產品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (μA) 0.002 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (μA) 0.002 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導通電阻：1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 的工作溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導通電阻：1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 的工作溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM：2000V

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 單極單投 (SPST) 開關。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使得這些器件適用于從醫療設備到工業系統的各種應用。這些器件支持源極 (S) 和漏極 (D) 引腳上 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

邏輯控制輸入 (SEL) 具有兼容 1.8V 邏輯電平的閾值。當器件在有效電源電壓范圍內運行時，該閾值可確保 TTL 和 CMOS 的邏輯兼容性。SEL 為邏輯 1 時，TMUX1101 的開關打開，而 SEL 為邏輯 0 時，TMUX1102 打開。失效防護邏輯電路要求先在 SEL 引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX110x 器件是精密開關和多路復用器器件系列中的一部分。這些器件具有非常低的導通和關斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測量應用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 單極單投 (SPST) 開關。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使得這些器件適用于從醫療設備到工業系統的各種應用。這些器件支持源極 (S) 和漏極 (D) 引腳上 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

邏輯控制輸入 (SEL) 具有兼容 1.8V 邏輯電平的閾值。當器件在有效電源電壓范圍內運行時，該閾值可確保 TTL 和 CMOS 的邏輯兼容性。SEL 為邏輯 1 時，TMUX1101 的開關打開，而 SEL 為邏輯 0 時，TMUX1102 打開。失效防護邏輯電路要求先在 SEL 引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX110x 器件是精密開關和多路復用器器件系列中的一部分。這些器件具有非常低的導通和關斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測量應用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TMUX110x 5V、低漏電流、1:1 (SPST) 精密開關 數據表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 2月 20日
應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX1102 IBIS Model

SCDM225.ZIP (8 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-010271 — 面向儲能系統的可堆疊電池管理單元參考設計

該參考設計是一種全面的電芯溫度檢測和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包（32 芯）。該設計可監控每個電芯的電壓和電芯溫度，并保護電池包以確保安全使用。該設計使用板載和非板載菊花鏈通信接口，以實現具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性，該參考設計適用于高容量電池包應用。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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