TMUX7219-Q1

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具有 1.8V 邏輯的汽車類 44V、低 Ron、2:1 (SPDT) 開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.9 CON (typ) (pF) 146 ON-state leakage current (max) (μA) 0.07 Supply current (typ) (μA) 30 Bandwidth (MHz) 38 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.21 TI functional safety category Functional Safety-Capable Rating Automotive
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.9 CON (typ) (pF) 146 ON-state leakage current (max) (μA) 0.07 Supply current (typ) (μA) 30 Bandwidth (MHz) 38 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.21 TI functional safety category Functional Safety-Capable Rating Automotive
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 功能安全型
  • 閂鎖效應(yīng)抑制
  • 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±22V
  • 單電源電壓范圍：4.5V 至 44V
  • 低導(dǎo)通電阻：2.1Ω
  • 低電荷注入：?10pC
  • 大電流支持：330mA（最大值）
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 功能安全型
  • 閂鎖效應(yīng)抑制
  • 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±22V
  • 單電源電壓范圍：4.5V 至 44V
  • 低導(dǎo)通電阻：2.1Ω
  • 低電荷注入：?10pC
  • 大電流支持：330mA（最大值）
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)

TMUX7219-Q1 是一款具有閂鎖效應(yīng)抑制特性的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 開關(guān)，采用單通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在單電源（4.5V 至 44V）、雙電源（±4.5V 至 ±22V）或非對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電時均能正常運(yùn)行。TMUX7219-Q1 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。

可以通過控制 EN 引腳來啟用或禁用 TMUX7219-Q1。當(dāng)禁用時，兩個信號路徑開關(guān)都被關(guān)閉。當(dāng)啟用時，SEL 引腳可用于打開信號路徑 1（S1 至 D）或信號路徑 2（S2 至 D）。所有邏輯控制輸入均支持 1.8 V 到 VDD 的邏輯電平，因此，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時，可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

TMUX72xx 系列具有閂鎖效應(yīng)抑制特性，可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止，并可能導(dǎo)致器件失效。閂鎖效應(yīng)抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關(guān)和多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。

TMUX7219-Q1 是一款具有閂鎖效應(yīng)抑制特性的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 開關(guān)，采用單通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在單電源（4.5V 至 44V）、雙電源（±4.5V 至 ±22V）或非對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電時均能正常運(yùn)行。TMUX7219-Q1 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。

可以通過控制 EN 引腳來啟用或禁用 TMUX7219-Q1。當(dāng)禁用時，兩個信號路徑開關(guān)都被關(guān)閉。當(dāng)啟用時，SEL 引腳可用于打開信號路徑 1（S1 至 D）或信號路徑 2（S2 至 D）。所有邏輯控制輸入均支持 1.8 V 到 VDD 的邏輯電平，因此，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時，可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

TMUX72xx 系列具有閂鎖效應(yīng)抑制特性，可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止，并可能導(dǎo)致器件失效。閂鎖效應(yīng)抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關(guān)和多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TMUX7219-Q1 具有 1.8V 邏輯電平和閂鎖效應(yīng)抑制特性的 44V 2:1 (SPDT) 精密開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 1月 16日
應(yīng)用手冊 How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日
應(yīng)用手冊 Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) 2021年 9月 20日
功能安全信息 TMUX7219-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 6月 14日

設(shè)計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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