TLV2324
- 在指定溫度范圍內具有寬電源電壓范圍:
- TA = –40°C 至 +85°C,VDD = 2.7V 至 8V
- 已在 3V 和 5V 電壓下完成全面特性測試
- 單電源供電
- TA = 25°C 時,共模輸入電壓范圍擴大至從小于負電源軌到 VDD –1V
- 輸出電壓范圍包括負電源軌
- 高輸入阻抗:1012?(典型值)
- ESD 保護電路
- 內置閂鎖效應抑制功能
TLV2322 和 TLV2324 (TLV232x) 運算放大器屬于專為用于低壓單電源應用而設計的器件系列。該放大器對于要求器件僅消耗電源電流的絕對最小值的超低功耗系統(tǒng)特別有用。每個放大器可以在 2.7V 的最低電源電壓下完全正常運行,并已在 3V 和 5V 電源條件下完成全面特性測試與參數(shù)確定。共模輸入電壓范圍包括負電源導軌,并向上延伸至正電源導軌附近 1V 的范圍以內。
這些放大器專門用于超低功耗、便攜式、電池驅動型應用中,每個運算放大器在 –40°C 至 +85°C 的全溫度范圍內的最大電源電流額定值僅為 27µA。
使用德州儀器 (TI) 的硅柵 LinCMOS™ 技術,可以實現(xiàn)在低電壓和低功耗下工作。LinCMOS 技術工藝還具有極高的輸入阻抗和超低偏置電流,使這些放大器非常適合連接到高阻抗源,如傳感器電路或濾波器應用。
為了便于設計小型便攜式設備,TLV232x 提供了多種封裝選項,包括小外形封裝和薄型縮小外形封裝 (TSSOP)。與標準表面貼裝封裝相比,TSSOP 封裝尺寸顯著減小。最大高度僅為 1.1mm,這使得該器件在空間至關重要時特別具有吸引力。
器件輸入和輸出能夠承受 –100mA 電流而不會保持閂鎖。TLV232x 包含內部 ESD 保護電路,可防止在高達 2000V 的電壓(根據(jù) MIL-STD 883C 方法 3015.2 測得)下發(fā)生功能故障。不過,在處理這些器件時必須小心,因為接觸 ESD 可能導致器件參數(shù)性能下降。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV232x 低電壓、低功耗運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 9月 30日 |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應用手冊 | TLV2322, TLV2324 EMI Immunity Performance | 2012年 12月 20日 |
設計和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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