TMP107
- 高精度(未經校準):
- –20°C 至 +70°C 范圍內為 ±0.4°C(最大值)
- –40°C 至 +100°C 范圍內為 ±0.55°C(最大值)
- –55°C 至 +125°C 范圍內為 ±0.7°C(最大值)
- 高分辨率:14 位 (0.015625°C)
- 與 UART 兼容的 SMAART Wire?接口:
- 最多可以菊花鏈方式連接 32 臺設備
- EEPROM 存儲器,用于唯一尋址、跳變電平編程和通用存儲
- 持續轉換和關斷模式,可實現節能
- 針對定制更新率和節能用途的單次轉換模式
- 可編程報警功能
- 工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
- 工作電源范圍:1.7V 至 5.5V
- 封裝:小外形尺寸集成電路 (SOIC)-8
TMP107 數字輸出溫度傳感器支持以菊花鏈方式連接共 32 臺設備。每個傳感器具有唯一的 5 位地址,存儲于電可擦除可編程只讀存儲器 (EEPROM) 中。TMP107 能夠以 0.015625°C 的分辨率讀取溫度,在 -20°C 至 +70°C 溫度范圍內的精度達 ±0.4°C。在具有高精度要求的應用中,TMP107 是負溫度系數 (NTC) 和正溫度系數 (PTC) 熱敏電阻的理想替代產品。
存儲于 EEPROM 中的 5 位唯一地址在自動地址分配操作期間確定,并且基于每個傳感器相對于 SMAART 線主機的位置。該器件有多種工作模式可供選擇,最大程度提高了自身靈活性,不僅可針對電池操作降低功耗,還能夠為實時控制應用提供高更新 速率。
TMP107 適合于各種工業、儀表、通信和環境 應用中的擴展溫度測量。TMP107 采用 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝,額定工作溫度范圍為 -55°C 至 +125°C。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 帶有雙向 UART 單線接口和 EEPROM 的 TMP107 數字溫度傳感器 數據表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2020年 5月 19日 |
| 應用手冊 | 如何讀取和解釋數字溫度傳感器輸出數據 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 應用手冊 | Interfacing TMP107 SMAART Wire? Temperature Sensors Over CAN or RS-485 Physical | PDF | HTML | 2021年 3月 11日 | |||
| 應用簡報 | Efficient Cold Chain Management With Scalable High-Accuracy Temperature Sensors (Rev. A) | PDF | HTML | 2020年 12月 11日 | |||
| 用戶指南 | BOOST-TMP107 User's Guide | 2017年 6月 22日 | ||||
| 技術文章 | Cold chain in the IoT | PDF | HTML | 2015年 11月 20日 | |||
| 應用手冊 | Easy-to-use Cabling Interface for Measuring Temperature with the TMP107 (Rev. A) | 2015年 10月 21日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TMP107EVM User's Guide | 2015年 8月 26日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
BOOSTXL-TMP107 — TMP107 溫度傳感器菊花鏈 BoosterPack? 插件模塊
BOOSTXL-TMP107 BoosterPack 模塊為 LaunchPad 開發套件添加了 3 個高精度溫度傳感器。這些傳感器采用單線串行協議,適用于最多 32 個傳感器串聯的長距離布線。利用 PCB 的可拆部分。用戶可以將溫度傳感器布置在其他位置。
用戶指南: PDF
固件
參考設計
TIDA-00800 — 適用于 SensorTag 的菊花鏈溫度傳感器參考設計
TIDA-00800 參考設計需要 4 個在布線環境中呈菊花鏈式分布的溫度傳感器。這些傳感器通過 UART 接口連接到 SensorTag 開發平臺,從而支持信息的無線傳輸。由于大多數現代化設備中都集成了低功耗藍牙無線技術,因此可簡化測試和演示過程。其外形和電氣連接與 TI SensorTag 2.0 生態系統兼容,可支持通過其他無線技術(Zigbee、Wifi、低于 1GHz......)輕松完成原型設計,同時所選傳感器還可實現工業級精度和分辨率。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點