產品詳情

DSP type 1 C674x DSP (max) (MHz) 200 CPU 32-/64-bit Operating system SYS/BIOS Security Secure boot Ethernet MAC 10/100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSP type 1 C674x DSP (max) (MHz) 200 CPU 32-/64-bit Operating system SYS/BIOS Security Secure boot Ethernet MAC 10/100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
NFBGA (ZWT) 361 256 mm2 16 x 16
  • 200MHz C674x 定點和浮點超長指令字 (VLIW) 數字信號處理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高達 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字節尋址(8 位、16 位、32 位和 64 位數據)
    • 8 位溢出保護
    • 位域提取、設定、清空
    • 正常化、飽和、位計數
    • 緊湊 16 位指令
  • C674x 二級緩存架構
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/緩存
    • 32KB 的 L1D 數據 RAM/緩存
    • 64KB 的 L2 統一映射 RAM/緩存
    • 靈活 RAM/緩存分區(L1 和 L2)
  • 增強型直接存儲器訪問控制器 3 (EDMA3):
    • 2 個通道控制器
    • 3 個傳輸控制器
    • 64 個獨立 DMA 通道
    • 16 個快速 DMA 通道
    • 可編程傳輸突發尺寸
  • TMS320C674x 浮點 VLIW DSP 內核
    • 具備非對齊支持的 Load-Store 架構
    • 64 個通用寄存器(32 位)
    • 6 個 ALU(32 位和 40 位)功能單元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 單精度/32 位)和 DP(IEEE 雙精度/64 位)浮點數
      • 每個時鐘支持多達 4 次 SP 加法,每 2 個時鐘支持多達 4 次 DP 加法
      • 每個周期支持多達 2 次浮點數(SP 或 DP)倒數逼近 (RCPxP) 和平方根倒數逼近 (RSQRxP) 運算
    • 2 個乘法功能單元:
      • 混合精度 IEEE 浮點乘法支持高達:
        • 每時鐘 2 次 SP × SP → SP 運算
        • 每 2 個時鐘 2 次 SP × SP → DP 運算
        • 每 3 個時鐘 2 次 SP × DP → DP 運算
        • 每 4 個時鐘 2 次 DP × DP → DP 運算
      • 定點乘法每個時鐘周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且還支持復雜的乘法
    • 指令壓縮減少代碼尺寸
    • 所有指令所需條件
    • 取模循環運算的硬件支持
    • 受保護模式運行
    • 對于錯誤檢測和程序重定向的額外支持
  • 軟件支持
    • TI DSPBIOS?
    • 芯片支持庫和 DSP 庫
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
  • 2 個外部存儲器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位寬或 16 位寬數據)
      • NAND(8 位寬或 16 位寬數據)
      • 具有 128MB 地址空間的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移動 DDR 存儲器控制器,有以下兩種選項:
      • 具有 256MB 地址空間的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空間的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 個可配置的 16550 型 UART 模塊:
    • 含調制解調器控制信號
    • 16 字節 FIFO
    • 16x 或 13x 過采樣選項
  • 1 個串行外設接口 (SPI),該接口具有多個芯片選擇
  • 2 個主/從內部集成電路
    (I2C Bus?)
  • 1 個主機端口接口 (HPI),通過 16 位寬的多路復用地址和數據總線實現高帶寬
  • 1 個多通道音頻串行端口 (McASP):
    • 2 個時鐘域和 16 個串行數據引腳
    • 支持時分復用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持動態互聯網技術 (DIT)
    • 用于發送和接收的 FIFO 緩沖器
  • 1 個多通道緩沖串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音頻編解碼器接口
    • 電信接口(ST 總線,H100)
    • 128 通道時分復用 (TDM)
    • 用于發送和接收的 FIFO 緩沖器
  • 具有 32kHz 振蕩器和獨立電源軌的實時時鐘 (RTC)
  • 1 個 64 位通用定時器(可配置為 2 個 32 位定時器)
  • 1 個 64 位通用定時器或看門狗定時器(可配置為 2 個 32 位定時器)
  • 2 個增強的高分辨率脈寬調制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和頻率控制的專用 16 位時基計數器
    • 6 個單邊沿輸出、6 個雙邊沿對稱輸出或 3 個雙邊沿非對稱輸出
    • 死區生成
    • 高頻載波實現的脈寬調制 (PWM) 斬波
    • 觸發區輸入
  • 3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊:
