TMP303
- 低功耗:5μA(最大值)
- SOT-563 封裝:1.60 × 1.60 × 0.6mm
- 跳閘點精度:
- –40°C 至 125°C 范圍內為 ±0.2°C(典型值)
- 推挽式輸出
- 可選遲滯:1/2/5/10°C
- 電源電壓范圍:1.4V 至 3.6V
TMP303 器件是溫度范圍監控器,可通過超小尺寸 (SOT-563)、低功耗(最大 5µA)和低電源電壓性能(低至 1.4V)提供設計靈活性。
這些器件的運行無需附加組件;每個器件都可以獨立于微處理器或微控制器運行。
有 7 個可用的跳閘點,請參閱器件選項。跳閘點可以在出廠前編程為任何所需的溫度。對于需要不同值的 要求 ,請聯系您當地的 TI 代表。
OUT 引腳是推挽式高電平有效輸出。當測量的溫度超出跳閘點范圍且設置輸出高電平 (SOH) 引腳處于低電平狀態時,OUT 引腳處于高電平。SOH 引腳是一個帶內部下拉電阻器的輸入引腳。當 SOH 引腳被強制為高電平時,則無論測量的溫度是多少,OUT 引腳都會變為高電平。
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用微型封裝的 TMP303 易于使用型、低功耗、1°C、低電源溫度范圍監控器 數據表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2019年 2月 5日 |
| 電子書 | 電子書:工業機器人設計工程師指南 | 英語版 | 2020年 3月 25日 | |||
| 電子書 | E-book: An engineer’s guide to industrial robot designs.. | 2020年 3月 25日 | ||||
| 應用簡報 | How to Protect Battery Power Management Systems From Thermal Damage (Rev. A) | 2019年 1月 9日 | ||||
| 應用簡報 | Low-Power Battery Temperature Monitoring | 2017年 3月 3日 |
設計和開發
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評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-010042 — 基于 GaN 的 400W MPPT 充電控制器和電源優化器參考設計
該參考設計是一款適用于 12V 和 24V 電池的最大功率點跟蹤 (MPPT) 太陽能充電控制器,未來可用作電源優化器。該參考設計布局緊湊,適用于中小型太陽能充電器設計,可使用 15V 至 60V 太陽能電池板模塊、12V 或 24V 電池供電運行,提供高達 16A 的輸出電流。該設計利用降壓轉換器將太陽能電池板電壓降低至電池電壓。具有內部集成驅動器的半橋功率級由微控制器單元 (MCU) 控制,該微控制器單元使用擾動觀測法計算最大功率點。該太陽能 MPPT 充電控制器在設計時便將各種實際設計注意事項考慮在內,其中包括電池反向保護、軟件可編程警報和指示以及浪涌和 ESD 保護等。
參考設計
TIDA-01528 — 用于過溫/欠溫條件二級保護的超低功耗參考設計
該參考設計實現了一個適用于大規模電池組的二級溫度監控解決方案。許多行業指南均要求二級溫度系統在主電源失效時保持供電和工作狀態。此設計在超大電容器供電的備用電源軌上使用了低功耗出廠預設熱跳閘點,因此能夠在低功耗狀態下持續運行。該解決方案能夠確保即使是在主系統控制器的電源不可用時,也能捕獲并解決任何過熱或低溫事件,從而增加了整個系統的安全工作時間。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點