產品詳情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 低傳播延遲:40ns
  • 低靜態電流:每通道 40μA
  • 輸入共模擴展范圍超過任一電源軌 200mV
  • 低輸入失調電壓: 1mV
  • 推挽輸出
  • 電源電壓范圍:2.7V 至 5.5V
  • 工業級溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 小型封裝:5 引腳 SC70、5 引腳 SOT-23、8 引腳 SOIC、8 引腳 VSSOP
  • 低傳播延遲:40ns
  • 低靜態電流:每通道 40μA
  • 輸入共模擴展范圍超過任一電源軌 200mV
  • 低輸入失調電壓: 1mV
  • 推挽輸出
  • 電源電壓范圍:2.7V 至 5.5V
  • 工業級溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 小型封裝:5 引腳 SC70、5 引腳 SOT-23、8 引腳 SOIC、8 引腳 VSSOP

TLV3201 和 TLV3202 是單通道和雙通道比較器,能夠在極小型封裝內提供高速 (40ns) 和低功耗 (40µA) 的出色組合,并具有諸如軌到軌輸入、低失調電壓 (1mV) 和高輸出驅動電流等特性。在對響應時間要求嚴格的多種應用中也可輕松執行此器件。

TLV320x 系列產品可提供單通道 (TLV3201) 和雙通道 (TLV3202) 版本,這兩個版本的器件都帶有推挽輸出。TLV3201 采用 5 引腳 SOT-23 和 5 引腳 SC70 封裝。TLV3202 具有 8 引腳 SOIC 和 8 引腳 VSSOP 兩種封裝型號。所有器件可在 -40°C 至 125°C 的擴展工業溫度范圍內運行。

TLV3201 和 TLV3202 是單通道和雙通道比較器,能夠在極小型封裝內提供高速 (40ns) 和低功耗 (40µA) 的出色組合,并具有諸如軌到軌輸入、低失調電壓 (1mV) 和高輸出驅動電流等特性。在對響應時間要求嚴格的多種應用中也可輕松執行此器件。

TLV320x 系列產品可提供單通道 (TLV3201) 和雙通道 (TLV3202) 版本,這兩個版本的器件都帶有推挽輸出。TLV3201 采用 5 引腳 SOT-23 和 5 引腳 SC70 封裝。TLV3202 具有 8 引腳 SOIC 和 8 引腳 VSSOP 兩種封裝型號。所有器件可在 -40°C 至 125°C 的擴展工業溫度范圍內運行。

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技術文檔

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* 數據表 TLV320x 40ns、微功耗、推拉輸出比較器 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 7月 16日
電路設計 采用窗口比較器的雙向電流檢測電路 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 10月 15日
應用簡報 How to Implement Comparators for Improving Performance of Rotary Encoders in Ind 2019年 7月 3日
電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
技術文章 Designing an EMC-compliant interface to motor position encoders – Part 5 PDF | HTML 2015年 11月 10日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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仿真模型

Bidirectional Current Sensing with Window Comparator Circuit Reference Design

SBOMB05.TSC (4533 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV3201 PSpice Model

SBOMBT6.ZIP (65 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3201 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM758A.TSC (178 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV3201 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM757B.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設計

TIDA-00176 — 具有高分辨率位置內插的正弦/余弦編碼器接口參考設計

TIDA-00176 參考設計是針對正弦/余弦位置編碼器且符合 EMC 標準的工業接口。其應用場景包括需要精確速度和位置控制的工業驅動器。
該設計采用了 16 位雙路采樣 ADC,并提供了可直接替換的 14 位或 12 位版本,從而允許在性能和成本之間進行優化。此外,TIDA-00176 還支持通過 SPI 和 QEP 接口輕松連接外部處理器,并支持使用可選的嵌入式 ADC。為實現快速評估,本設計提供適用于 Piccolo F28069M MCU LaunchPad 的示例固件。該固件可輸出來自正弦/余弦編碼器的實測角,同時可通過 MCU 的 USB 虛擬 COM 端口提供高達 28 (...)
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參考設計

TIDA-010065 — 基于高效、低發射、隔離式直流/直流轉換器的模擬輸入模塊參考設計

該參考設計是一個用于為隔離式放大器生成隔離電源以測量隔離式電壓和電流的簡化架構。一個具有增強隔離功能且完全集成的直流/直流轉換器,采用 5V 輸入并提供可配置的 5V 或 5.4V 輸出(低壓降穩壓器(LDO)的裕量),能夠產生隔離式電力。與配置為通道隔離輸入的 ±50mV 輸入范圍隔離放大器連接的分流器可以測量電流。與配置為組隔離輸入的 ±250mV 或 ±12V 輸入范圍隔離放大器連接的分壓器輸出可以測量電壓。隔離放大器的輸出直接連接到 24 位 Δ-Σ 模數轉換器(ADC),或者使用增益放大器將輸出縮放至 ±10V,并連接到 16 位 SAR ADC (...)
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參考設計

