TLV7011
- 超小型封裝:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
- 標準封裝:SOT23、SC70、VSSOP
- 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
- 5μA 靜態電源電流
- 260ns 低傳播延遲
- 軌至軌共模輸入電壓
- 內部遲滯
- 推挽和開漏輸出選項
- 過驅動輸入無相位反轉
- –40°C 至 +125°C 的工作環境溫度范圍
TLV7011/7021(單通道)和 TLV7012/7022(雙通道)是微功耗比較器,采用低工作電壓,具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝,適用于空間緊湊型設計,例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。
TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率綜合性能,其傳播延遲為 260ns,靜態電源電流為 5µA。得益于這種微功率下快速響應時間的綜合性能,功率敏感型系統能夠監測故障狀況并快速做出響應。這些比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V,因此可與 3V 和 5V 系統兼容。
此外,這些比較器在發生過驅動輸入和內部遲滯時,不會產生輸出相位反轉。這些 特性 該系列的比較器非常適合在惡劣嘈雜環境中進行精密電壓監測,其中緩慢輸入信號必須轉換為無噪聲數字輸出。
TLV701x 具有推挽式輸出級,能夠灌/拉毫安級電流,同時可對 LED 進行控制或驅動容性負載。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級,因此適用于電平轉換器和雙極至單端轉換器。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低電壓比較器 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.F) | PDF | HTML | 2020年 3月 23日 |
| 電路設計 | 低功耗雙向電流檢測電路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 | |
| 應用簡報 | 弛張振蕩器電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 7日 | |
| 應用簡報 | 采用比較器的過零檢測電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 7日 | |
| 應用手冊 | 比較器輸入類型 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
| 應用手冊 | 使用具有動態基準的比較器進行過零檢測 | 英語版 | 2021年 6月 24日 | |||
| 應用手冊 | Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa | 2018年 2月 22日 | ||||
| 應用簡報 | GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries | 2018年 2月 12日 | ||||
| 應用手冊 | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 | ||||
| 應用手冊 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017年 8月 23日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TLV7011-2-3-41EVM User’s Guide | 2017年 4月 27日 |
設計和開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
TLV7011 and TLV7012 TINA-TI Macro and Reference Design
Zero Cross Comparator Detector With Dynamic Reference TINA-TI Simulation
CIRCUIT060076 — 具有遲滯功能的反相比較器電路
CIRCUIT060078 — 具有磁滯功能的非反相比較器電路
CIRCUIT060081 — 弛張振蕩器電路
CIRCUIT060085 — 采用比較器的過零檢測電路
CIRCUIT060086 — 帶有比較器電路的 ORing MOSFET 控制器
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010939 — 電動汽車電源設備前端控制器參考設計
TIDA-050063 — 高電壓固態繼電器有源預充電參考設計
TIDA-010237 — 交流和直流電流故障檢測參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
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推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。