TMAG3001

正在供貨

采用 Wafer Chip-Scale Package、具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器

產品詳情

Type 3-Axis linear Interface type I2C Sensitivity error (%) 8 Sample rate (ksps) 20 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Type 3-Axis linear Interface type I2C Sensitivity error (%) 8 Sample rate (ksps) 20 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YBG) 6 1.4136 mm2 0.95 x 1.488
  • 可配置的電源模式，包括：
    • 活動模式電流：2.1mA
    • 喚醒和睡眠模式電流：0.45μA
    • 睡眠模式電流：40nA
  • X、Y 或 Z 軸上的線性磁場范圍可選：
    • TMAG3001A1 樣片：±40mT、±80mT
    • TMAG3001A2：±120mT、±240mT
  • 集成角度計算以及增益和偏移調整，用于支持離軸放置
  • 由 I2C 或專用 INT 引腳觸發轉換
  • 中斷信號，基于
    • 磁性或角度閾值交叉
    • 相對于上一次測量的變化
  • 可配置 3D 或角度開關模式
  • 經優化具有低噪聲，支持高達 20kSPS 的單軸轉換率
  • 具有循環冗余校驗 (CRC) 功能的 I2C 接口：
    • 最大 1MHz I2C 時鐘速度

    • ADDR 引腳支持在同一總線上使用 4 個器件

  • 集成溫度補償，支持多種磁體類型
  • 內置溫度傳感器
  • 電源電壓 VCC 范圍：1.65V 至 3.6V
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 可配置的電源模式，包括：
    • 活動模式電流：2.1mA
    • 喚醒和睡眠模式電流：0.45μA
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    • TMAG3001A1 樣片：±40mT、±80mT
    • TMAG3001A2：±120mT、±240mT
  • 集成角度計算以及增益和偏移調整，用于支持離軸放置
  • 由 I2C 或專用 INT 引腳觸發轉換
  • 中斷信號，基于
    • 磁性或角度閾值交叉
    • 相對于上一次測量的變化
  • 可配置 3D 或角度開關模式
  • 經優化具有低噪聲，支持高達 20kSPS 的單軸轉換率
  • 具有循環冗余校驗 (CRC) 功能的 I2C 接口：
    • 最大 1MHz I2C 時鐘速度

    • ADDR 引腳支持在同一總線上使用 4 個器件

  • 集成溫度補償，支持多種磁體類型
  • 內置溫度傳感器
  • 電源電壓 VCC 范圍：1.65V 至 3.6V
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 125°C

TMAG3001 是一款低功耗線性 3D 霍爾效應傳感器，適用于各種工業和個人電子產品應用。此器件在 X、Y 和 Z 軸集成三個獨立的霍爾效應傳感器。精密模擬信號鏈和集成的 12 位 ADC 對測量的模擬磁場值進行數字化。支持多個工作 VCC 范圍時，I2C 接口可確保使用低電壓微控制器實現無縫的數據通信。

可以通過 I2C 接口來配置 TMAG3001，以實現磁軸和溫度測量的任意組合。此外，該器件可以配置為各種電源選項（包括喚醒和睡眠模式），從而支持設計人員根據其系統級需求優化系統功耗。多個傳感器轉換方案和 I2C 讀取幀有助于優化吞吐量和準確性。專用的 INT 引腳可以在低功耗喚醒和睡眠模式期間充當系統中斷，也可以被微控制器用來觸發新的傳感器轉換。該器件還具有用于磁性或角度測量的可配置低功耗開關模式。

集成角度計算引擎 (CORDIC) 為同軸和離軸角度測量拓撲提供完整的 360° 角度位置信息。使用用戶選擇的兩個磁軸執行角度計算。該器件具有磁增益和偏軸校正功能，可減輕系統機械誤差源的影響。

TMAG3001 具有一個 ADDR 引腳，可用于擁有四個不同的 I2C 地址。每個可訂購器件可配置為選擇在系統校準期間適合磁體強度和元件放置的兩個磁場范圍之一。

該器件在 –40°C 至 125°C 的寬環境溫度范圍內能夠保持穩定一致的優異性能。

TMAG3001 是一款低功耗線性 3D 霍爾效應傳感器，適用于各種工業和個人電子產品應用。此器件在 X、Y 和 Z 軸集成三個獨立的霍爾效應傳感器。精密模擬信號鏈和集成的 12 位 ADC 對測量的模擬磁場值進行數字化。支持多個工作 VCC 范圍時，I2C 接口可確保使用低電壓微控制器實現無縫的數據通信。

可以通過 I2C 接口來配置 TMAG3001，以實現磁軸和溫度測量的任意組合。此外，該器件可以配置為各種電源選項（包括喚醒和睡眠模式），從而支持設計人員根據其系統級需求優化系統功耗。多個傳感器轉換方案和 I2C 讀取幀有助于優化吞吐量和準確性。專用的 INT 引腳可以在低功耗喚醒和睡眠模式期間充當系統中斷，也可以被微控制器用來觸發新的傳感器轉換。該器件還具有用于磁性或角度測量的可配置低功耗開關模式。

集成角度計算引擎 (CORDIC) 為同軸和離軸角度測量拓撲提供完整的 360° 角度位置信息。使用用戶選擇的兩個磁軸執行角度計算。該器件具有磁增益和偏軸校正功能，可減輕系統機械誤差源的影響。

TMAG3001 具有一個 ADDR 引腳，可用于擁有四個不同的 I2C 地址。每個可訂購器件可配置為選擇在系統校準期間適合磁體強度和元件放置的兩個磁場范圍之一。

該器件在 –40°C 至 125°C 的寬環境溫度范圍內能夠保持穩定一致的優異性能。
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證書 TMAG3001EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 9月 20日

設計和開發

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評估板

TMAG3001EVM — TMAG3001 具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器評估模塊

TMAG3001 評估模塊 (EVM) 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG3001（線性 3D 霍爾效應傳感器）的主要特性和性能。TMAG3001EVM 包含一個磁體和一個 TMAG3001 子板。該 EVM 與傳感器控制器板 (TI-SCB)（單獨出售）配合使用，因此可使用配套的 GUI。此外，該 EVM 還包含一個 3D 打印的旋推模塊，用于測試單個器件的角度測量和按鈕的常用功能。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
固件

TMAG3001-CODE-EXAMPLE — TMAG3001 code example

Code examples will provide customers ease of use in developing firmware for the TMAG3001
支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
多軸線性和角度位置傳感器
TMAG3001 — 采用 Wafer Chip-Scale Package、具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器
硬件開發
評估板
TMAG3001EVM — TMAG3001 具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器評估模塊
下載選項
評估模塊 (EVM) 用 GUI

TMAG3001EVM-GUI — GUI for TMAG3001 evaluation module (EVM)

TMAG3001EVM GUI will allow users to measure and plot the magnetic fields sensed by the device
支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
多軸線性和角度位置傳感器
TMAG3001 — 采用 Wafer Chip-Scale Package、具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器
硬件開發
評估板
TMAG3001EVM — TMAG3001 具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器評估模塊
支持軟件

TMAG3001EVM-BSL — TMAG3001EVM BSL batch file

Provides an executable that can be used by customers to flash their TI-SCB with the firmware needed to interface with the TMAG3001EVM GUI
支持的產品和硬件

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產品
多軸線性和角度位置傳感器
TMAG3001 — 采用 Wafer Chip-Scale Package、具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器
硬件開發
評估板
TMAG3001EVM — TMAG3001 具有 I2C 和可編程開關的三軸線性霍爾效應傳感器評估模塊
下載選項
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軟件
計算工具
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YBG) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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