TLV379

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單路、5.5V、90kHz、低靜態電流 (4μA)、RRIO 運算放大器

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TLV9041 正在供貨 單路、5.5V、350kHz、超低 1.2V、低靜態電流 (10μA) 運算放大器 Higher GBW (350KHz), faster slew rate (0.2V/μs), lower noise (66nV/√Hz)

產品詳情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.09 Slew rate (typ) (V/μs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.004 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 83 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 3 Features Cost Optimized, EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 100 CMRR (typ) (dB) 100 Iout (typ) (A) 0.005 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.004 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.025
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.09 Slew rate (typ) (V/μs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.004 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 83 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 3 Features Cost Optimized, EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 100 CMRR (typ) (dB) 100 Iout (typ) (A) 0.005 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.004 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.025
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 成本優化型精密放大器
  • 微功耗：4μA（典型值）
  • 低失調電壓：0.8mV（典型值）
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 單位增益穩定
  • 寬電源電壓范圍：1.8V 至 5.5V
  • 微型封裝：
    • 5 引腳 SC70
    • 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23
    • 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝
    • 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝
  • 成本優化型精密放大器
  • 微功耗：4μA（典型值）
  • 低失調電壓：0.8mV（典型值）
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 單位增益穩定
  • 寬電源電壓范圍：1.8V 至 5.5V
  • 微型封裝：
    • 5 引腳 SC70
    • 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23
    • 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝
    • 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝

TLV379 系列單通道、雙通道和四通道運算放大器是成本優化型低電壓、微功耗放大器的典型代表。該器件系列的工作電源電壓低至 1.8V (±0.9V) 且靜態電流消耗極低（每通道為 4µA），非常適合功耗敏感型 應用進行了優化。此外，TLV379 系列具有軌到軌輸入和輸出功能，幾乎適用于所有單電源應用。

TLV379（單通道）采用 5 引腳 SC70 和小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝以及 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝。TLV2379（雙通道）采用 8 引腳 SOIC 封裝。TLV4379（四通道）采用 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝。所有器件版本的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。

TLV379 系列單通道、雙通道和四通道運算放大器是成本優化型低電壓、微功耗放大器的典型代表。該器件系列的工作電源電壓低至 1.8V (±0.9V) 且靜態電流消耗極低（每通道為 4µA），非常適合功耗敏感型 應用進行了優化。此外，TLV379 系列具有軌到軌輸入和輸出功能，幾乎適用于所有單電源應用。

TLV379（單通道）采用 5 引腳 SC70 和小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝以及 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝。TLV2379（雙通道）采用 8 引腳 SOIC 封裝。TLV4379（四通道）采用 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝。所有器件版本的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TLVx379 低電壓、4μA 軌到軌 I/O 成本優化型運算放大器 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2017年 11月 13日
應用手冊 AN-31 放大器電路集合 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) 2021年 6月 30日
電子書 An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers 2021年 4月 29日
電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業界通用封裝選項（SC70、SOT-23 和 SOIC）并提供 12 種流行的放大器配置，包括放大器、濾波器、穩定性補償以及同時適用于單電源和雙電源的比較器配置。

DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM 讓用戶能夠構建廣泛的評估電路，包括從簡單的放大器電路到復雜的信號鏈。此?EVM 與試驗電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)

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仿真模型

TLV379 PSpice Model

SBOMAA1.ZIP (58 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV379 TINA-TI Reference Design

SBOMA99.TSC (130 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV379 TINA-TI Spice Model

SBOMAA0.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件，以穩定模數轉換器 (ADC) 驅動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器

該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網絡的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調節基準電壓電路

該電路結合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內進行調節?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路

該高側電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變為低電平。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉換，以控制數字邏輯輸入引腳。對于需要驅動 MOSFET 開關柵極的應用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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設計工具

SBOC532 — Simulation for Low-Power Difference Amplifier in AN-31

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
通用運算放大器
TLV379 — 單路、5.5V、90kHz、低靜態電流 (4μA)、RRIO 運算放大器
設計工具

SBOC535 — Simulation for Inverting Amplifier with High Input Impedance in AN-31

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
通用運算放大器
TLV379 — 單路、5.5V、90kHz、低靜態電流 (4μA)、RRIO 運算放大器
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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英語版 (Rev.A): PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