主頁(yè) 電源管理 線性和低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器

TLV758P

正在供貨

具有使能功能的 500mA、低 IQ、高精度、可調(diào)節(jié)超低壓降穩(wěn)壓器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 1.5 Iout (max) (A) 0.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.55 Noise (μVrms) 53 PSRR at 100 KHz (dB) 45 Iq (typ) (mA) 0.025 Features Enable, Foldback Overcurrent protection, Output discharge Thermal resistance θJA (°C/W) 80 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 95 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 1.5 Iout (max) (A) 0.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.55 Noise (μVrms) 53 PSRR at 100 KHz (dB) 45 Iq (typ) (mA) 0.025 Features Enable, Foldback Overcurrent protection, Output discharge Thermal resistance θJA (°C/W) 80 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 95 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 WSON (DRV) 6 4 mm2 2 x 2
  • 輸入電壓范圍:1.5V 至 6.0V
  • 可調(diào)節(jié)輸出電壓:
    • 0.55V 至 5.5V
  • 低壓降:
    • 500mA 時(shí)為 130mV(最大值)(3.3 V OUT)
  • 高輸出精度: 0.7%(典型值)和 1%(溫度范圍內(nèi)的最大值)
  • I Q:25μA(典型值)
  • 內(nèi)置軟啟動(dòng)功能,具有單調(diào) V OUT 上升
  • 封裝:
    • 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)
    • SOT23-5 (DBV)
  • 有源輸出放電
  • 輸入電壓范圍:1.5V 至 6.0V
  • 可調(diào)節(jié)輸出電壓:
    • 0.55V 至 5.5V
  • 低壓降:
    • 500mA 時(shí)為 130mV(最大值)(3.3 V OUT)
  • 高輸出精度: 0.7%(典型值)和 1%(溫度范圍內(nèi)的最大值)
  • I Q:25μA(典型值)
  • 內(nèi)置軟啟動(dòng)功能,具有單調(diào) V OUT 上升
  • 封裝:
    • 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)
    • SOT23-5 (DBV)
  • 有源輸出放電

TLV758P 是一款可調(diào)節(jié)的 500A 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳 2mm × 2mm WSON 封裝和 5 引腳 SOT23 封裝并具有極低的靜態(tài)電流,可提供快速的線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。 TLV758P 具有 130mV 的超低壓降(500mA 時(shí)),有助于提高系統(tǒng)的功率效率。

TLV758P 經(jīng)優(yōu)化支持 1.5V 至 6.0V 的輸入電壓范圍以及 0.55V 至 5.5V 的外部可調(diào)輸出范圍,適用于各種應(yīng)用。這種低輸出電壓使得該 LDO 能夠?yàn)榫哂休^低內(nèi)核電壓的現(xiàn)代微控制器供電。

TLV758P 在與支持小尺寸總體解決方案的小型陶瓷輸出電容器搭配使用時(shí),可保持穩(wěn)定。精密帶隙和誤差放大器具有高精度特性,在 25°C 時(shí)可提供 0.7%(最大值)的精度,在整個(gè)工作溫度范圍 (85°C) 內(nèi)可提供 1%(最大值)的精度。該器件包括集成的熱關(guān)斷、電流限制和欠壓鎖定 (UVLO) 功能。 TLV758P 包含一個(gè)內(nèi)部折返電流限制,有助于在短路事件中減少熱耗散。

TLV758P 是一款可調(diào)節(jié)的 500A 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳 2mm × 2mm WSON 封裝和 5 引腳 SOT23 封裝并具有極低的靜態(tài)電流,可提供快速的線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。 TLV758P 具有 130mV 的超低壓降(500mA 時(shí)),有助于提高系統(tǒng)的功率效率。

TLV758P 經(jīng)優(yōu)化支持 1.5V 至 6.0V 的輸入電壓范圍以及 0.55V 至 5.5V 的外部可調(diào)輸出范圍,適用于各種應(yīng)用。這種低輸出電壓使得該 LDO 能夠?yàn)榫哂休^低內(nèi)核電壓的現(xiàn)代微控制器供電。

TLV758P 在與支持小尺寸總體解決方案的小型陶瓷輸出電容器搭配使用時(shí),可保持穩(wěn)定。精密帶隙和誤差放大器具有高精度特性,在 25°C 時(shí)可提供 0.7%(最大值)的精度,在整個(gè)工作溫度范圍 (85°C) 內(nèi)可提供 1%(最大值)的精度。該器件包括集成的熱關(guān)斷、電流限制和欠壓鎖定 (UVLO) 功能。 TLV758P 包含一個(gè)內(nèi)部折返電流限制,有助于在短路事件中減少熱耗散。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

查看 TI.com 庫(kù)存以尋找類似產(chǎn)品

具有類似規(guī)格的產(chǎn)品,按可用的 TI.com 庫(kù)存分類。

立即查看

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能與比較器件相同,且具有相同引腳
TLV755P 正在供貨 具有使能功能的 500mA、高 PSRR、低 IQ 低壓降穩(wěn)壓器 Fixed-output verson of TLV758P for cost-sensitive applications
TLV772 正在供貨 300mA 高 PSRR 低 IQ 可調(diào)節(jié) LDO Lower current adjustable LDO for cost-sensitive applications
TPS7C13 正在供貨 300mA、小尺寸、高 PSRR、可調(diào)節(jié)低壓降穩(wěn)壓器 Lower current limit with improved dropout
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TLV751 正在供貨 500mA、低 IQ、高 PSRR、雙通道低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器 500-mA dual-channel LDO in 2x2 package with improved PSRR

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV758P采用小型封裝的 500mA 高精度可調(diào)節(jié) LDO 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 10月 20日
應(yīng)用手冊(cè) Current Limit during Dropout Operation for TLV758P PDF | HTML 2023年 2月 9日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

評(píng)估板

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封裝的通用 LDO 線性穩(wěn)壓器評(píng)估模塊

MULTIPKGLDOEVM-823 評(píng)估模塊 (EVM) 可幫助您評(píng)估可能用于電路應(yīng)用的多種常見(jiàn)線性穩(wěn)壓器封裝的操作和性能。這種特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封裝,便于您焊接和評(píng)估低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。

用戶指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

TLV75801P PSpice Transient Model

SBVM925.ZIP (44 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV75801P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM926.ZIP (3 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
WSON (DRV) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