ZHCS246E May 2011 – April 2015 TMP006
PRODUCTION DATA.
TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 熱電堆傳感器,無需直接接觸物體即可測量其溫度。熱電堆會吸收物體中波長介于 4um 至 16um 之間(最終用戶定義的視野范圍)的無源紅外能量。
該傳感器會通過 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片熱傳感器測量對熱電堆兩端電壓的相應變化進行數字化并報告。利用這一數據,可通過外部處理器計算目標物體的溫度。
TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增強版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性,并且增添了數學引擎在芯片上執行所有公式運算,以便能夠直接從器件讀取目標物體的溫度。TMP007 還內置有非易失性存儲器,用于存儲校準系數。
紅外熱電堆傳感器的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件可以測量超出器件工作溫度范圍的物體溫度,前提是器件本身未超出工作溫度范圍(–40°C 至 +125°C)。
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸(標稱值) |
|---|---|---|
| TMP006 | DSBGA (8) | 1.60mm x 1.60mm |
| TMP006B |