TLV9032-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C6
- 1.65V 至 5.5V的電源電壓范圍
- 已知啟動的上電復位 (POR)
- 精密輸入失調電壓為 300μV
- 100ns 典型傳播延遲
- 每通道的低靜態電流為 16μA
- 軌至軌輸入電壓范圍超過電源軌
- 開漏輸出選項 (TLV902x-Q1)
- 推挽輸出選項 (TLV903x-Q1)
- 備選單通道引腳排列選項 (TLV90x0)
- 2kV ESD 保護
TLV902x-Q1 和 TLV903x-Q1 是汽車級單通道、雙通道和四通道比較器系列。該系列提供低輸入失調電壓、容錯輸入和出色的速度功率比等特性組合,傳播延遲為 100ns,每個通道的靜態電源電流僅為 18µA。
該系列還包含上電復位 (POR) 特性,這可確保輸出處于已知狀態,直到達到最小電源電壓,從而防止系統上電和斷電期間出現輸出瞬變。
這些比較器還具有容錯輸入,容錯輸入電壓可升至 6V 而不會造成損壞,也不會產生輸出相位反轉。因此,該系列的比較器適合在惡劣的嘈雜環境中進行精密電壓監測。
TLV902x-Q1 具有開漏輸出,可上拉到低于或超過電源電壓,使其適用于低壓邏輯轉換器。
TLV903x-Q1 具有推挽式輸出級,能夠灌入/拉取許多毫安級電流以驅動 LED 或 MOSFET 柵極等容性負載。
TLV90x0-Q1 和 TLV90x1-Q1 是單通道器件的替代引腳排列版本。
該系列具有 -40°C 至 +125°C 的汽車級額定溫度范圍,可采用標準的引線和無引線封裝。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV902x -Q1 和 TLV903x -Q1 汽車類 精密比較器系列 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 5月 4日 |
| 功能安全信息 | TLV90xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2023年 5月 12日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。