產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 5.5 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.5 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, Internal Reference, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.002 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 1.5
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 5.5 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.5 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, Internal Reference, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.002 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 1.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8

  • 符合汽車(chē)應(yīng)用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級(jí) 1：-40°C 至 125°C的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分級(jí)等級(jí) H1C
    • 器件 CDM ESD 分級(jí)等級(jí) C4B
  • 寬電源電壓范圍：1.5V 至 5.5V
  • 采用小型封裝的雙通道檢測(cè)器
  • 高閾值精度：工作溫度范圍內(nèi)精度為 1%
  • 精密遲滯：60 mV
  • 低靜態(tài)電流：2 μA（典型值）
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 推挽 (TLV4062-Q1) 和開(kāi)漏 (TLV4082-Q1) 輸出選項(xiàng)
  • 采用 SOT-23 封裝

  • 符合汽車(chē)應(yīng)用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級(jí) 1：-40°C 至 125°C的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分級(jí)等級(jí) H1C
    • 器件 CDM ESD 分級(jí)等級(jí) C4B
  • 寬電源電壓范圍：1.5V 至 5.5V
  • 采用小型封裝的雙通道檢測(cè)器
  • 高閾值精度：工作溫度范圍內(nèi)精度為 1%
  • 精密遲滯：60 mV
  • 低靜態(tài)電流：2 μA（典型值）
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 推挽 (TLV4062-Q1) 和開(kāi)漏 (TLV4082-Q1) 輸出選項(xiàng)
  • 采用 SOT-23 封裝

TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 是具有低功耗和小解決方案尺寸的高精度雙通道比較器系列。IN1 和 IN2 輸入都具有用于抑制短時(shí)毛刺脈沖的遲滯，從而確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行，不會(huì)引起誤觸發(fā)。

TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 具有可通過(guò)一對(duì)外部電阻分壓器配置的可調(diào) INx 輸入。當(dāng) IN1 或 IN2 輸入上的電壓降至下降閾值以下時(shí)，OUT1 或 OUT2 將分別驅(qū)動(dòng)為低電平。當(dāng) IN1 或 IN2 上升至上升閾值以上時(shí)，OUT1 或 OUT2 將分別驅(qū)動(dòng)為高電平。

該比較器具有 2µA（典型值）的超低靜態(tài)電流，并且提供了節(jié)省空間的低功耗精密電壓監(jiān)測(cè)解決方案。TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 可在–40°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)以 1.5V 至 5.5V 的電壓運(yùn)行。

TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 是具有低功耗和小解決方案尺寸的高精度雙通道比較器系列。IN1 和 IN2 輸入都具有用于抑制短時(shí)毛刺脈沖的遲滯，從而確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行，不會(huì)引起誤觸發(fā)。

TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 具有可通過(guò)一對(duì)外部電阻分壓器配置的可調(diào) INx 輸入。當(dāng) IN1 或 IN2 輸入上的電壓降至下降閾值以下時(shí)，OUT1 或 OUT2 將分別驅(qū)動(dòng)為低電平。當(dāng) IN1 或 IN2 上升至上升閾值以上時(shí)，OUT1 或 OUT2 將分別驅(qū)動(dòng)為高電平。

該比較器具有 2µA（典型值）的超低靜態(tài)電流，并且提供了節(jié)省空間的低功耗精密電壓監(jiān)測(cè)解決方案。TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 可在–40°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)以 1.5V 至 5.5V 的電壓運(yùn)行。
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技術(shù)文檔

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類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV4062-Q1、TLV4082-Q1 具有集成基準(zhǔn)的雙通道、低功耗比較器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2022年 11月 4日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2023年 10月 12日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿(mǎn)足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

TINA Model for TLV4082

SBVM964.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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