    • 可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個輔助脈寬調制器 (APWM) 輸出
    • 多達 4 個事件時間戳的單脈沖捕捉
  • 封裝:
    • 361 焊球無鉛塑封球柵陣列 (PBGA) [ZCE 后綴]、0.65mm 焊球間距
    • 361 焊球無鉛 PBGA [ZWT 后綴]、
      0.80mm 焊球間距
  • 商業級或擴展級溫度
  • 200MHz C674x 定點和浮點超長指令字 (VLIW) 數字信號處理器 (DSP)
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高達 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
    • 可按字節尋址(8 位、16 位、32 位和 64 位數據)
    • 8 位溢出保護
    • 位域提取、設定、清空
    • 正常化、飽和、位計數
    • 緊湊 16 位指令
  • C674x 二級緩存架構
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/緩存
    • 32KB 的 L1D 數據 RAM/緩存
    • 64KB 的 L2 統一映射 RAM/緩存
    • 靈活 RAM/緩存分區(L1 和 L2)
  • 增強型直接存儲器訪問控制器 3 (EDMA3):
    • 2 個通道控制器
    • 3 個傳輸控制器
    • 64 個獨立 DMA 通道
    • 16 個快速 DMA 通道
    • 可編程傳輸突發尺寸
  • TMS320C674x 浮點 VLIW DSP 內核
    • 具備非對齊支持的 Load-Store 架構
    • 64 個通用寄存器(32 位)
    • 6 個 ALU(32 位和 40 位)功能單元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 單精度/32 位)和 DP(IEEE 雙精度/64 位)浮點數
      • 每個時鐘支持多達 4 次 SP 加法,每 2 個時鐘支持多達 4 次 DP 加法
      • 每個周期支持多達 2 次浮點數(SP 或 DP)倒數逼近 (RCPxP) 和平方根倒數逼近 (RSQRxP) 運算
    • 2 個乘法功能單元:
      • 混合精度 IEEE 浮點乘法支持高達:
        • 每時鐘 2 次 SP × SP → SP 運算
        • 每 2 個時鐘 2 次 SP × SP → DP 運算
        • 每 3 個時鐘 2 次 SP × DP → DP 運算
        • 每 4 個時鐘 2 次 DP × DP → DP 運算
      • 定點乘法每個時鐘周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且還支持復雜的乘法
    • 指令壓縮減少代碼尺寸
    • 所有指令所需條件
    • 取模循環運算的硬件支持
    • 受保護模式運行
    • 對于錯誤檢測和程序重定向的額外支持
  • 軟件支持
    • TI DSPBIOS?
    • 芯片支持庫和 DSP 庫
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
  • 2 個外部存儲器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位寬或 16 位寬數據)
      • NAND(8 位寬或 16 位寬數據)
      • 具有 128MB 地址空間的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移動 DDR 存儲器控制器,有以下兩種選項:
      • 具有 256MB 地址空間的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空間的 16 位 mDDR SDRAM
  • 1 個可配置的 16550 型 UART 模塊:
    • 含調制解調器控制信號
    • 16 字節 FIFO
    • 16x 或 13x 過采樣選項
  • 1 個串行外設接口 (SPI),該接口具有多個芯片選擇
  • 2 個主/從內部集成電路
    (I2C Bus?)
  • 1 個主機端口接口 (HPI),通過 16 位寬的多路復用地址和數據總線實現高帶寬
  • 1 個多通道音頻串行端口 (McASP):
    • 2 個時鐘域和 16 個串行數據引腳
    • 支持時分復用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持動態互聯網技術 (DIT)
    • 用于發送和接收的 FIFO 緩沖器
  • 1 個多通道緩沖串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音頻編解碼器接口
    • 電信接口(ST 總線,H100)
    • 128 通道時分復用 (TDM)
    • 用于發送和接收的 FIFO 緩沖器
  • 具有 32kHz 振蕩器和獨立電源軌的實時時鐘 (RTC)
  • 1 個 64 位通用定時器(可配置為 2 個 32 位定時器)
  • 1 個 64 位通用定時器或看門狗定時器(可配置為 2 個 32 位定時器)
  • 2 個增強的高分辨率脈寬調制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和頻率控制的專用 16 位時基計數器
    • 6 個單邊沿輸出、6 個雙邊沿對稱輸出或 3 個雙邊沿非對稱輸出
    • 死區生成
    • 高頻載波實現的脈寬調制 (PWM) 斬波
    • 觸發區輸入
  • 3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊:
    • 可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個輔助脈寬調制器 (APWM) 輸出
    • 多達 4 個事件時間戳的單脈沖捕捉
  • 封裝:
    • 361 焊球無鉛塑封球柵陣列 (PBGA) [ZCE 后綴]、0.65mm 焊球間距
    • 361 焊球無鉛 PBGA [ZWT 后綴]、
      0.80mm 焊球間距
  • 商業級或擴展級溫度

