝斯或樂器放大器。此板具有可選的“清音”和“過驅”通道，適用于傳統和過驅吉他音色。清音通道提供音量、高音、中音、低音控制以及一個中音增強開關，用于調校樂器的音色。過驅通道額外提供過驅、音色和電平控制，以實現過驅特性。? ?” 單聲道輸入插孔用于標準樂器電纜。
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評估板
SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音頻插件模塊
該 TI 原型音頻插件模塊可將 TI 音頻 D 類放大器 EVM 變成您的沙盒。需要對前置放大器電路進行原型設計或使用 TI D 類 EVM 測試運算放大器，然后從 DIY 音頻插件模塊開始。
在隨附的試驗電路板上開始您的原型設計，或使用穿孔板點陣將原型直接焊接到 PCB 上。所有 D 類輸入和輸出都可以隨意連接。借助 TI D 類放大器 EVM 創建您想要的任何音頻甚至是非音頻電路。
在隨附的試驗電路板上開始您的原型設計，或使用穿孔板點陣將原型直接焊接到 PCB 上。所有 D 類輸入和輸出都可以隨意連接。借助 TI D 類放大器 EVM 創建您想要的任何音頻甚至是非音頻電路。
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評估板
SIDEGIG-XOVEREVM — 模擬有源分頻器音頻插件模塊
TI 模擬有源分頻器音頻插件模塊可將 TI 音頻 D 類放大器 EVM 變為高品質的二分頻揚聲器放大器。? 此插件模塊可輕松淘汰無源揚聲器中尺寸較大且成本高昂的無源分頻器，并形成一款效率更高、尺寸更小的雙放大器雙向系統。該板包含可調的高通濾波器、低通濾波器、擋板步降和延遲，可以為高頻揚聲器和低音揚聲器產生兩個音頻輸出信號。?? 在設計有源揚聲器時具有許多優勢，包括匹配良好并經過微調的音頻。?? 開始使用模擬有源分頻器音頻插件模塊，設計您的下一個揚聲器！
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評估板
TPA3244EVM — TPA3244 60W 立體聲/110W 峰值功率 Ultra-HD 模擬輸入 D 類音頻下置式模塊
TPA3244EVM 超高清評估模塊 (EVM) 展示了德州儀器 (TI) 的 TPA3244DDW 集成電路。TPA3244DDW 是一款高性能 D 類放大器，可借助高效 D 類技術產生無與倫比的音質。它采用高級集成式反饋設計并具備高速柵極驅動器誤差校正功能 (Ultra-HD)，因此可在音頻頻帶內實現超低失真以及出色的音頻質量。? 此 EVM 支持 2 個 BTL（立體聲 2.0）輸出通道、1 個 PBTL（單聲道 0.1）輸出通道、1 個 BTL 加 2 個 SE (2.1) 輸出通道以及 4 個 SE (4.0) 輸出通道配置。NE5532 是一款高性能音頻運算放大器，可使 (...)
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
參考設計
TIDA-01414 — TPA3244 Dolby Atmos 條形音箱參考設計
TPA3244 Dolby Atmos? 條形音箱參考設計結合了超高清音頻和高動態范圍，可通過外形小巧的系統打造充滿整個房間的音頻體驗。該設計利用 TI 的高性能 TPA3244 放大器、帶處理功能的 PCM5252 高性能 DAC 以及用于解碼和渲染 Dolby Atmos? 的集成 SoC。條形音箱參考板使用 TI 用于獨立通道處理的集成音頻 DSP 來提供 10DAC +放大器通道，該 DSP 包含數字有源分頻器、DRC 和雙二階濾波器以支持 5.1.2 條形音箱輸出配置。該設計使用 66AK2G 音頻 SoC 進行 Dolby Atmos? 解碼和渲染。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDW) | 44 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。