產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 21 ON-state leakage current (max) (μA) 0.004 Supply current (typ) (μA) 0.006 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 21 ON-state leakage current (max) (μA) 0.004 Supply current (typ) (μA) 0.006 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 寬電源電壓范圍:1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流:3pA
  • 低導通電阻:1.8Ω
  • 低電荷注入:–6pC
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM:2000V
  • 寬電源電壓范圍:1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流:3pA
  • 低導通電阻:1.8Ω
  • 低電荷注入:–6pC
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM:2000V

TMUX1119是一種互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 單極雙投 (2:1) 開關。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫療設備到工業系統的各種應用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,這些閾值可實現 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX1119 是精密開關和多路復用器器件系列的一部分。這些器件具有非常低的導通和關斷泄漏電流以及較低的電荷注入,因此可用于高精度測量應用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式應用。

TMUX1119是一種互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 單極雙投 (2:1) 開關。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使其適用于從醫療設備到工業系統的各種應用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,這些閾值可實現 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX1119 是精密開關和多路復用器器件系列的一部分。這些器件具有非常低的導通和關斷泄漏電流以及較低的電荷注入,因此可用于高精度測量應用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式應用。

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技術文檔

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設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX1119 IBIS Model (Rev. A)

SCDM207A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX1119 PSpice Model

SCDM211.ZIP (71 KB) - PSpice Model
仿真模型

TMUX1119 TINA-TI Reference Design

SCDM213.TSC (43 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TMUX1119 TINA-TI Spice Model

SCDM212.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
參考設計

TIDA-010043 — 適用于 SpO2 和其他醫療應用的高效、高電流、線性 LED 驅動器參考設計

此參考設計提供了一個受保護的高效(余量控制)、高電流(高達 1.5A)、線性(精確且快速)發光二極管 (LED) 驅動器參考設計,可用于周圍毛細血管氧飽和度 (SpO2) 和其他醫療應用。典型的 SpO2 應用通過 LED 驅動電流。這些驅動器大多數集成了模擬前端器件,并在 100mA 的典型值下工作。更高的電流驅動對于覆蓋寬范圍的人類和獸醫生理學必不可少。此設計支持自校準,并使用了用于余量控制的查找表來實現對 LED 的最佳驅動,從而更大限度地降低整個控制元件的功率耗散。此設計在 1.8V 至 4.2V 的輸入電壓范圍內運行,并可使 LED 電流高達 1.5A。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