TMS320C6742 定點和浮點 DSP 是一款低功耗 應用 處理器,該處理器基于 C674x DSP 內核。該DSP 與其他 TMS320C6000™ 平臺 DSP 相比,功耗要小很多。

憑借這款器件,原始設備制造商 (OEM) 和原始設計制造商 (ODM) 能夠充分利用全集成混合處理器解決方案的靈活性,迅速將兼具穩健操作系統、豐富用戶接口和高處理器性能的器件推向市場。

該器件的 DSP 內核采用基于 2 級緩存的架構。第 1 級程序緩存 (L1P) 是一個
32KB 的直接映射緩存,第 1 級數據緩存 (L1D) 是一個 32KB 的 2 路組相連緩存。第 2 級程序緩存 (L2P) 包含 64KB 的存儲空間,由程序空間和數據空間共享。L2 存儲器可配置為映射存儲器、緩存或二者的組合。

外設集包括:1 個 I2C 總線接口;1 個具有 16 個串行器和 FIFO 緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP);1 個具有 FIFO 緩沖器的多通道緩沖串行端口 (McBSP);1 個支持多片選的串行外設接口 (SPI);2 個可配置的 64 位通用定時器(其中一個可配置為看門狗);1 個可配置的 16 位主機端口接口 (HPI);多達 9 組通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳(每組包含 16 個引腳,每個引腳均支持可編程的中斷和事件生成模式,并且支持與其他外設復用);1 個 UART 接口(支持 RTSCTS);2 個增強型高分辨率脈寬調制器 (eHRPWM) 外設;3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊外設(可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個 APWM 輸出);2 個外部存儲器接口(一個是用于慢速存儲器或外設的異步 SDRAM 外部存儲器接口 (EMIFA),另一個是高速 DDR2/移動 DDR 控制器)。

豐富的外設集提供了控制外設以及與外部處理器進行通信的功能。如需了解每個外設的詳細信息,請參見本文檔中的有關章節以及相關外設參考指南。

該器件配有一套完整的 DSP 開發工具。這套工具包括 C 語言編譯器,用于簡化編程和調度過程的 DSP 匯編優化器以及用于查看源代碼執行的 Windows®調試器接口。

TMS320C6742 定點和浮點 DSP 是一款低功耗 應用 處理器,該處理器基于 C674x DSP 內核。該DSP 與其他 TMS320C6000™ 平臺 DSP 相比,功耗要小很多。

憑借這款器件,原始設備制造商 (OEM) 和原始設計制造商 (ODM) 能夠充分利用全集成混合處理器解決方案的靈活性,迅速將兼具穩健操作系統、豐富用戶接口和高處理器性能的器件推向市場。

該器件的 DSP 內核采用基于 2 級緩存的架構。第 1 級程序緩存 (L1P) 是一個
32KB 的直接映射緩存,第 1 級數據緩存 (L1D) 是一個 32KB 的 2 路組相連緩存。第 2 級程序緩存 (L2P) 包含 64KB 的存儲空間,由程序空間和數據空間共享。L2 存儲器可配置為映射存儲器、緩存或二者的組合。

