TMUX1109

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3pA 導(dǎo)通狀態(tài)泄漏電流、5V、±2.5V、4:1、2 通道精密多路復(fù)用器

產(chǎn)品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (μA) 0.003 Supply current (typ) (μA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
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TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm2 2.6 x 1.8
  • 單電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 雙電源電壓范圍：±2.75V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：1pC
  • 低導(dǎo)通電阻：1.8Ω
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號(hào)路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • ESD 保護(hù) HBM：2000V
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  • 雙電源電壓范圍：±2.75V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：1pC
  • 低導(dǎo)通電阻：1.8Ω
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護(hù)邏輯
  • 軌到軌運(yùn)行
  • 雙向信號(hào)路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • ESD 保護(hù) HBM：2000V

TMUX1109 是精密互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器 (MUX)。TMUX1109 提供差分 4:1 或雙路 4:1 單端通道。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，這些閾值可實(shí)現(xiàn) TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

TMUX1109 是精密開關(guān)和多路復(fù)用器器件系列的一部分。這些器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷泄漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。8nA 的低電源電流和小型封裝選項(xiàng)使其可用于便攜式應(yīng)用。

TMUX1109 是精密互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器 (MUX)。TMUX1109 提供差分 4:1 或雙路 4:1 單端通道。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，這些閾值可實(shí)現(xiàn) TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護(hù)邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

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仿真模型

TMUX1109 IBIS Model (Rev. A)

SCDM224A.ZIP (47 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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