TIDA-00178 — Sin/Cos 編碼器與 Sitara AM437x 的連接參考設計

TIDA-00178 參考設計是針對正弦/余弦位置編碼器且符合 EMC 標準的工業接口。其應用包括需精確速度和位置控制的工業驅動。

該設計采用 16 位雙路取樣 ADC 且可使用插入式兼容 14 或 12 位版本,從而可優化性能和成本。TIDA-00178 使用 SPI 和 QEP 提供與 Sitara AM437x 的直接連接。帶有 60 引腳連接器,直接連接 AM437x IDK,實現快速評估。提供了適用于 Sitara AM437x IDK 的示例固件,該固件可輸出來自正弦/余弦編碼器的實測角,同時可通過 Sitara 的 USB 虛擬 COM 端口提供高達 28 位的分辨率。

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參考設計

TIDA-01494 — 24V、480W 標稱值 720W 峰值、>93.5% 效率、堅固耐用的交流/直流工業電源參考設計

TIDA-01494 參考設計是一款緊湊型、高效率、24V 直流、480W 標稱值、720W 峰值輸出參考設計,適用于工業交流/直流電源。該電路包括前端連續導通模式 (CCM) 功率因數校正 (PFC) 電路,其次是具有同步整流功能的穩健 LLC 級。該設計可在寬負載范圍內實現大于 93.5% 的效率,使系統可在無需強制冷卻的情況下工作。基于 UCC256301 的 LLC 級利用 UC256301 的 ZCS 規避功能實現了峰值輸出功率,顯著減少了 PFC 大電容器以滿足保持要求,同時使系統在短路和過流條件下保持穩定。基于 UCC24612-2 (...)
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參考設計

TIDA-00653 — 用于電池充電應用的非隔離式雙向轉換器參考設計

TIDA-00653 是非隔離式 48V 至 12V 雙向轉換器參考設計,適用于 UCD3138 數字電源控制器支持的 48V 電池應用。該設計非常靈活,能夠以 ZVS 轉換模式拓撲工作以優化輕負載效率,也能夠以硬開關拓撲工作以實現簡單的系統設計。該雙向轉換器具有自動換相、輕載偏移和自適應死區時間優化功能,可實現超過 96% 的復合效率增益。由于效率顯著提升,因此熱損耗得以降低,在汽車應用中無需使用風冷或液冷。此外,使用 UCD3138 高控制頻率控制器和基于硬件的狀態機,可以實現小尺寸設計,并且可以釋放系統 CPU 以用于電池管理等其他功能。
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參考設計

TIDA-00202 — HIPERFACE 位置編碼器接口參考設計

TIDA-00202 參考設計實現了一款符合 EMC 標準的工業級混合模擬與數字接口,可連接至 HIPERFACE 位置編碼器。雙向參數通道采用帶 IEC-ESD 和 IEC-EFT 防護功能的 3.3V 供電 RS485 收發器。對于模擬正弦/余弦信號通道,設計提供兩種方案以提升連接靈活性:既適用于內置 ADC 的處理器,也適用于無內置 ADC 的處理器;同時使用兩種方案還可實現冗余功能。第一種方案采用帶 SPI 輸出的全差分雙路 12 位 ADC,第二種方案采用帶單端模擬輸出 (0-3.3V) 的雙路差分輸入。該設計具備符合工業標準的 24V 輸入,電壓寬范圍為 16V 至 (...)
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參考設計

TIDA-01165 — IR 濾波器模擬控制器參考設計

TIDA-01165 參考設計是一款用于 IR 濾波器的模擬控制器。? 此設計的亮點是 DRV8837C 電機驅動器,該驅動器用于在模塊受高強度陽光照射時打開和關閉紅外濾波器。? 簡化的布局適合成本敏感型應用,同時還可創建無需固件的解決方案。
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參考設計

TIDA-01162 — 集成式與分立式低電壓電機驅動比較參考設計

TIDA-01162 演示了集成式和分立式低壓電機驅動解決方案之間的主要差異。該分立式解決方案采用兩個大型外部 MOSFET 來實現,而集成式解決方案則使用 TI 的 DRV8850 有刷直流電機驅動器。? 兩種設計均在單塊 PCB 上實施,可對兩種解決方案進行快速比較。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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