產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.26 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.0047 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.26 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.0047 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2
  • 超小型封裝：X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 標準封裝：SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
  • 5μA 靜態(tài)電源電流
  • 260ns 低傳播延遲
  • 軌至軌共模輸入電壓
  • 內部遲滯
  • 推挽和開漏輸出選項
  • 過驅動輸入無相位反轉
  • –40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
  • 超小型封裝：X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 標準封裝：SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
  • 5μA 靜態(tài)電源電流
  • 260ns 低傳播延遲
  • 軌至軌共模輸入電壓
  • 內部遲滯
  • 推挽和開漏輸出選項
  • 過驅動輸入無相位反轉
  • –40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍

TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝，適用于空間緊湊型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率綜合性能，其傳播延遲為 260ns，靜態(tài)電源電流為 5µA。得益于這種微功率下快速響應時間的綜合性能，功率敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應。這些比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。

此外，這些比較器在發(fā)生過驅動輸入和內部遲滯時，不會產(chǎn)生輸出相位反轉。這些 特性 該系列的比較器非常適合在惡劣嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測，其中緩慢輸入信號必須轉換為無噪聲數(shù)字輸出。

TLV701x 具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流，同時可對 LED 進行控制或驅動容性負載。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級，因此適用于電平轉換器和雙極至單端轉換器。

TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝，適用于空間緊湊型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率綜合性能，其傳播延遲為 260ns，靜態(tài)電源電流為 5µA。得益于這種微功率下快速響應時間的綜合性能，功率敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應。這些比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。

此外，這些比較器在發(fā)生過驅動輸入和內部遲滯時，不會產(chǎn)生輸出相位反轉。這些 特性 該系列的比較器非常適合在惡劣嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測，其中緩慢輸入信號必須轉換為無噪聲數(shù)字輸出。

TLV701x 具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流，同時可對 LED 進行控制或驅動容性負載。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級，因此適用于電平轉換器和雙極至單端轉換器。
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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低電壓比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.F) PDF | HTML 2020年 3月 23日
電路設計 帶有比較器電路的 ORing MOSFET 控制器 PDF | HTML 英語版 2024年 1月 25日
技術文章 Solving top comparator challenges: Chatter PDF | HTML 2021年 10月 29日

設計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業(yè)標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現(xiàn)各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯(lián)運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

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評估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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仿真模型

TLV7011 PSpice Model (Rev. A)

SLVMDE3A.ZIP (1515 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV7011 and TLV7012 TINA-TI Macro and Reference Design

SLVMDN3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
設計工具

CIRCUIT060086 — 帶有比較器電路的 ORing MOSFET 控制器

比較器可在 ORing 配置中用于在不同的源之間進行選擇。比較器具有相對簡單的電路和智能開關，可用于為負載維持電源電壓。對于低壓應用，比較器具有比二極管更好的優(yōu)勢，因為沒有壓降。此電路專為連接到墻壁插座、帶有備用電池的系統(tǒng)而設計。如果主電源被切斷，備用電池將為負載供電，以確保器件始終開啟。電路左側的開關網(wǎng)絡用于為 LDO 輸出建模。
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原理圖

TLV7012 Schematic (Rev. A)

SBOR017A.ZIP (6 KB)
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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