產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (μA) 0.029 Supply current (typ) (μA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.33 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (μA) 0.029 Supply current (typ) (μA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.33 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 WSON (RQX) 8 6 mm2 2 x 3
  • 閂鎖效應抑制
  • 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±22V
  • 單電源電壓范圍：4.5V 至 44V
  • 低導通電阻：2.1Ω
  • 低電荷注入：?10pC
  • 大電流支持：330mA（最大值）(VSSOP)
  • 大電流支持：440mA（最大值）(WSON)
  • –40°C 至 +125°C 工作溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關
  • 閂鎖效應抑制
  • 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±22V
  • 單電源電壓范圍：4.5V 至 44V
  • 低導通電阻：2.1Ω
  • 低電荷注入：?10pC
  • 大電流支持：330mA（最大值）(VSSOP)
  • 大電流支持：440mA（最大值）(WSON)
  • –40°C 至 +125°C 工作溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關

TMUX7219 是一款具有閂鎖效應抑制特性的互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關，采用單通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在單電源（4.5V 至 44 V）、雙電源（±4.5V 至 ±22V）或非對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電時均能正常運行。TMUX7219 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

可以通過控制 EN 引腳來啟用或禁用 TMUX7219。當禁用時，兩個信號路徑開關都被關閉。當啟用時，SEL 引腳可用于打開信號路徑 1（S1 至 D）或信號路徑 2（S2 至 D）。所有邏輯控制輸入均支持 1.8V 到 VDD 的邏輯電平，因此，當器件在有效電源電壓范圍內運行時，可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX72xx 系列具有閂鎖效應抑制特性，可防止器件內寄生結構之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態通常會一直持續到電源軌關閉為止，并可能導致器件失效。閂鎖效應抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關和多路復用器能夠在惡劣的環境中使用。

TMUX7219 是一款具有閂鎖效應抑制特性的互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關，采用單通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在單電源（4.5V 至 44 V）、雙電源（±4.5V 至 ±22V）或非對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電時均能正常運行。TMUX7219 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

可以通過控制 EN 引腳來啟用或禁用 TMUX7219。當禁用時，兩個信號路徑開關都被關閉。當啟用時，SEL 引腳可用于打開信號路徑 1（S1 至 D）或信號路徑 2（S2 至 D）。所有邏輯控制輸入均支持 1.8V 到 VDD 的邏輯電平，因此，當器件在有效電源電壓范圍內運行時，可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX72xx 系列具有閂鎖效應抑制特性，可防止器件內寄生結構之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態通常會一直持續到電源軌關閉為止，并可能導致器件失效。閂鎖效應抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關和多路復用器能夠在惡劣的環境中使用。
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設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

TMUX-8RQX-EVM — 采用 8 引腳 RQX 封裝的 TMUX 評估模塊

TMUX-8RQX-EVM 允許對采用 8 引腳 RQX 封裝的中電壓多路復用器進行快速原型設計。

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英語版: PDF
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評估板

TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封裝評估模塊

TMUX72XXDGKEVM 可用于評估采用 8 引腳 VSSOP (DGK) 封裝的 TMUX72xx 器件（包括 TMUX7219DGK）。該評估模塊可用于對 TMUX72xx 器件（特別是直流參數）進行快速原型設計和測試。

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX7219 IBIS model (Rev. B) (Rev. B)

SCDM249B.ZIP (263 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMUX7219 PSpice Model

SCDM261.ZIP (113 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (RQX) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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