TLV1851-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 1:-40°C 至 125°C的環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分級等級 H1C
- 器件 CDM ESD 分類等級 C6
- 低電源電流:每通道 440nA
- 寬電源電壓范圍:1.8V 至 40V
- 過軌輸入:共模范圍比 (V-) 高 40V,與 (V+) 無關
- 失效防護:無電源時為高阻抗輸入
- 上電復位可提供已知的啟動條件
- 過驅動輸入無相位反轉
- 高達 40V 的反向電池保護
- 推挽輸出選項 (TLV185x -Q1)
- 開漏輸出選項 (TLV186x -Q1)
TLV185x -Q1 和 TLV186x -Q1 是 汽車級 40V 毫微功耗比較器系列,具有單通道、雙通道和四通道選項。該系列提供具有推挽和開漏輸出選項的失效防護 (FS) 輸入。這些特性與在 1.8V 至 40V 寬電源電壓范圍內的毫微功耗運行相結合,使此系列非常適合在低功耗、常開系統中的電壓和溫度監測等輔助控制功能。
所有器件均具有上電復位 (POR) 特性,這可確保輸出處于已知狀態,直到達到最小電源電壓,然后輸出才對輸入做出響應,從而防止系統上電和斷電期間出現錯誤輸出。
輸入具有過軌功能,其中兩個輸入均可超過電源電壓高達 40V,并且仍能正常運行。這使得比較器非常適合高電源電壓和低電源電壓系統,而不會限制可比較的輸入電壓范圍。同樣,內部反向電池保護功能可防止電源引腳上的電池安裝不當時損壞比較器。
TLV185x -Q1 比較器具有推挽輸出級,而 TLV186x -Q1 比較器具有開漏輸出級,因此適用于電平轉換。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV185x-Q1 和 TLV186x-Q1 系列 40V 毫微功耗比較器 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
| 應用簡報 | 使用比較器進行電壓監控 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
| 功能安全信息 | TLV18x1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |||
| 應用手冊 | 使用具有動態基準的比較器進行過零檢測 | 英語版 | 2021年 6月 24日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。