TLV7032
- 超小型 X2SON、WSON、WQFN 封裝
- 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
- 315nA 的靜態電源電流
- 3μs 低傳播延遲
- 軌到軌共模輸入電壓
- 內部遲滯
- 推挽式輸出 (TLV703x)
- 開漏輸出 (TLV704x)
- 過驅動輸入無相位反轉
- “S”和“L”備選引腳排列,具有 1.2V 最小電源電壓
- –40°C 至 125°C 工作溫度
TLV7031/41(單通道)、TLV7032/42(雙通道)和 TLV7034/44(四通道)是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標準的 5 引腳 SC70、SOT-23、VSSOP 和 TSSOP 封裝,因此適用于空間受限型設計,例如智能手機、智能儀表和其他便攜式或電池供電類應用。
TLV703x 和 TLV704x 提供出色的速度與功耗綜合性能,其傳播延遲為 3µs,靜態電源電流為 315nA。得益于毫微功耗下的快速響應優勢,功耗敏感型系統能夠監測故障狀況并快速做出響應。這兩款比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V,因此可與 3V 和 5V 系統兼容。
TLV703x 和 TLV704x 憑借過驅輸入和內部遲滯特性來確保不會出現輸出相位反轉,因此工程師可以將此系列的比較器用在必須將慢速輸入信號轉換為純凈數字輸出的嚴苛、嘈雜環境中進行精密電壓監測。
TLV703x 具有推挽式輸出級,能夠灌/拉毫安級電流,同時可對 LED 進行控制或驅動容性負載。TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的開漏輸出級,使此器件適用于電平轉換器和雙極至單端轉換器。“S”和“L”選項是具有 1.2V 最低電源電壓的備選單通道引腳排列。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV703x 和 TLV704x 小尺寸、毫微功耗、低電壓比較器 數據表 (Rev. J) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2024年 12月 18日 |
| 應用簡報 | How to Implement Comparators for Improving Performance of Rotary Encoders in Ind | 2019年 7月 3日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
CIRCUIT060086 — 帶有比較器電路的 ORing MOSFET 控制器
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。