外設集包括:1 個 I2C 總線接口;1 個具有 16 個串行器和 FIFO 緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP);1 個具有 FIFO 緩沖器的多通道緩沖串行端口 (McBSP);1 個支持多片選的串行外設接口 (SPI);2 個可配置的 64 位通用定時器(其中一個可配置為看門狗);1 個可配置的 16 位主機端口接口 (HPI);多達 9 組通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳(每組包含 16 個引腳,每個引腳均支持可編程的中斷和事件生成模式,并且支持與其他外設復用);1 個 UART 接口(支持 RTSCTS);2 個增強型高分辨率脈寬調制器 (eHRPWM) 外設;3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊外設(可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個 APWM 輸出);2 個外部存儲器接口(一個是用于慢速存儲器或外設的異步 SDRAM 外部存儲器接口 (EMIFA),另一個是高速 DDR2/移動 DDR 控制器)。

豐富的外設集提供了控制外設以及與外部處理器進行通信的功能。如需了解每個外設的詳細信息,請參見本文檔中的有關章節以及相關外設參考指南。

該器件配有一套完整的 DSP 開發工具。這套工具包括 C 語言編譯器,用于簡化編程和調度過程的 DSP 匯編優化器以及用于查看源代碼執行的 Windows®調試器接口。

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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設計和開發

電源解決方案

查找適用于 TMS320C6742 的電源解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統 (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現場可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。

調試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調試探針

XDS200 是用于調試 TI 嵌入式器件的調試探針(仿真器)。? 與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比,XDS200 在低成本和高性能之間實現了平衡。? 它在單個倉體中支持廣泛的標準(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 調試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內核和系統跟蹤。??對于引腳上的內核跟蹤,則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器(帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現貨
調試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統跟蹤 USB 調試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調試探針中性能非常出色的產品,同時支持傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意,它不支持串行線調試 (SWD)。

所有 XDS 調試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內核和系統跟蹤。對于引腳上的跟蹤,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器(帶有多個用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器)連接到目標板,并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現貨
調試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統跟蹤 USB 和以太網

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調試探針(仿真器)的第一種型號。XDS560v2 是 XDS 系列調試探針中性能最高的一款,同時支持傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲器緩沖區中加入了系統引腳跟蹤。這種外部存儲器緩沖區適用于指定的 TI 器件,通過捕獲相關器件級信息,獲得準確的總線性能活動和吞吐量,并對內核和外設進行電源管理。此外,對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器,所有 XDS (...)

TI.com 上無現貨
調試探針

LB-3P-TRACE32-DSP — 適用于數字信號處理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 調試和跟蹤系統

Lauterbach‘s TRACE32? tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

來源:Lauterbach GmbH
開發套件

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 開發套件 (LCDK)

OMAP-L138 DSP+Arm9? 開發套件可實現快速、輕松的 Linux 軟件和硬件開發。有些日常應用要求具有實時信號處理和控制功能(包括工業控制、醫療診斷和通信),而這一可擴展平臺可簡化并加速這類應用的軟件和硬件開發。這款低成本套件具有可免費下載和復制的電路板原理圖和設計文件,可大幅減少設計工作量。廣泛多樣的標準連接和存儲接口可使開發人員輕松在板上添加音頻、視頻和其他信號。使用擴展頭(如 LCD 屏幕擴展頭)和 Leopard Imaging 攝像頭傳感器,客戶可擴展電路板功能。

LCDK 無板載仿真器。開始開發時需要使用外部仿真器,該器件可從 TI(提供 XDS100XDS200 (...)

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
開發套件

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 開發套件 (LCDK)

有些應用要求具有嵌入式分析和實時信號處理功能(包括生物辨識分析、通信和音頻),而 TMS320C6748 DSP 開發套件 (LCDK) 這一可擴展平臺可以為這些應用的開發打破障礙。低成本 LCDK 還會使實時 DSP 應用的硬件開發變得簡單快捷。這款新板具有可免費下載和復制的電路板原理圖和設計文件,因此可減少設計工作量。廣泛多樣的標準連接和存儲接口可使您輕松在板上添加音頻、視頻和其他信號。

LCDK 無板載仿真器。開發時需要使用外部仿真器,該器件可從 TI 或第三方訂購。

TMDSLCDK6748 憑借與 TMDXLCDK6748 相同的性能、價格和特性,可取而代之。因庫存有限,該器件限量供應。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C6748 — 適用于 C6748 處理器且支持 TI-RTOS 的處理器 SDK

