TLV4062-Q1
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符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
- 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C的環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分級等級 H1C
- 器件 CDM ESD 分級等級 C4B
- 寬電源電壓范圍：1.5V 至 5.5V
- 采用小型封裝的雙通道檢測器
- 高閾值精度：工作溫度范圍內精度為 1%
- 精密遲滯：60 mV
- 低靜態電流：2 μA（典型值）
- 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
- 推挽 (TLV4062-Q1) 和開漏 (TLV4082-Q1) 輸出選項
- 采用 SOT-23 封裝
TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 是具有低功耗和小解決方案尺寸的高精度雙通道比較器系列。IN1 和 IN2 輸入都具有用于抑制短時毛刺脈沖的遲滯，從而確保穩定的輸出運行，不會引起誤觸發。
TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 具有可通過一對外部電阻分壓器配置的可調 INx 輸入。當 IN1 或 IN2 輸入上的電壓降至下降閾值以下時，OUT1 或 OUT2 將分別驅動為低電平。當 IN1 或 IN2 上升至上升閾值以上時，OUT1 或 OUT2 將分別驅動為高電平。
該比較器具有 2µA（典型值）的超低靜態電流，并且提供了節省空間的低功耗精密電壓監測解決方案。TLV4062-Q1 和 TLV4082-Q1 可在–40°C 至 +125°C 的溫度范圍內以 1.5V 至 5.5V 的電壓運行。
設計和開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
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- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
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- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。