產品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, Internal Reference, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.0024 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, Internal Reference, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.0024 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3
  • 低靜態電流：3.1μA（最大值，“B”版本）
  • 集成電壓基準：1.242V
  • 輸入共模范圍：超過電源軌 200mV
  • 電壓基準初始精度：1.5%

  • 內置遲滯：6mV（典型值）

  • 失效防護輸入（“B”版本）
  • 上電復位（“B”版本）

  • 開漏輸出選項 (TLV3011x-Q1)

  • 推挽輸出選項 (TLV3012x-Q1)

  • 快速響應時間：2μS（“B”版本）

  • 低電源電壓 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3
  • 低靜態電流：3.1μA（最大值，“B”版本）
  • 集成電壓基準：1.242V
  • 輸入共模范圍：超過電源軌 200mV
  • 電壓基準初始精度：1.5%

  • 內置遲滯：6mV（典型值）

  • 失效防護輸入（“B”版本）
  • 上電復位（“B”版本）

  • 開漏輸出選項 (TLV3011x-Q1)

  • 推挽輸出選項 (TLV3012x-Q1)

  • 快速響應時間：2μS（“B”版本）

  • 低電源電壓 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）

TLV3011-Q1 是一款低功耗、開漏輸出比較器；TLV3012-Q1 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件都具有非限定的片上電壓基準，靜態電流為 5µA（最大值），輸入共模范圍超出電源軌 200mV，單電源電壓范圍為 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列電壓基準提供 100ppm/°C（最大值）的低溫漂，在高達 10nF 的容性負載下保持穩定，并且可以提供高達 0.5mA（典型值）的輸出電流。

TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1“B”版本添加了上電復位 (POR)、失效防護輸入、1.65V 的較低最小電源電壓和 3.1µA 的最大靜態電流。

該系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 兩種封裝，前者可實現節省空間的設計，后者可進一步節省電路板面積。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 +125°C。

TLV3011-Q1 是一款低功耗、開漏輸出比較器；TLV3012-Q1 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件都具有非限定的片上電壓基準，靜態電流為 5µA（最大值），輸入共模范圍超出電源軌 200mV，單電源電壓范圍為 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列電壓基準提供 100ppm/°C（最大值）的低溫漂，在高達 10nF 的容性負載下保持穩定，并且可以提供高達 0.5mA（典型值）的輸出電流。

TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1“B”版本添加了上電復位 (POR)、失效防護輸入、1.65V 的較低最小電源電壓和 3.1µA 的最大靜態電流。

該系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 兩種封裝，前者可實現節省空間的設計，后者可進一步節省電路板面積。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 +125°C。
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* 數據表 TLV3011 -Q1 、TLV3012 -Q1 、TLV3011B -Q1 和 TLV3012B -Q1 具有集成 1.24V 電壓基準的低功耗比較器 數據表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 1月 9日
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設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

TLV3012B PSpice Model

SBOMCE5.ZIP (17 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV3012B TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOMCE4A.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
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  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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