Processor SDK(軟件開發套件)是統一的軟件平臺,適用于 TI 嵌入式處理器,設置簡單,提供開箱即用的快速基準測試和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產品系列中保持一致,讓開發人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案,開發可擴展平臺解決方案從未如此簡單。

適用于 C6748、C6746 和 C6742 的處理器 SDK,包括對 TI-RTOS 操作系統的各種支持。

RTOS 亮點:

  • TI-RTOS 內核,適用于 TI 器件的輕量級實時嵌入式操作系統
  • (...)
軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-OMAPL138 適用于 OMAP-L138、OMAP-L132 和 C6748、C6746、C6742 的 RTOS 處理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
基于 Arm 的處理器
OMAP-L138 低功耗 C674x 浮點 DSP + ARM9 處理器 - 高達 456MHz
數字信號處理器 (DSP)
TMS320C6742 低功耗 C674x 浮點 DSP- 200MHz TMS320C6746 低功耗 C674x 浮點 DSP- 456MHz TMS320C6748 低功耗 C674x 浮點 DSP- 456MHz、SATA
硬件開發
開發套件
TMDSLCDK138 OMAP-L138 開發套件 (LCDK) TMDSLCDK6748 TMS320C6748 DSP 開發套件 (LCDK)
下載選項
驅動程序或庫

MATHLIB — 用于浮點器件的 DSP 數學函數庫

德州儀器 (TI) 數學庫是優化的浮點數學函數庫,用于使用 TI 浮點器件的 C 編程器。這些例程通常用于計算密集型實時應用,最佳執行速度是這些應用的關鍵。通過使用這些例程(而不是在現有運行時支持中找到的例程),您可以在無需重寫現有代碼的情況下獲得更快的執行速度。MATHLIB 庫包括目前在現有實時支持庫中提供的所有浮點數學例程。這些新函數可稱為當前實時支持庫名稱或包含在數學庫中的新名稱。
驅動程序或庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 圖像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 圖像處理庫 (IMGLIB) 是一款經過優化的圖像/視頻處理函數庫,適用于 C 語言程序員。其中包括計算量龐大的實時應用程序常用的可使用 C 語言調用的通用影像/視頻處理例程。使用這些例程可實現比等效標準 ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數,IMGLIB 可以顯著縮短應用開發時間。


請參閱基準測試:DSP 內核基準測試

用戶指南: PDF
驅動程序或庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 數字信號處理器庫 (DSPLIB) 是一款平臺優化型 DSP 函數庫,適用于 C 編程器。它包括 C 語言可調用的通用信號處理例程,通常用于計算密集型的實時應用中。使用這些例程可實現比等效標準 ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數,DSPLIB 可以顯著縮短應用開發時間。


請參閱基準測試:DSP 內核基準測試

用戶指南: PDF
驅動程序或庫

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 處理器的電信和媒體庫 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE、配置、編譯器或調試器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式開發環境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows?, Linux? and macOS? platforms.

(...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

此設計資源支持這些類別中的大部分產品。

查看產品詳情頁,驗證是否能提供支持。

啟動 下載選項
軟件編解碼器

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自適應數字技術 DSP VOIP、語音和音頻編解碼器

Adaptive Digital 是音質增強算法的開發公司,提供可與 TI DSP 配合使用的一流聲學回聲消除軟件。Adaptive Digital 在算法開發、實施、優化和配置調優方面具有豐富的經驗。他們提供適用于語音技術、音質軟件、回聲消除、會議軟件、語音壓縮算法的解決方案和即用型解決方案。

如需了解有關 Adaptive Digital 的更多信息,請訪問 https://www.adaptivedigital.com
仿真模型

C6742 ZCE BSDL Model (Rev. B)

SPRM367B.ZIP (17 KB) - BSDL Model
仿真模型

C6742 ZCE IBIS Model (Rev. B)

SPRM368B.ZIP (120 KB) - IBIS Model
仿真模型

C6742 ZWT BSDL Model (Rev. B)

SPRM364B.ZIP (17 KB) - BSDL Model
仿真模型

C6742 ZWT IBIS Model (Rev. C)

SPRM365C.ZIP (121 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
NFBGA (ZWT) 361 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • 引腳鍍層/焊球材料
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包含信息:
  • 制造廠地點
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推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

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