TLV9042

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雙通道、5.5V、350kHz、超低 1.2V、低靜態(tài)電流 (10μA) 運算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.2 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.35 Slew rate (typ) (V/μs) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.25 Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 66 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Low Power, Shutdown, Small Size Input bias current (max) (pA) 12 CMRR (typ) (dB) 89 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.02
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.2 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.35 Slew rate (typ) (V/μs) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.25 Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 66 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Low Power, Shutdown, Small Size Input bias current (max) (pA) 12 CMRR (typ) (dB) 89 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.02
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2 X2QFN (RUG) 10 3 mm2 1.5 x 2
  • 適用于成本優(yōu)化型應用的低功耗 CMOS 放大器
  • 可在電源電壓低至 1.2V 的情況下運行
  • 低輸入偏置電流：1pA（典型值），12pA（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：10μA/通道
  • 在 0.1Hz 至 10Hz 范圍內(nèi)具有 6.5μVp-p 的低集成噪聲
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 高增益帶寬積：350kHz
  • 熱本底噪聲：64nV/√Hz
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.6mV
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 穩(wěn)健驅(qū)動 100pF 的負載電容
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波輸入引腳
  • 寬額定溫度范圍：–40°C 至 125°C
  • 適用于成本優(yōu)化型應用的低功耗 CMOS 放大器
  • 可在電源電壓低至 1.2V 的情況下運行
  • 低輸入偏置電流：1pA（典型值），12pA（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：10μA/通道
  • 在 0.1Hz 至 10Hz 范圍內(nèi)具有 6.5μVp-p 的低集成噪聲
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 高增益帶寬積：350kHz
  • 熱本底噪聲：64nV/√Hz
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.6mV
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 穩(wěn)健驅(qū)動 100pF 的負載電容
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波輸入引腳
  • 寬額定溫度范圍：–40°C 至 125°C

低功耗 TLV904x 系列包括單通道 (TLV9041)、雙通道 (TLV9042) 和四通道 (TLV9044) 超低壓（1.2V 至 5.5V）運算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅功能。TLV904x 憑借低靜態(tài)電流（10 µA，典型值）和在低至 1.2V 的電源電壓下運行的能力實現(xiàn)功耗節(jié)省，因此成為業(yè)界為數(shù)不多的可支持 1.5V 紐扣電池應用的放大器之一。使用關斷模式（TLV9041S、TLV9042S 和 TLV9044S）可以進一步節(jié)省功耗：讓放大器關閉并進入典型電流消耗小于 150 nA 的待機模式。這些器件為電源和空間受限的應用（例如電池供電的物聯(lián)網(wǎng)器件、可穿戴電子產(chǎn)品和低電壓運行至關重要的個人電子產(chǎn)品）提供了具有成本效益的放大器解決方案。

TLV904x 系列的穩(wěn)健設計有助于簡化電路設計。這些運算放大器集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，具有單位增益穩(wěn)定性，并且在輸入過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。該器件還提供出色的交流性能，增益帶寬為 350 kHz，高容性負載驅(qū)動為 100 pF，使設計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能和更低的功耗。

針對所有通道型號（單通道、雙通道和四通道）提供節(jié)省空間的微型封裝（如 X2QFN 和 WSON）以及行業(yè)標準封裝（如 SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT-23 封裝）。

低功耗 TLV904x 系列包括單通道 (TLV9041)、雙通道 (TLV9042) 和四通道 (TLV9044) 超低壓（1.2V 至 5.5V）運算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅功能。TLV904x 憑借低靜態(tài)電流（10 µA，典型值）和在低至 1.2V 的電源電壓下運行的能力實現(xiàn)功耗節(jié)省，因此成為業(yè)界為數(shù)不多的可支持 1.5V 紐扣電池應用的放大器之一。使用關斷模式（TLV9041S、TLV9042S 和 TLV9044S）可以進一步節(jié)省功耗：讓放大器關閉并進入典型電流消耗小于 150 nA 的待機模式。這些器件為電源和空間受限的應用（例如電池供電的物聯(lián)網(wǎng)器件、可穿戴電子產(chǎn)品和低電壓運行至關重要的個人電子產(chǎn)品）提供了具有成本效益的放大器解決方案。

TLV904x 系列的穩(wěn)健設計有助于簡化電路設計。這些運算放大器集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，具有單位增益穩(wěn)定性，并且在輸入過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。該器件還提供出色的交流性能，增益帶寬為 350 kHz，高容性負載驅(qū)動為 100 pF，使設計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能和更低的功耗。

針對所有通道型號（單通道、雙通道和四通道）提供節(jié)省空間的微型封裝（如 X2QFN 和 WSON）以及行業(yè)標準封裝（如 SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT-23 封裝）。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 適用于功率敏感型應用的 TLV904x 1.2V 超低電壓 10μA 微功耗 RRIO 放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2022年 5月 13日
電路設計 交流耦合跨阻放大器電路 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 2月 5日
應用手冊 具有 MOSFET 的電壓到電流 (V-I) 轉(zhuǎn)換器電路 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 2月 14日
技術(shù)文章 Designing with low-power op amps, part 4: Stability concerns and solutions PDF | HTML 2022年 3月 8日
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設計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業(yè)標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現(xiàn)各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯(lián)運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

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評估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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仿真模型

TLV904x PSpice Model (Rev. A)

SBOMB62A.ZIP (27 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV904x TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMB60A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV904x TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOMB61A.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經(jīng)常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡反饋電路的反相放大器

該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設計工具

CIRCUIT060014 — 具有 MOSFET 的電壓到電流 (V-I) 轉(zhuǎn)換器電路

該單電源、低側(cè)、V-I 轉(zhuǎn)換器向可以連接到比運算放大器電源電壓更高的電壓的負載提供經(jīng)過良好調(diào)節(jié)的電流。該電路接受介于 0V 和 2V 之間的輸入電壓，將其轉(zhuǎn)換為介于 0mA 和 100mA 之間的電流。通過將低側(cè)電流檢測電阻 R3 上的壓降反饋到運算放大器的反相輸入來精確調(diào)節(jié)電流。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設計工具

CIRCUIT060041 — 交流耦合跨阻放大器電路

此電路使用一個配置為跨阻放大器的運算放大器以放大光電二極管（用 Ii 和 C3 表示）的交流信號。通過在伺服環(huán)路中使用積分器，該電路可利用晶體管將直流電流從光電二極管中匯出，從而抑制直流信號。施加到同相輸入的偏置電壓可防止在沒有輸入電流的情況下輸出在負電源軌上達到飽和。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖健嵤┐艤源_保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關柵極的應用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
X2QFN (RUG) 10 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