產品詳情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (bps) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (bps) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm2 1.75 x 1.75
  • 集成了MEMS熱電堆以進行非接觸式溫度感測
  • 用于冷接點參考的本地溫度傳感器
    • 0°C 至 60°C 范圍內為 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±1.5°C（最大值）
  • 兩線制串行接口選項：
    • 與 I2C 和系統管理總線 (SMBus) 兼容
      • TMP006 的接口電壓為 3.3V
      • TMP006B 的接口電壓為 1.8V
    • 8 個可編程地址
  • 低功耗
    • 電源：2.2V 至 5.5V
    • 工作電流：240μA（典型值）
    • 關斷電流：1μA（最大值）
  • 緊湊型封裝
    • 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA
  • 集成了MEMS熱電堆以進行非接觸式溫度感測
  • 用于冷接點參考的本地溫度傳感器
    • 0°C 至 60°C 范圍內為 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±1.5°C（最大值）
  • 兩線制串行接口選項：
    • 與 I2C 和系統管理總線 (SMBus) 兼容
      • TMP006 的接口電壓為 3.3V
      • TMP006B 的接口電壓為 1.8V
    • 8 個可編程地址
  • 低功耗
    • 電源：2.2V 至 5.5V
    • 工作電流：240μA（典型值）
    • 關斷電流：1μA（最大值）
  • 緊湊型封裝
    • 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA

TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 熱電堆傳感器，無需直接接觸物體即可測量其溫度。熱電堆會吸收物體中波長介于 4um 至 16um 之間（最終用戶定義的視野范圍）的無源紅外能量。

該傳感器會通過 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片熱傳感器測量對熱電堆兩端電壓的相應變化進行數字化并報告。利用這一數據，可通過外部處理器計算目標物體的溫度。

TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增強版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了數學引擎在芯片上執行所有公式運算，以便能夠直接從器件讀取目標物體的溫度。TMP007 還內置有非易失性存儲器，用于存儲校準系數。

紅外熱電堆傳感器的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件可以測量超出器件工作溫度范圍的物體溫度，前提是器件本身未超出工作溫度范圍（–40°C 至 +125°C）。

 

 

TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 熱電堆傳感器，無需直接接觸物體即可測量其溫度。熱電堆會吸收物體中波長介于 4um 至 16um 之間（最終用戶定義的視野范圍）的無源紅外能量。

該傳感器會通過 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片熱傳感器測量對熱電堆兩端電壓的相應變化進行數字化并報告。利用這一數據，可通過外部處理器計算目標物體的溫度。

TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增強版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了數學引擎在芯片上執行所有公式運算，以便能夠直接從器件讀取目標物體的溫度。TMP007 還內置有非易失性存儲器，用于存儲校準系數。

紅外熱電堆傳感器的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件可以測量超出器件工作溫度范圍的物體溫度，前提是器件本身未超出工作溫度范圍（–40°C 至 +125°C）。

 

 
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* 數據表 TMP006/B 采用芯片級封裝的紅外熱電堆傳感器 數據表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2017年 4月 24日

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點