產品詳情

Number of channels 2 Output type Open-drain Propagation delay time (μs) 0.065 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) 2.5
Number of channels 2 Output type Open-drain Propagation delay time (μs) 0.065 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) 2.5
TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 40V

  • 65ns 傳播延遲

  • 低電源電流：每通道 75μA

  • 軌到軌輸入

  • 低輸入失調電壓：500μV
  • 上電復位 (POR) 可提供已知的啟動條件
  • 推挽輸出選項 (TLV183x)
  • 開漏輸出選項 (TLV184x)

  • 雙電源選項 (TLV187x)

  • 溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 40V

  • 65ns 傳播延遲

  • 低電源電流：每通道 75μA

  • 軌到軌輸入

  • 低輸入失調電壓：500μV
  • 上電復位 (POR) 可提供已知的啟動條件
  • 推挽輸出選項 (TLV183x)
  • 開漏輸出選項 (TLV184x)

  • 雙電源選項 (TLV187x)

  • 溫度范圍：-40°C 至 +125°C

TLV183x 和 TLV184x 是工作電壓高達 40V 的高速比較器。該比較器提供軌到軌輸入以及推挽或開漏輸出選項。這些特性與 65ns 傳播延遲相結合，使得該系列非常適合高速電流檢測和電壓保護應用。

所有器件都包括上電復位 (POR) 特性，可確保輸出處于已知狀態，直到達到最低電源電壓。一旦達到此電壓，輸出就會響應輸入，從而防止系統上電和斷電期間出現錯誤輸出。

TLV183x 比較器具有推挽輸出級，專為需要在上升和下降輸出響應之間保持對稱性的應用而設計。TLV184x 比較器具有開漏輸出級，因此適用于電平轉換。

TLV183x 和 TLV184x 是工作電壓高達 40V 的高速比較器。該比較器提供軌到軌輸入以及推挽或開漏輸出選項。這些特性與 65ns 傳播延遲相結合，使得該系列非常適合高速電流檢測和電壓保護應用。

所有器件都包括上電復位 (POR) 特性，可確保輸出處于已知狀態，直到達到最低電源電壓。一旦達到此電壓，輸出就會響應輸入，從而防止系統上電和斷電期間出現錯誤輸出。

TLV183x 比較器具有推挽輸出級，專為需要在上升和下降輸出響應之間保持對稱性的應用而設計。TLV184x 比較器具有開漏輸出級，因此適用于電平轉換。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TLV183x 和 TLV184x 系列 40V 高速比較器 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 2月 28日
電路設計 采用比較器的高側電流檢測電路 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 8月 5日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

TLV184x PSpice Model (Rev. A)

SNOM795A.ZIP (255 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV184x TINA-TI Model

SNOM796.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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