TLV9104-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 軌到軌輸入和輸出
- 高帶寬:1.1MHz GBW
- 低靜態電流:每個放大器 120μA
- 低失調電壓:±300μV
- 低失調電壓漂移:±0.6μV/°C
- 低噪聲:10kHz 時為 28nV/√Hz
- 高共模抑制:110dB
- 低偏置電流:±10pA
- 高壓擺率:4.5V/μs
- 寬電源電壓:±1.35V 至 ±8V,2.7V 至 16V
- 強大的 EMIRR 性能:1.8GHz 時為 77dB
TLV910x-Q1 系列(TLV9101-Q1、TLV9102-Q1 和 TLV9104-Q1)是 16V 通用運算放大器系列。此器件系列具有出色的直流精度和交流性能,包括軌到軌輸入/輸出、低失調電壓(典型值為 ±300µV)、低溫漂(典型值為 ±0.6µV/°C)和 1.1MHz 帶寬。
TLV910x-Q1 具有寬差模和共模輸入電壓范圍、高輸出電流(±80mA,典型值)、高壓擺率(4.5V/µs,典型值)和低功耗運行模式(115µA,典型值),因而是一款穩定的高速、高性能運算放大器,適用于各種汽車應用。
TLV910x-Q1 系列運算放大器采用多種封裝,額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點