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TPS7C13

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300mA、小尺寸、高 PSRR、可調節低壓降穩壓器

產品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Iout (max) (A) 0.3 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 0.6 Noise (μVrms) 90 PSRR at 100 KHz (dB) 59 Iq (typ) (mA) 0.08 Features Enable, Output discharge Thermal resistance θJA (°C/W) 242.5 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 高 PSRR：55dB (1MHz)
  • VIN 范圍：1.4V 至 5.5V
  • 可調輸出電壓范圍：0.6V 至 3.3V
  • 輸出電壓精度：2.5%
  • 低壓降：
    • 300mA 時為 255mV (3.3VOUT)
  • 具有熱關斷功能的折返電流限制
  • 有源輸出下拉電阻
  • 封裝：
    • 5 引腳 SOT-23 (DBV)
  • 高 PSRR：55dB (1MHz)
  • VIN 范圍：1.4V 至 5.5V
  • 可調輸出電壓范圍：0.6V 至 3.3V
  • 輸出電壓精度：2.5%
  • 低壓降：
    • 300mA 時為 255mV (3.3VOUT)
  • 具有熱關斷功能的折返電流限制
  • 有源輸出下拉電阻
  • 封裝：
    • 5 引腳 SOT-23 (DBV)

TPS7C13 是一款小型低壓降 (LDO) 可調線性穩壓器，可提供 300mA 的輸出電流。該 LDO 提供具有高 PSRR 的電壓源，以及滿足各種電路要求的負載和線路瞬態性能。TPS7C13 具有 1.4V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，以及 0.6V 至 3.3V 的輸出電壓范圍。這種靈活性使 TPS7C13 可用于多種應用。

TPS7C13 具備內部軟啟動電路，可避免過多浪涌電流，因此可在啟動過程中更大程度地降低輸入電壓降。有源下拉電路可在 LDO 處于禁用狀態時使輸出快速放電，并提供已知的啟動狀態。EN 輸入允許外部邏輯信號啟用或禁用穩壓輸出。該 LDO 在與小型陶瓷電容器搭配使用時可保持穩定，因此整體設計尺寸較小。工作結溫范圍為 −40°C 至 +125°C。該 LDO 采用標準 SOT-23 (DBV) 封裝。

TPS7C13 是一款小型低壓降 (LDO) 可調線性穩壓器，可提供 300mA 的輸出電流。該 LDO 提供具有高 PSRR 的電壓源，以及滿足各種電路要求的負載和線路瞬態性能。TPS7C13 具有 1.4V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，以及 0.6V 至 3.3V 的輸出電壓范圍。這種靈活性使 TPS7C13 可用于多種應用。

TPS7C13 具備內部軟啟動電路，可避免過多浪涌電流，因此可在啟動過程中更大程度地降低輸入電壓降。有源下拉電路可在 LDO 處于禁用狀態時使輸出快速放電，并提供已知的啟動狀態。EN 輸入允許外部邏輯信號啟用或禁用穩壓輸出。該 LDO 在與小型陶瓷電容器搭配使用時可保持穩定，因此整體設計尺寸較小。工作結溫范圍為 −40°C 至 +125°C。該 LDO 采用標準 SOT-23 (DBV) 封裝。
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* 數據表 TPS7C13 300mA、小尺寸、高 PSRR、低壓降可調穩壓器 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 3月 27日

設計和開發

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評估板

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封裝的通用 LDO 線性穩壓器評估模塊

MULTIPKGLDOEVM-823 評估模塊 (EVM) 可幫助您評估可能用于電路應用的多種常見線性穩壓器封裝的操作和性能。這種特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封裝，便于您焊接和評估低壓降 (LDO) 穩壓器。

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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